預計2020年5G將直接帶動經濟總產出8109億元

產業(yè)政策

工信部等《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》

近期，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布了《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。

《公告》明確指出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業(yè)，屬于國家鼓勵的集成電路生產企業(yè)清單年度之前5個納稅年度發(fā)生的尚未彌補完的虧損，準予向以后年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年；國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅；國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。

產業(yè)集聚區(qū)

總投資1億元，冠群（南京）毫米波集成電路封測廠項目舉行開工典禮

近日，冠群信息技術（南京）有限公司毫米波集成電路封測廠項目開工典禮在南京舉行。據(jù)悉，該封測廠總投資1億元，主要用于毫米波集成系統(tǒng)芯片封裝與測試工業(yè)化生產，投產后預估年生產能力可達到2000萬只，3年累計可達2.8億元產值規(guī)模，累計納稅4500萬余元，該封測廠作為江北新區(qū)公共技術服務平臺，將為江北新區(qū)、南京市及江蘇省內芯片設計企業(yè)提供代工服務。

冠群信息技術（南京）有限公司成立于2018年6月，注冊資本3000萬元，研發(fā)生產面積4000㎡，是從事毫米波芯片設計、芯片及模塊封裝測試生產、系統(tǒng)集成相關產品研發(fā)、生產、銷售為一體的綜合服務商。

行業(yè)數(shù)據(jù)

1、SEMI：今年全球OEM半導體制造設備銷售額年增16%

近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布年終整體OEM半導體設備預測報告數(shù)據(jù)，其預計全球原始設備制造商（OEM）半導體制造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創(chuàng)下689億美元的業(yè)界新紀錄。

SEMI也預計全球半導體設備市場增長力道在明后年持續(xù)走強，2021年將進一步增長到719億美元，2022年更將達到761億美元新高點。全球半導體設備市場持續(xù)走強，除了同時由半導體前段和后段設備需求增長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）等應用需求支持下延續(xù)成長態(tài)勢。

從地區(qū)來看，中國大陸和臺灣，以及韓國為全球半導體產業(yè)在2020年貢獻了主要設備支出金額。中國大陸在晶圓代工和存儲部門投資持續(xù)挹注下，今年將首次在整體半導體設備市場中躍居首位；中國臺灣得益于先進邏輯晶圓代工的持續(xù)投資，設備支出依舊強勁。而韓國則在存儲器投資復蘇和邏輯投資增加情況下，可望在2021年站穩(wěn)前三。

2、中國信通院：預計2020年5G將直接帶動經濟總產出8109億元

12月15日，中國信通院發(fā)布了《中國5G發(fā)展和經濟社會影響白皮書（2020年）》，白皮書指出，2020年全球5G網絡市場規(guī)模超過100億美元，其中基站出貨量超過100萬，我國5G基站在全球市場份額保持領先，華為、中興在2020年第二季度全球市場份額（按應收）份額達到49.4%和18.5%。

白皮書指出，5G應用發(fā)展進入導入期，其中，消費級應用以增強體驗為主，電信運營商積極推進5G+視頻娛樂類應用；互聯(lián)網公司開展消費級應用布局；文化產業(yè)受5G商用引領，積極探索發(fā)展形態(tài)轉變。另外，行業(yè)級應用開始從0到1的試點。

對于未來2-3年的發(fā)展趨勢，白皮書指出，具有5G特性的消費級應用可能在2022-2023年實現(xiàn)規(guī)模增長；行業(yè)應用規(guī)模增長期預計將在2023年后出現(xiàn)，2021-2023年仍將是行業(yè)應用的導入期，行業(yè)應用將分批次逐步落地商用。

產品/技術/項目動態(tài)

1、北方華創(chuàng)lCP刻蝕機1000腔順利交付

近日，北方華創(chuàng)lCP刻蝕機1000腔交付儀式在亦莊基地舉行。其刻蝕技術已覆蓋集成電路、LED、先進封裝、功率半導體、MEMS、化合物半導體、硅基微顯等多個領域。12英寸ICP刻蝕機在實現(xiàn)客戶端28nm國產化替代同時，在14/7nm SADP/SAQP、先進存儲器、3D TSV等工藝應用中也發(fā)揮著重要作用。

北方華創(chuàng)電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用于集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統(tǒng)、先進封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域。

2、華為第一家歐洲生產廠投資2億歐元，落戶法國布拉瑪特

12月17日，華為發(fā)布公告宣布在法國小鎮(zhèn)布拉瑪特（Brumath）建設其在中國之外的第一家生產廠將于2021年底開工建設，預計2023年投產。該公司發(fā)言人表示，該工廠將為4G和5G基站制造零件，包括芯片組和主板。該工廠的產品將供應歐洲客戶。華為將為該廠投資2億歐元，預計年產值10億歐元。

