淺析16家IC設(shè)計(jì)公司的核心技術(shù)和主要產(chǎn)品

自從科創(chuàng)板于2019年6月正式開(kāi)板以來(lái)，共有16家中國(guó)本土的IC設(shè)計(jì)公司（包括Fabless和IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司，但不包括IDM企業(yè)）登陸科創(chuàng)板。這16家IC設(shè)計(jì)公司在2020年的“市場(chǎng)”表現(xiàn)如何呢？我們所謂的“市場(chǎng)表現(xiàn)”不是指這些股票在金融市場(chǎng)的表現(xiàn)，而是指這些公司在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、營(yíng)收利潤(rùn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理等方面的表現(xiàn)。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)這16家公司的公開(kāi)財(cái)報(bào)（2020年前三季度）進(jìn)行了定量和定性的分析。下表展示了每家公司的2020年前三季度營(yíng)收、與2019年同期相比的營(yíng)收增長(zhǎng)率、2020年前三季度凈利潤(rùn)、與2019年同期相比的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率、2020年前三季度的研發(fā)投入，以及研發(fā)投入占營(yíng)收的比例。

從以上數(shù)據(jù)可以看出，這16家公司的營(yíng)收總和剛剛過(guò)100億元，凈利潤(rùn)約17億元，研發(fā)投入約23億元，研發(fā)占比的中位數(shù)為17%。營(yíng)收超過(guò)10億元的有3家，其中晶晨股份最高為17.6億元；營(yíng)收增長(zhǎng)最高的為睿創(chuàng)微納168%；凈利潤(rùn)最高的是瀾起科技約8.8億元，有3家公司利潤(rùn)為負(fù)，寒武紀(jì)虧損最多約3億元；凈利潤(rùn)增長(zhǎng)最高的為睿創(chuàng)微納359%；研發(fā)投入最高的是寒武紀(jì)4.3億元，占營(yíng)收比例為275%。

此外，我們對(duì)這16家IC設(shè)計(jì)公司逐一進(jìn)行了全方位、多角度的定性分析，主要衡量指標(biāo)包括：核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案、關(guān)鍵客戶、管理優(yōu)勢(shì)和運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

晶晨股份

* 核心技術(shù)：超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等，具體包括：全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號(hào)處理、芯片級(jí)安全技術(shù)等。晶晨已經(jīng)獲得和正在申請(qǐng)的各類專利有360余項(xiàng)，2020年研發(fā)投入占比約為23%。

* 主要產(chǎn)品：多媒體智能終端SoC芯片，包括智能機(jī)頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、智能視頻和智能音頻系列芯片、WiFi和藍(lán)牙芯片，以及汽車電子芯片。

* 應(yīng)用方案：智能機(jī)頂盒、智能電視、AI音視頻系統(tǒng)終端、智能影像、無(wú)線連接及汽車電子

* 關(guān)鍵客戶：中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、TIVO、海爾、TCL、百思買、百度、Amazon、JBL、Harman Kardon、Sonos

* 管理優(yōu)勢(shì)：擁有由音視頻領(lǐng)域資深技術(shù)人士組成的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成公司技術(shù)研發(fā)的中堅(jiān)力量，在音視頻解碼、模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā)等方面擁有深厚的技術(shù)積累，核心團(tuán)隊(duì)成員的從業(yè)經(jīng)歷超過(guò)20年；在產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試和成品管理等各個(gè)環(huán)節(jié)建立了精益質(zhì)量保障流程和標(biāo)準(zhǔn)；全球化營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和客戶群。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：受下游終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)影響導(dǎo)致利潤(rùn)下滑明顯；對(duì)前五大客戶（包括小米和TCL股東客戶）銷售收入集中度相對(duì)較高；智能機(jī)頂盒芯片業(yè)務(wù)是最主要的收入來(lái)源，可能受到全球市場(chǎng)影響。

瀾起科技

* 核心技術(shù)：數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、內(nèi)存管理與數(shù)據(jù)緩沖技術(shù)（比如“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架）、模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)、高速邏輯與接口電路設(shè)計(jì)技術(shù)以及低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)；瀾起已獲授權(quán)的國(guó)內(nèi)外專利達(dá)105項(xiàng)，獲集成電路布圖設(shè)計(jì)證書52項(xiàng)，2020年研發(fā)投入占比約15%。

* 主要產(chǎn)品：內(nèi)存接口芯片（比如DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片和DDR4數(shù)據(jù)緩沖器芯片）、津逮服務(wù)器CPU（具有預(yù)檢測(cè)和動(dòng)態(tài)安全監(jiān)控功能的x86架構(gòu)處理器），以及混合安全內(nèi)存模組。

