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明微1.38億元增資子公司實(shí)施集成電路封裝項(xiàng)目

h1654155972.6010 ? 來(lái)源:高工LED ? 作者:高工LED ? 2020-12-29 09:13 ? 次閱讀

12月26日,明微電子發(fā)布公告稱,擬以部分募集資金向其全資子公司山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東貞明”)增資1.38億元,用于實(shí)施“集成電路封裝項(xiàng)目”。 資料顯示,山東貞明成立于2013年,經(jīng)營(yíng)范圍包括:半導(dǎo)體照明產(chǎn)品、電源產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售,集成電路研發(fā)、封裝及測(cè)試,半導(dǎo)體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節(jié)能改造工程的設(shè)計(jì)、安裝、維護(hù),本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品的出口。 據(jù)了解,明微電子于12月18日在上交所科創(chuàng)板上市,首次公開發(fā)行計(jì)劃募資4.62億元,投向智能高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、集成電路封裝等項(xiàng)目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中,集成電路封裝項(xiàng)目擬投入募資金額為1.38億元。集成電路封裝項(xiàng)目擬引進(jìn)一批專業(yè)的封裝技術(shù)人員和國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的軟硬件設(shè)備,滿足多種形式的封裝要求,實(shí)施主體為山東貞明。 明微電子表示,公司擬以部分募集資金向山東貞明增資1.38億元用于集成電路封裝項(xiàng)目實(shí)施,全部計(jì)入山東貞明注冊(cè)資本。增資完成后,山東貞明注冊(cè)資本將由6500萬(wàn)元增加至2.03億元,山東貞明仍為公司全資子公司,公司對(duì)山東貞明的持股比例仍為100%。 集成電路行業(yè)是國(guó)家大力支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),近年來(lái),國(guó)務(wù)院、各主管部門相繼出臺(tái)一系列鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展的規(guī)劃、政策和指導(dǎo)意見(jiàn),有利推動(dòng)了我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展。 作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán),LED驅(qū)動(dòng)芯片伴隨著LED市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展而快速發(fā)展。同時(shí),LED驅(qū)動(dòng)芯片是控制LED終端應(yīng)用性能的關(guān)鍵,在未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景的重要性突顯。

明微電子總經(jīng)理李照華曾在接受媒體采訪中表示,LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)有:1) 線性恒流方案帶來(lái)高度集成化的LED智能應(yīng)用;2) LED顯示屏小間距趨勢(shì)下,驅(qū)動(dòng)芯片向高度集成化發(fā)展;3)LED新應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展,驅(qū)動(dòng)芯片向多樣化發(fā)展;4)國(guó)產(chǎn)化替代程度進(jìn)一步提高,并將逐步實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)技術(shù)輸出。 在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,明微電子作為較早倡導(dǎo)和研究線性驅(qū)動(dòng)的企業(yè),線性驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品在調(diào)光兼容性高、總諧波失真低、端口耐壓高方面較同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 明微電子表示,通過(guò)募集資金投資上述項(xiàng)目,明微電子將實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代和新產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和推廣,進(jìn)一步鞏固和提升公司在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的地位,實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

原文標(biāo)題:【萬(wàn)木新材料·特寫】明微1.38億元增資子公司,實(shí)施“集成電路封裝項(xiàng)目”

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