芯動聯(lián)科已經(jīng)與中信建投證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議

據(jù)麥姆斯咨詢報道，MEMS陀螺儀研發(fā)企業(yè)安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“芯動聯(lián)科”）擬登陸科創(chuàng)板，已經(jīng)與中信建投證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并報送中國證監(jiān)會安徽監(jiān)管局備案。

芯動聯(lián)科成立于2012年7月，公司主要從事MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)和銷售。芯動聯(lián)科是國內(nèi)少數(shù)專業(yè)從事高性能及工業(yè)級MEMS陀螺儀芯片研發(fā)、設(shè)計與測試并產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體芯片設(shè)計企業(yè)，在MEMS陀螺儀芯片行業(yè)擁有多年的芯片設(shè)、工藝技術(shù)積累與流片經(jīng)驗，產(chǎn)品的多項性能指標(biāo)達(dá)到國際前沿水平，在高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域填補了國內(nèi)重大空白，為國產(chǎn)替代提供了可能選項。

據(jù)披露，2020年11月，芯動聯(lián)科與中信建投證券簽訂了《安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》，并已于2020年12月3日進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。

中信建投證券表示，為了支持和提高公司MEMS傳感器芯片研發(fā)設(shè)計能力，促進(jìn)企業(yè)長期健康發(fā)展，芯動聯(lián)科希望拓寬資本市場渠道，通過證券市場實現(xiàn)股權(quán)融資，增強資本實力、推動主業(yè)加快發(fā)展。為此，公司將盡職履行對芯動聯(lián)科的上市輔導(dǎo)職責(zé)。

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