3、vivo宣布X60系列全球首發(fā)搭載Exynos 1080旗艦芯片

12月16日，vivo官方微博宣布X60系列全球首發(fā)搭載Exynos 1080旗艦芯片。

據(jù)了解，Exynos 1080是三星第一款基于5納米EUV FinFET工藝技術的產品，比上一代Exynos 980的8納米芯片面積減少了30%，電源效率提升15%。

Exynos 1080的CPU架構選擇的是來自Arm的一個2.8GHz與三個2.6GHz的大核Cortex-A78，保證高超的性能，還有四個2.0GHz的Cortex-A55內核，減少電源能耗。所以在GeekbenchV5測試中，Exynos 1080要比前代提升了50%的單核性能和兩倍的多核性能，能很大程度的減少應用切換時的延遲。

搭載了Arm的第二代基于Valhall的Mali-G78 GPU，可以生成流暢，細膩的圖形。除此之外，Exynos 1080還支持Full HD+分辨率時支持高達144Hz的屏幕刷新率。

另外，Exynos 1080兼容毫米波與Sub-6GHz的網絡制式，在Sub-6GHz環(huán)境下的下載速度最高可達5.1Gbps；同時支持2G到4G的全網絡覆蓋以及藍牙5.2與WiFi6技術。

4、明年所有華為自研設備升級HarmonyOS

12月16日，華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開發(fā)者版，開發(fā)者可訪問華為開發(fā)者聯(lián)盟官網，申請獲取HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版升級。

華為消費者業(yè)務軟件部副總裁楊海松表示，預計到今年年底，將會有40+的SKU搭載Harmony OS的產品上市；按照目前進度，到明年所有華為自研設備都升級HarmonyOS，消費者不需要購買新的設備體驗HarmonyOS；同時，明年華為也將發(fā)布基于HarmonyOS的智能手機。

5、瑞薩電子推出業(yè)界首款適用于高濕度環(huán)境的IP67防水傳感器

12月15日，瑞薩電子集團宣布擴展ZMOD4410室內空氣質量（IAQ）傳感器平臺，推出業(yè)界首款軟件可配置的IP67認證防水選件，適用于經常暴露在水、油和粉塵中的廚房、浴室和醫(yī)院病房等潮濕或臟污環(huán)境中運行的IAQ應用。

固件可配置的防水ZMOD4410傳感器具有獨特的密封封裝，可通過疏水性、疏油性材料保護傳感器免受水和灰塵侵蝕，同時對濕度及揮發(fā)性有機化合物（VCO）具有滲透性。通過將IP67等級封裝與ZMOD4410的高精度和可靠性相結合，瑞薩實現(xiàn)在飛濺區(qū)域運行的新型低功耗IAQ應用，同時保持客戶定制系統(tǒng)所需的高精度與靈活性，且無需昂貴的防水系統(tǒng)。

6、南大光電：自主研發(fā)的ArF光刻膠產品成功通過客戶的使用認證

12月17日，據(jù)南大光電公告，其控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產品近日成功通過客戶的使用認證?！癆rF光刻膠產品開發(fā)和產業(yè)化”是寧波南大光電承接國家“02專項”的一個重點攻關項目。本次產品的認證通過，成為國內通過產品驗證的第一只國產ArF光刻膠。

認證評估報告顯示，“本次認證選擇客戶50nm閃存產品中的控制柵進行驗證，寧波南大光電的ArF光刻膠產品測試各項性能滿足工藝規(guī)格要求，良率結果達標?！?/p>

江蘇南大光電材料股份有限公司是一家專業(yè)從事高純電子材料研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，形成了MO源、電子特氣、ALD/CVD前驅體材料和光刻膠四大業(yè)務板塊。

7、艾邁斯半導體推出新款超微型數(shù)字圖像傳感器

12月15日，傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體宣布將推出一款超微型的高性能圖像傳感器--NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供數(shù)字視頻輸出，適用于任何對尺寸和性能都有嚴苛要求的移動電子設備中，例如VR頭盔等消費類可穿戴設備。另外，該圖像傳感器不僅支持各類視覺傳感，符合GDPR要求，并可靈活連接到各種接口，且其極低的成本同樣適合應用于一次性消費電子產品中。

新型NanEyeC圖像傳感器采用芯片級封裝的微型攝像頭模塊，面積僅為1mm2，重量約為1g。NanEyeC兼具廣角視野和良好的焦深，能夠滿足一系列新興視頻應用對響應速度和圖像質量的要求。在這類視頻應用中，攝像頭必須足夠小到幾乎隱藏或安裝在極小空間內。具體應用包括：VR、AR頭盔及眼鏡中的人眼追蹤、智能照明和空調等樓宇自動化系統(tǒng)中的人員監(jiān)測和計數(shù)、掃地機器人或極小型無人機等機器人設備中的物體檢測和避讓、在玩具和模型火車中提供沉浸式體驗、膠囊內窺鏡或牙科成像工具。

