集成電路被稱之為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”,由于歷史原因,我國正處于“糧食短缺”階段。
數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路進(jìn)口金額已經(jīng)連續(xù)多年超過石油。2015年進(jìn)口額超過2299億元,2018年突破3000億元。
嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面,導(dǎo)致我國集成電路國產(chǎn)化率極低,在很多關(guān)鍵技術(shù)上常常被外國企業(yè)“卡脖子”。華為、中興通訊被美國制裁,就是核心技術(shù)被“卡脖子”導(dǎo)致的問題。
為了擺脫被“卡脖子”的命運(yùn)、結(jié)束處處受制于人的局面,近年來我國大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在國家力量的支持下,目前不少集成電路企業(yè)已經(jīng)成功突破海外的技術(shù)壟斷,躋身全球行業(yè)前列,中微公司便是其中之一。
公開資料顯示,中微半導(dǎo)體成立于2004年,至今為止已經(jīng)發(fā)展16年之久。公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主攻蝕刻機(jī)的研發(fā)制造,是中國唯一的蝕刻機(jī)巨頭。
相比***,蝕刻機(jī)的知名度并不算高,但在晶圓生產(chǎn)制造過程中,蝕刻機(jī)的存在同樣重要。
不同于***,蝕刻機(jī)主要負(fù)責(zé)芯片的蝕刻階段。即負(fù)責(zé)把光刻階段復(fù)制到硅片上的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行微雕,雕刻出溝槽和接觸點(diǎn),為電路提供空間。
可想而知,蝕刻機(jī)對(duì)工藝和技術(shù)的要求之高,不輸***。而這也意味著,蝕刻機(jī)的研發(fā)門檻相對(duì)較高,企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)上的攻關(guān)難度較大。
即便如此,中微半導(dǎo)體依舊在身負(fù)重任的情況下,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)蝕刻機(jī)從無到有的突破。并且在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi),掌握了全球領(lǐng)先的技術(shù)。
在2015年之前,美國商務(wù)部已經(jīng)對(duì)中國等離子體蝕刻機(jī)實(shí)施出口管制多年。但2015年,美方解除了這一出口管制,因?yàn)橹形雽?dǎo)體自主研發(fā)的等離子體蝕刻機(jī),已經(jīng)得到一線客戶的廣泛應(yīng)用。
美國的出口管制已經(jīng)起不到任何作用。更值得注意的是,中微半導(dǎo)體還是世界上第一家成功研制出5nm精度蝕刻機(jī)的企業(yè)。
2020年,中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)被臺(tái)積電應(yīng)用于5nm生產(chǎn)線。全球前十大晶圓廠中,包括臺(tái)積電在內(nèi)的六家巨頭,均為中微半導(dǎo)體的客戶。
此外,從65nm升級(jí)到5nm精度的研發(fā)進(jìn)程中,中微半導(dǎo)體逐漸掌握1016項(xiàng)專利。并且在四次由海外巨頭提起的專利訴訟中全部勝訴。
得益于中微半導(dǎo)體對(duì)“卡脖子”的成功反制,目前蝕刻設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到20%。
對(duì)于中微半導(dǎo)體,你看法如何?
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