全球晶圓代工市場(chǎng)創(chuàng)下十年最高歷史水平

TrendFroce 曾預(yù)測(cè)，全球晶圓代工市場(chǎng)有望在 2020 年達(dá)成 23.7% 的同比增長(zhǎng)（至 846 億美元），創(chuàng)下過(guò)去十年來(lái)的最高水平。當(dāng)時(shí)這家分析公司給出的理由是，COVID-19 引發(fā)了原始設(shè)備制造商的積極采購(gòu)，以及居家隔離和遠(yuǎn)程辦公催生了旺盛的需求。

2017 ~ 2021 全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收分析（來(lái)自：TrendForce）

最新消息是，由于產(chǎn)能稀缺、且需求依然存在，TrendForce 預(yù)測(cè)全球晶圓代工市場(chǎng)有望在 2021 年繼續(xù)迎來(lái)接近 6% 的增長(zhǎng)。

TrendForce 給出了三方面的理由：首先，即便疫苗開(kāi)始正式推廣，居家辦公的狀態(tài)仍將持續(xù)一段時(shí)間；其次，美方不會(huì)輕易緩和國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端；第三，全球經(jīng)濟(jì)即將開(kāi)始復(fù)蘇。

2020 ~ 2021 全球晶圓代工市場(chǎng)份額變化分析

TrendForce 補(bǔ)充道，明年的零部件需求亦有望繼續(xù)增長(zhǎng)，主要需求來(lái)自于下一代網(wǎng)絡(luò)（例如 5G 和 Wi-Fi 6）、智能機(jī)、服務(wù)器、筆記本、電視、以及汽車等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)在 2~9% 之間。

不過(guò)根據(jù) COVID-19 的發(fā)展情況，用戶對(duì)終端設(shè)備的需求仍將有所調(diào)整。如果疫苗可在半年后普及，屆時(shí)將有越來(lái)越多的人們開(kāi)始重返辦公室，而原始設(shè)備制造商也將調(diào)整 2021 下半年的零部件庫(kù)存。
責(zé)編AJX