NanEyeC的消費版本采用緊湊型SGA封裝，提供同樣出色的質量和性能，適合安裝在可穿戴設備或移動設備中空間受限的PCB上。

8、OPPO推出概念產品music-link，以TWS為中心的設備集合

近期，OPPO和日本知名設計工作室 NENDO合作推出了兩款概念產品，分別是采用了三根鉸鏈的折疊屏幕系統(tǒng)的“Slide Phone”手機以及圍繞著TWS真無線耳機為中心的設備集合--“music-link”。

據(jù)了解，“music-link”包括耳機、智能手表、AI揚聲器、無線充電盒以及便捷式充電器等等。以上的這些設備可以以各種方式進行組合交互，當用戶把TWS真無線耳機充電盒放在無線充電盒內部的空間并且將充電盒的蓋子蓋上以后，再將手機放在無線充電盒的蓋子上面時，手機和TWS很無線耳機可以同時開始充電。除此之外，將耳機和便攜式充電盒放在AI揚聲器上時，用戶可以享受從耳機到揚聲器的無縫音樂體驗。

9、新思科技推出業(yè)界首個CXL 2.0 VIP解決方案，實現(xiàn)SoC性能突破

近日，新思科技宣布推出業(yè)界首個支持Compute Express Link（CXL）2.0的驗證IP （VIP），以實現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型片上系統(tǒng)（SoC）的性能突破。CXL是新一代開放標準的互聯(lián)技術，可在CPU、加速器以及內存擴展設備之間建立高速的互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，其中加速器包括GPU、FPGA與特定加速器解決方案。該技術基于成熟的PCI Express架構，并使用了PCI Express 5.0的物理層和電氣接口。

新思科技CXLVIP基于新一代SystemVerilog的Universal Verification Methodology （UVM）架構，可簡化現(xiàn)有驗證環(huán)境中的集成，并加速仿真性能，有效縮短首次測試用例的調式時間的并讓用戶得以運行更多的測試用例。CXLVIP結合了新思科技自身的Verdi協(xié)議分析儀和性能分析儀，同時還包含覆蓋率分析和驗證計劃，以加速驗證收斂。此外，經驗證的DesignWare CXL IP所提供的16 lane連接能夠實現(xiàn)高帶寬和低延遲，因而可支持3種CXL協(xié)議（CXL.io、CXL.cache、CXL.mem）和設備類型，以滿足不同的應用場景。

10、英特爾子公司Mobileye正在研究內部激光雷達傳感器

12月15日，英特爾旗下子公司Mobileye分享了其開發(fā)2025年自動駕駛汽車系統(tǒng)的計劃，該公司表示其系統(tǒng)可以使用內部開發(fā)的光檢測和測距（激光）傳感器，而不是使用公司的合作伙伴Luminar Technologies的激光雷達傳感器。

Mobileye表示，它正在朝著使用攝像頭和定制處理器芯片的全自動駕駛系統(tǒng)發(fā)展，但是該公司計劃通過激光雷達和雷達傳感器來擴展其攝像頭，以捕獲道路的三維視圖。

11、納芯微隔離產品通過VDE增強隔離認證

近日，納芯微宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術的新一代增強型數(shù)字隔離芯片NSi82xx系列。該產品滿足VDE加強絕緣標準，并符合AEC-Q100汽車級規(guī)范，在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態(tài)干擾度等技術指標上均有大幅度提升。

NSi82xx系列采用創(chuàng)新性的“Adaptive OOK”技術，將抗共模瞬態(tài)干擾能力提升至200kV/us以上，使得該產品具有更強的可靠性和穩(wěn)定度，更加符合GaN、MOSFE等高速開關場合對快速瞬態(tài)干擾免疫的嚴苛要求。基于滿足加強絕緣標準的隔離工藝，NSi82xx的內部隔離層耐壓提升至12kVrms 以上，浪涌耐壓提升至10kV以上，并使其達到雙邊ESD耐壓超過15kV、絕緣工作電壓超過1500Vrms的能力。該隔離工藝已經過充分的可靠性驗證，滿足批量產品化要求。

NSi82xx系列數(shù)字隔離芯片可應用在通信、數(shù)字電源、工控、光伏、新能源汽車等系統(tǒng)中，特別適合于對隔離耐壓要求較高、需要加強絕緣的各類嚴苛應用環(huán)境。

蘇州納芯微電子股份有限公司是一家信號鏈芯片及其解決方案提供商，致力于成為傳感器、功率驅動以及接口類芯片的行業(yè)領導者和國內領先的汽車級芯片提供商。

12、ADI成立亞德諾半導體（中國）有限公司，以加大中國市場投資

12月17日，ADI公司宣布加大對中國市場的投資，將亞德諾半導體技術（上海）有限公司升級為亞德諾半導體（中國）有限公司，作為ADI在中國投資運營的總部型機構，這也是ADI在中國市場實施本土化戰(zhàn)略的重要舉措。

