臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
今年8月，臺積電以171.4億元新臺幣（約合5.3128億美元）的價格成功收購了群創(chuàng)光電位于中國臺灣臺南的一座5.5代LCD面板工廠。這座工廠被臺積電重新命名為Fab AP8，并計劃將其改造成專注于CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是臺積電開發(fā)的一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將芯片直接封裝在晶圓上，再連接到基板上，從而實(shí)現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。這一技術(shù)在AI芯片等高端應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景。
隨著英偉達(dá)等客戶對CoWoS技術(shù)的需求不斷增加，臺積電此次加速改造工廠無疑將進(jìn)一步提升其在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。未來，隨著Fab AP8的正式投產(chǎn)，臺積電有望在封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更加顯著的突破。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5594瀏覽量
165951 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4808瀏覽量
127651 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
131瀏覽量
10427
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺積電擬進(jìn)一步收購群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺積
臺積電高雄廠擴(kuò)廠加速，P4、P5啟動環(huán)評
臺積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠計劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長陳其邁透露，為應(yīng)對全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長，
臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局
臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-
先進(jìn)封裝領(lǐng)域競爭白熱化,三星重組團(tuán)隊全力應(yīng)對臺積電挑戰(zhàn)
8月，臺積電通過收購群創(chuàng)位于臺南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為
臺積電斥巨資購群創(chuàng)南科廠房，加速產(chǎn)能擴(kuò)充
近日，臺積電宣布了一項(xiàng)重大投資決策，斥資171.4億元新臺幣（約合37.88億元人民幣）從群創(chuàng)手中購得位于
臺積電擬200億購群創(chuàng)南科廠，加速封裝與制程發(fā)展
近日，市場盛傳臺積電擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四
臺積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉
臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠：擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局
近日，臺積電日前已派遣團(tuán)隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察，評估其在先進(jìn)
臺積電或入局LCD面板廠競購，與美光爭奪群創(chuàng)資產(chǎn)
近期，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——臺積電與美光，被卷入了一場關(guān)于群創(chuàng)光電臺南四
大廠群創(chuàng)華麗轉(zhuǎn)型全球最大尺寸FOPLP廠！先進(jìn)封裝如此火熱，友達(dá)為何不跟進(jìn)？
來源：經(jīng)濟(jì)日報 隨著臺積電、三星及英特爾半導(dǎo)體三強(qiáng)先后投入面板級扇出型封裝（FOPLP）市場，炒熱FOPLP市況。積極轉(zhuǎn)型的 面板大廠群
臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）
臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡
近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中
臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝
。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。 針對上述消息，
臺積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠
臺積電計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論