* 應(yīng)用方案：從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案

* 關(guān)鍵客戶：三星電子、海力士、美光科技、英特爾

* 管理優(yōu)勢(shì)：內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高（目前全球只有瑞薩IDT、Rambus和瀾起科技三家公司能夠提供）；以公司董事長(zhǎng)兼CEO楊崇和博士、總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai和研發(fā)部負(fù)責(zé)人常仲元博士為首的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)實(shí)力。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，內(nèi)存接口芯片的下游為DRAM廠商，客戶集中度很高；晶圓代工和封裝測(cè)試產(chǎn)能供應(yīng)有風(fēng)險(xiǎn)；津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)仍面臨不確定性。

睿創(chuàng)微納

* 核心技術(shù)：非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)，包括非制冷紅外傳感器焦平面陣列敏感材料制備、非制冷紅外焦平面陣列設(shè)計(jì)、非制冷紅外焦平面探測(cè)器晶圓級(jí)封裝技術(shù)、基于非制冷紅外技術(shù)的高精度非接觸式測(cè)溫技術(shù)、人眼安全激光測(cè)距技術(shù)；已經(jīng)授權(quán)專利共計(jì)180項(xiàng)，國(guó)外授權(quán)專利2項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)34項(xiàng)，軟件著作權(quán)60項(xiàng)，2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品：非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯（成像機(jī)芯和測(cè)溫機(jī)芯）、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

* 應(yīng)用方案：夜視觀瞄、精確制導(dǎo)、光電載荷、車輛輔助駕駛光電系統(tǒng)，以及安防監(jiān)控、工業(yè)測(cè)溫、人體體溫篩查和汽車輔助駕駛等。

* 關(guān)鍵客戶：軍品裝備廠商、安防和人工智能頭部企業(yè)、

* 管理優(yōu)勢(shì)：紅外熱成像儀在軍用領(lǐng)域有獨(dú)特技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)；500人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備集成電路、MEMS傳感器、探測(cè)器、機(jī)芯模組與終端產(chǎn)品的全面自主開(kāi)發(fā)能力；從芯片、模組和整機(jī)設(shè)備的全系列產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：出口北美市場(chǎng)的貿(mào)易環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)；研發(fā)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)的技術(shù)人才流失和研發(fā)項(xiàng)目失敗風(fēng)險(xiǎn)。

芯原股份

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位和一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，不是傳統(tǒng)意義上的Fabless公司。

* 核心技術(shù)：大規(guī)模SoC驗(yàn)證技術(shù)；28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工藝設(shè)計(jì)；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、視頻處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、物聯(lián)網(wǎng)連接（射頻）等半導(dǎo)體IP技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品：一式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)；自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP，1，400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

* 應(yīng)用方案：高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案；主要應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算

機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等。

* 關(guān)鍵客戶：IDM廠商、芯片設(shè)計(jì)公司（包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等），以及OEM系統(tǒng)廠商（包括華為、中興通訊、大華股份和芯星通）和大型互聯(lián)網(wǎng)公司（包括Facebook、谷歌和亞馬遜）等。

* 管理優(yōu)勢(shì)：采用獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：研發(fā)投入過(guò)高；高端技術(shù)人才缺乏和流失。

晶豐明源

* 核心技術(shù)：LED照明驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性技術(shù)包括：寄生電容耦合及線電壓補(bǔ)償恒流技術(shù)；無(wú)頻閃無(wú)噪聲數(shù)?；旌蠠o(wú)級(jí)調(diào)光技術(shù)；多通道高精度智能混色技術(shù)；高兼容無(wú)頻閃可控硅調(diào)光技術(shù)；單火線智能面板超低電流待機(jī)技術(shù)。公司累計(jì)獲得國(guó)際專利授權(quán)6項(xiàng)、國(guó)內(nèi)專利技術(shù)授權(quán)188項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)125項(xiàng)。2020年研發(fā)投入占比約10%。

* 主要產(chǎn)品：電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片，包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動(dòng)芯片等。

* 應(yīng)用方案：高精度調(diào)光調(diào)色智能LED驅(qū)動(dòng)方案；高壓功率集成工藝和單芯片智能感應(yīng)LED驅(qū)動(dòng)控制器方案。

* 關(guān)鍵客戶：飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽(yáng)光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明

* 管理優(yōu)勢(shì)：智能LED照明驅(qū)動(dòng)專利技術(shù)儲(chǔ)備；聯(lián)合開(kāi)發(fā)的BCD-700V工藝平臺(tái)給公司帶來(lái)40%以上的成本優(yōu)化；與LED照明行業(yè)下游優(yōu)質(zhì)客戶建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：新技術(shù)升級(jí)迭代和新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)；因人才流失而造成技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風(fēng)險(xiǎn)。