此次升級后，ADI中國將擁有從需求調研、產品定義、研發(fā)、市場銷售與運營的全方面能力。新公司將針對中國市場，開發(fā)本地自主決策的產品，并提供靈活的人民幣支付結算模式，未來還規(guī)劃在中國設立物流倉儲中心，并逐步完善本地供應鏈與生產合作體系，提升對中國客戶的支持力度。根據(jù)戰(zhàn)略合作備忘錄，亞德諾半導體（中國）有限公司將落地上海黃浦，與當?shù)卦诳蒲许椖?、生態(tài)建設、行業(yè)交流等各方面展開積極合作。

13、中科曙光在京發(fā)布“曙光安全可信城市云”

12月15日，中科曙光在京發(fā)布“曙光安全可信城市云”，可全面兼容各類主流架構國產處理器，具備從底層處理器到上層應用的完整技術產品棧，具有安全可信、全棧服務、無憂交付、生態(tài)豐富4大核心特點。

中科曙光推出的“安全可信城市云”基于國產微處理器構建智能云管平臺，為用戶提供安全穩(wěn)定的運營管理體系、豐富成熟的應用生態(tài)環(huán)境、無須二次開發(fā)即可平滑上云的體驗。據(jù)悉，目前曙光正在為眾多政企用戶升級“安全可信城市云”，天津、無錫、成都、撫州政務云平臺成為首批升級為曙光“國產云”的政務云平臺。

14、瑞薩電子與中國一汽成立聯(lián)合實驗室

12月16日，瑞薩電子集團與中國第一汽車股份有限公司宣布，于2020年12月1日在中國長春成立了聯(lián)合實驗室，助力中國一汽打造其智能駕駛自主開發(fā)平臺，共同開發(fā)自動駕駛、智能座艙、動力總成、車身控制等車載電控系統(tǒng)解決方案，并將首先應用于一汽旗艦品牌紅旗車型中。

此次雙方建立聯(lián)合實驗室，基于瑞薩RH850 MCU、R-Car SoC等數(shù)字芯片，以及功率器件、PMIC等模擬芯片，為一汽提供符合功能安全，信息安全等汽車行業(yè)標準的集成式產品方案，并深入參與，共同開發(fā)一汽紅旗控制器平臺。

15、Mentor 2021年1月起將更名為Siemens EDA

12月14日，Siemens EDA的IC-EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor將于2021年1月起正式更名為Siemens EDA，更名后將繼續(xù)作為西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的旗下業(yè)務提供領先的EDA解決方案，同時作為支持數(shù)字孿生技術的重要組成部分。

2016年，西門子以45億美元收購Mentor Graphics，并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，合并之后稱為Mentor, a Siemens Business。這一收購使得Mentor能提供從設計到制造的最全面的設計工具組合，包括了電子設計，電子互聯(lián)，機械仿真和測試解決方案，機械產品工程，制造工程，制造執(zhí)行系統(tǒng)，生命周期協(xié)作，云應用服務等。

16、芯旺微電子推出三相電機預驅動IC-CM6334

12月14日，芯旺微電子正式推出KungFu家族全新成員驅動IC系列CM6334。從產品參數(shù)來看，CM6334是驅動高壓高速MOSFET和IGBT的三相獨立半橋預驅動IC，邏輯輸入兼容CMOS和TTL電平，支持最低電壓到2.5V。芯片有欠壓復位功能，柵極驅動電壓可達12V，High-Side Gate驅動懸浮電壓可以達到36V。同時，CM6334內置3.3VLDO，CM6354內置5V LDO；LDO帶載能力可高達80mA。

目前，該系列產品已全線量產，可應用于機器人、打印機、游戲機、辦公自動機器、風扇等領域。

上海芯旺微電子是一家專注基于自主IP KungFu內核架構研發(fā)8位MCU、32位MCU&DSP的高新技術企業(yè)。迄今為止已成功向專業(yè)芯片應用市場輸送KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等產品，及ChipON IDE集成開發(fā)環(huán)境、ChipON PRO編程軟件、KungFu Minipro仿真編程器。

新聞來源：電子發(fā)燒友網、核芯產業(yè)觀察、瑞薩電子、中科曙光、艾邁斯、北方華創(chuàng)、vivo、芯旺微電子、美通社、科創(chuàng)板日報、同花順財經、中國計算機學會等。

責任編輯：xj

原文標題：5G消費級應用將在2022年實現(xiàn)爆發(fā)；瑞薩電子業(yè)績首款適用于高濕度環(huán)境的IP67防水傳感器；艾邁斯半導體新款超微型數(shù)字圖像傳感器

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