高通即將推出加強(qiáng)版驍龍888 Plus

華為下一代麒麟旗艦處理器也許不遠(yuǎn)了。

日前，有外國(guó)知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝。

該博主并沒(méi)有爆料更多有關(guān)于麒麟9010的信息，但是根據(jù)他以往爆料的信息來(lái)看，可信度還是很高的。

去年十月，華為發(fā)布了大家期待已久的麒麟9000處理器，也是世界首個(gè)5nm制程的5G手機(jī)SoC。隨后，同樣采用5nm制程的三星Exynos 1080和高通驍龍888發(fā)布。

此前有消息指出，受制于各方面原因，華為至少會(huì)在未來(lái)兩年內(nèi)堅(jiān)持使用5nm工藝。如果此次爆料無(wú)誤的話，那么其3nm芯片有可能在今年推出，甚至搭載在下一代旗艦機(jī)型Mate 50系列中。

當(dāng)然，如果華為真的開(kāi)始使用3nm制程的手機(jī)SoC，想必其他廠商也會(huì)跟進(jìn)效仿。

此前報(bào)道指出，高通將會(huì)在今年下半年推出驍龍888的加強(qiáng)版驍龍888 Plus，但是還不清楚其具體采用什么工藝制程。

而三星方面則已經(jīng)開(kāi)始行動(dòng)。有消息稱三星將跳過(guò)其原本計(jì)劃投資的4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)。雖然這一決定最終可能會(huì)讓其域損失大量客戶訂單，但如果一旦成功，其它技術(shù)的發(fā)展將得到更多的資源支持。
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