恒玄科技

* 核心技術(shù)：自主研發(fā)IBRT真無(wú)線技術(shù)和低功耗嵌入式語(yǔ)音AI技術(shù)；低功耗SoC 設(shè)計(jì)、低功耗射頻模擬、高性能音頻CODEC、混合主動(dòng)降噪、藍(lán)牙及智能語(yǔ)音技術(shù)。公司擁有59 項(xiàng)專利，其中包括37 項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利、6 項(xiàng)境內(nèi)實(shí)用新型專利和16 項(xiàng)境外專利。2020年研發(fā)投入占比約24%。

* 主要產(chǎn)品：智能音頻SoC芯片，包括：普通藍(lán)牙音頻芯片、智能藍(lán)牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片。

* 應(yīng)用方案：AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)；耳機(jī)及智能音箱等低功耗智能音頻終端的主控方案。

* 關(guān)鍵客戶：華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌；哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商；谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司。

* 管理優(yōu)勢(shì)：自主研發(fā)關(guān)鍵的智能語(yǔ)音技術(shù)；智能音頻SoC 芯片系統(tǒng)產(chǎn)品平臺(tái)優(yōu)勢(shì)；在新興的智能語(yǔ)音領(lǐng)域具有技術(shù)和市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)；手機(jī)品牌和互聯(lián)網(wǎng)公司等關(guān)鍵客戶群。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：產(chǎn)品種類單一和客戶集中度高的風(fēng)險(xiǎn)；Cadence、Arm和CEVA 等EDA工具和IP供應(yīng)商的技術(shù)授權(quán)限制風(fēng)險(xiǎn)。

樂(lè)鑫科技

* 核心技術(shù)：大功率Wi-Fi射頻技術(shù)；Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)；Wi-Fi Mesh組網(wǎng)技術(shù)；公司累計(jì)獲得授權(quán)專利79項(xiàng)，其中發(fā)明專利36項(xiàng)，實(shí)用新型專利25項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)，美國(guó)PCT 3項(xiàng)，軟件著作權(quán)14項(xiàng)；正在申請(qǐng)中的專利及軟件著作權(quán)共計(jì)87項(xiàng)。2020年研發(fā)投入占比約21%。

* 主要產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組，現(xiàn)已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個(gè)系列；物聯(lián)網(wǎng)芯片操作系統(tǒng)平臺(tái)ESP-IDF；語(yǔ)音框架ESP-ADF已支持谷歌、亞馬遜、百度、小米、阿里、騰訊、京東、圖靈、聲智等語(yǔ)音云平臺(tái)。

* 應(yīng)用方案：智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制應(yīng)用方案。

* 關(guān)鍵客戶：智能家居和智能可穿戴設(shè)備終端廠商

* 管理優(yōu)勢(shì)：技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)；獨(dú)特的開(kāi)源生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)；

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：面臨高通、賽普拉斯、美滿、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等國(guó)際著名芯片設(shè)計(jì)商的直接競(jìng)爭(zhēng)；WiFi和藍(lán)牙技術(shù)的更新風(fēng)險(xiǎn)。

仕佳光子

* 核心技術(shù)：超寬譜低損耗光分路器芯片技術(shù)；石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導(dǎo)材料生長(zhǎng)技術(shù)；數(shù)據(jù)中心100 GO波段4通道粗波分AWG芯片及器件技術(shù)；新型倒臺(tái)脊形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)及DFB 激光器芯片制作技術(shù)；光纖連接器FC/SC/LC/ST應(yīng)用分支型工藝技術(shù)。

* 主要產(chǎn)品： PLC 分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

* 應(yīng)用方案：骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、 4G/5G網(wǎng)絡(luò)等。

* 關(guān)鍵客戶：英特爾、AOI、索爾思等

* 管理優(yōu)勢(shì)：PLC分路器芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代；AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和海外市場(chǎng)突破；整合在“光纖連接器-室內(nèi)光纜-線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

* 運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)：PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品因國(guó)內(nèi)光纖到戶市場(chǎng)飽和而收入下滑的風(fēng)險(xiǎn)；光芯片及器件的核心技術(shù)依賴與中科院半導(dǎo)體所合作研發(fā)；AWG芯片產(chǎn)品受數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)和骨干網(wǎng)/傳輸網(wǎng)市場(chǎng)影響。

思瑞浦

* 核心技術(shù)：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)的全高清視頻濾波器技術(shù)；基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖（Latch Up）；公司已擁有專利16 項(xiàng)、其中發(fā)明專利14 項(xiàng)，在中國(guó)境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)31項(xiàng)。

* 主要產(chǎn)品： 信號(hào)鏈模擬芯片（包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品）和電源管理模擬芯片（包括線性穩(wěn)壓器和電源監(jiān)控產(chǎn)品等）。

* 應(yīng)用方案： 信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

* 關(guān)鍵客戶： 華為、中興、?？低?/u>、哈曼、科大訊飛等。