半導(dǎo)體封測(cè)：國(guó)產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。據(jù)了解，封測(cè)龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價(jià)格5～10％ 。

對(duì)于漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫(kù)存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機(jī)等銷量大增等均為漲價(jià)原因。

往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，不少機(jī)構(gòu)認(rèn)為明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢(shì)在必行。

在集成電路產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，隨著市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工也逐步細(xì)化，從此前的IDM模式逐步轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless+Foundry +OAST的模式。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，2019年國(guó)內(nèi)IC銷售額為7562億元（2010-2019年CAGR為21%），其中設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)占比為41%/28%/31%。

集成電路的生產(chǎn)過(guò)程分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)中封測(cè)環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的配套能力，中國(guó)封測(cè)規(guī)模 2019 年達(dá) 2349.7 億元，同比增長(zhǎng) 7.1%。

圖表來(lái)源：巨豐財(cái)經(jīng)，天風(fēng)證券

封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè)，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。

封測(cè)行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動(dòng)密集型行業(yè)，相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，技術(shù)壁壘、對(duì)人才的要求相對(duì)較低，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)外差距最小環(huán)節(jié)，目前國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá) 70%。行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，更多是通過(guò)資源整合和規(guī)模擴(kuò)張來(lái)推動(dòng)市占率的提升。

集成電路封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

封裝是指將集成電路裸片放置在具有承載作用的基本上，引出管腳然后再固定包裝為一個(gè)整體，實(shí)現(xiàn)電源分配、信號(hào)分配、散熱以及芯片保護(hù)等功能。

而測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來(lái)，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

根據(jù)Gartner測(cè)算，封裝和測(cè)試在整個(gè)封測(cè)流程中的市場(chǎng)份額占比約為80%~85%和15%~20%。

當(dāng)前封測(cè)企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工，充分享受全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)帶來(lái)的行業(yè)紅利。

封裝本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢最難的行業(yè)，需要通過(guò)不斷加大投資來(lái)賺取每一塊錢上的邊際增量，技術(shù)門檻低，規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。 集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。 我國(guó)企業(yè)在封測(cè)行業(yè)中的市場(chǎng)份額占比較大，技術(shù)和經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)成熟，更加具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有機(jī)會(huì)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。 隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是大勢(shì)所趨，也是行業(yè)發(fā)展動(dòng)力的來(lái)源，SiP和3D是封裝未來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級(jí)封裝的主要技術(shù)。 先進(jìn)制造技術(shù)遵從線寬線性18個(gè)月縮小一倍，但封裝的連接技術(shù)在線寬縮小的情況下只經(jīng)歷了幾代技術(shù)的變革。

Yole數(shù)據(jù)顯示，除2014年行業(yè)激增導(dǎo)致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測(cè)行業(yè)一直保持個(gè)位數(shù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

Yole預(yù)測(cè)，2019年-2024年期間先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到440億美元；與此同時(shí)，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為2.4%。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI數(shù)據(jù)，全球封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，2017年全球封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)83.1億美元，同比增長(zhǎng)27.9%。 封測(cè)行業(yè)毛利率均值20%，對(duì)比代工業(yè)，方差波動(dòng)小，技術(shù)的演進(jìn)無(wú)法顯著提升毛利水平。 全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)封測(cè)行業(yè)全球市占率高達(dá)64%，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠商已進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。 在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。本土封測(cè)產(chǎn)業(yè)具有較強(qiáng)配套能力，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)提升增強(qiáng)企業(yè)行業(yè)地位，先進(jìn)封裝比例優(yōu)于行業(yè)水準(zhǔn)。 2019 年全球封測(cè)行業(yè)CR10達(dá)到81%，企業(yè)龍頭日月光市場(chǎng)份額達(dá)20.0%。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市占率為43.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。 中國(guó)大陸市占率為20.1%，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別占比11.3%、4.4%、4.4%。 美國(guó)僅有安靠一家封測(cè)廠商排名前十，市占率為14.6%。 2017年，日月光并購(gòu)矽品，兩家合計(jì)占有全球30%的市場(chǎng)份額，長(zhǎng)電科技也通過(guò)并購(gòu)星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測(cè)企業(yè)。馬太效應(yīng)較以前明顯一些，但仍遠(yuǎn)低于代工業(yè)（臺(tái)積電2018份額占一半以上）。 根據(jù)TrendForce，2020年二季度本土廠商長(zhǎng)電/華天/通富分別以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封測(cè)市場(chǎng)的第三/第六/第七。 2020年第二季度全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商：

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner，華泰證券 與傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)所承擔(dān)的職責(zé)不同，隨著芯片工藝發(fā)展遇到了瓶頸，整體系統(tǒng)性能的提升成為關(guān)注的重點(diǎn)，封測(cè)企業(yè)不再是簡(jiǎn)單的芯片封裝和測(cè)試，而會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)榉桨附鉀Q商。

圖表來(lái)源：天風(fēng)證券 國(guó)內(nèi)大陸封測(cè)廠技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)值全球占比較低，但是占比穩(wěn)步提升。 作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可缺少的一部分，半導(dǎo)體封測(cè)得益于對(duì)更高集成度的需求，以及5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大。 隨著上游的芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單回流到國(guó)內(nèi)，具備競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)廠商將實(shí)質(zhì)性受益。隨著5G應(yīng)用、AI、IoT等新興領(lǐng)域發(fā)展，我國(guó)封測(cè)行業(yè)仍然有望保持高增長(zhǎng)。

原文標(biāo)題：市場(chǎng) | 半導(dǎo)體封測(cè)：國(guó)產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

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