據(jù)彭博社今日下午報(bào)道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí),這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。
據(jù)稱(chēng),為建設(shè)上述先進(jìn)封裝廠,臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄,雙方將各出資50%,組建一個(gè)合資企業(yè)。報(bào)道并未透露項(xiàng)目的總投資金額。
消息傳出后,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價(jià)上漲。
其中,日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會(huì)社股價(jià)上漲6.5%,創(chuàng)下2020年4月份以來(lái)最大漲幅;臺(tái)積電供應(yīng)商、日本芯片檢測(cè)設(shè)備制造商Lasertec股價(jià)漲幅達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4%;日本***制造商尼康股價(jià)上漲4.6%。
對(duì)此傳言,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門(mén)助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱(chēng),目前日本尚未做出決定。臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對(duì)此傳言置評(píng),理由是臺(tái)積電正處于法說(shuō)會(huì)前的靜默期。
一、日本“居安思?!保_(tái)積電建廠“正中下懷”?
日本玩家在芯片制造設(shè)備和材料方面處于世界領(lǐng)先地位,但在芯片制造領(lǐng)域,日本玩家在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位并不突出。
據(jù)彭博社報(bào)道,由于關(guān)注到中美對(duì)抗造成的不利影響,日本危機(jī)感強(qiáng)烈。近期日本“居安思危”,正持續(xù)加大國(guó)家在半導(dǎo)體制造及相關(guān)尖端技術(shù)方面的投資。
在2019財(cái)政年度預(yù)算中,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾分別撥款1100億日元(約11億美元、69億人民幣)和900億日元(約9億美元、57億人民幣),均用于推進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制造技術(shù)。
早在去年7月,日媒《讀賣(mài)新聞》報(bào)道,日本擬向臺(tái)積電提供數(shù)十億美元的支持,換取臺(tái)積電在日本建廠。彭博社援引一位知情人士消息稱(chēng),日本曾派出至少一個(gè)代表團(tuán)前往臺(tái)灣,旨在說(shuō)服臺(tái)灣芯片制造商在日本建廠。
對(duì)于臺(tái)積電赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠的消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門(mén)助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱(chēng),目前日本尚未做出決定,但經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)意識(shí)到日本在先進(jìn)芯片制造能力方面的需求。
日本分析機(jī)構(gòu)Iwai Cosmo Securities的高級(jí)分析師Kazuyoshi Saito亦對(duì)臺(tái)積電赴日建廠的消息發(fā)表評(píng)論。
他認(rèn)為:“由于(臺(tái)積電赴日建廠)帶來(lái)的大筆投資,將對(duì)包括設(shè)備公司、零件供應(yīng)商在內(nèi)日本的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)積極影響。盡管影響的規(guī)模尚不明朗,但我們可以預(yù)計(jì),臺(tái)積電日本建廠將帶來(lái)一定數(shù)量的訂單,這可能會(huì)加速日本芯片行業(yè)的潛在復(fù)蘇?!?/p>
二、臺(tái)積電日本封裝項(xiàng)目真實(shí)性存疑
盡管部分日本評(píng)論人士對(duì)臺(tái)積電赴日建設(shè)封裝廠表示看好,但也有聲音認(rèn)為此舉影響有限。
彭博社報(bào)道指出,通常來(lái)說(shuō),芯片封裝項(xiàng)目所需要的投資低于芯片代工項(xiàng)目。在這背后,芯片封裝的技術(shù)壁壘低于晶圓代工技術(shù)。
對(duì)比全球芯片封裝龍頭日月光以及全球芯片代工龍頭臺(tái)積電2019年的資本支出數(shù)據(jù),2019年全年,日元光的資本支出略低于16億美元,約為臺(tái)積電同期資本支出的1/9。
此外,今年7月份《讀賣(mài)新聞》報(bào)道,日本有意邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日本建設(shè)晶圓代工廠,而非封測(cè)廠。對(duì)此消息,臺(tái)積電曾予以否認(rèn)??紤]到這一點(diǎn),臺(tái)積電日本先進(jìn)封裝項(xiàng)目的真實(shí)性仍待確認(rèn)。
結(jié)語(yǔ):日本或計(jì)劃補(bǔ)全國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中掌握著上游半導(dǎo)體材料“命脈”的國(guó)家之一,日本在2019年7月宣布加強(qiáng)管理,嚴(yán)格限制光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺這三類(lèi)半導(dǎo)體材料對(duì)韓國(guó)的出口,加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易摩擦和沖突。
在半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備方面的優(yōu)勢(shì)地位以外,日本在芯片制造、封裝技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)地位并不突出。如果日本吸引臺(tái)積電赴國(guó)內(nèi)建廠的消息屬實(shí),這或許意味著日本試圖補(bǔ)全國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,在全球圍繞半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行競(jìng)賽的當(dāng)下,進(jìn)一步穩(wěn)固其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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