繼華為缺芯之后,最近又傳出缺芯之困,不過這次是發(fā)生在汽車行業(yè)。
福特汽車表示,由于半導體芯片短缺,其位于美國肯塔基州的工廠生產(chǎn)線被迫提前停產(chǎn)。無獨有偶,本田汽車也因芯片短缺問題,宣布1月將首先減少約4000輛的產(chǎn)量。此外,菲亞特克萊斯勒將推遲墨西哥工廠生產(chǎn)重啟時間,位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產(chǎn)。
中國方面,自2020年12月初就傳出“南北大眾因缺芯而被迫停產(chǎn)”的消息,當時,一汽-大眾和上汽大眾在回應媒體時也證實“確有缺芯”之事。
就在昨天,中汽協(xié)副秘書長陳士華提到,自2020年12月份下旬開始爆出的汽車芯片短缺問題,將對2021年一季度的生產(chǎn)造成很大影響,甚至會繼續(xù)波及二季度的生產(chǎn)。
汽車芯片到底對汽車制造有多重要呢?
如今,汽車制造早已告別“四把椅子+四個輪子+發(fā)動機”的時代,一輛普通汽車至少有40多種芯片應用,而高端車型需要150種,只要部分短缺,就無法順利生產(chǎn)。
當然,已有不少車企表示,如今這一現(xiàn)狀都只是暫時的,并沒有外界想象的那樣嚴峻。
一位汽車采購部門人員告訴小巴,“缺芯”問題一直存在,業(yè)內對這個問題的心理準備是充分的,加上中國汽車產(chǎn)業(yè)在下半年恢復速度喜人,因此也最早面臨“缺芯”困境,是好消息里的小隱憂?,F(xiàn)在各大車廠正在積極調整生產(chǎn)線和庫存,并且以優(yōu)先生產(chǎn)高利潤車型的辦法度過暫時的窘境。
那么這個業(yè)內不太慌的小問題,何以會出圈引發(fā)關注呢?說到底還是在“缺芯”二字。
自2018年中美貿易摩擦逐漸升級到科技方面的遏制以后,“核心技術被卡脖子”的焦慮在公眾心里彌漫,其中以芯片最受矚目。
有“華為斷供困境”在前,過去許多人多把注意力放在了手機芯片上,實際上,在汽車芯片方面,中國也有被“卡脖子”,只是程度沒有那么深罷了。
看幾個數(shù)據(jù),我們就能明白個大概。
中國是汽車制造大國,從汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)???,所謂“三分天下有其一”,中國新車產(chǎn)量占據(jù)全球汽車產(chǎn)量近30%的份額。
然而,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球汽車芯片市場規(guī)模約為475億美元,其中,中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元,約占全球的4.5%。
另據(jù)Strategy Analytics報告顯示,2019年全球市場份額排名前五的汽車半導體廠商分別為恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體,沒有中國公司什么事兒。
由智能手機波及汽車,再次提醒我們在芯片方面的短板,從而誘發(fā)人們的“芯片焦慮”,也就不足為奇了。
那么,究竟當下汽車行業(yè)缺芯的直接原因是什么?中國自主研發(fā)芯片又面臨著怎么樣的焦慮和機遇?可以有哪些方面的應對?小巴接下來就請出更了解其中內情的業(yè)內人士和專家做進一步解答。
現(xiàn)在汽車行業(yè)半導體芯片短缺屬實,而且是全球的普遍現(xiàn)象。原因是,有些汽車廠商有自己的晶圓廠供給產(chǎn)能;有些廠商沒有,需要臺積電等芯片制造商供給。
但這些芯片制造商要供應各類產(chǎn)品芯片,汽車行業(yè)屬于需求量小的行業(yè)。比如,手機一年要賣15億顆芯片,中國汽車一年就賣2000萬,這還是全球最大的市場。
疫情特殊情況,再加上華為芯片受限,芯片制造商的產(chǎn)能被需求量更大的行業(yè)擠占了,導致汽車行業(yè)的芯片短缺。
另一個原因是,年初每個國家的汽車行業(yè)都會對銷量有初步預估,2020年年初因為疫情,行業(yè)預估出行需求減弱,所以制定的產(chǎn)量和銷售量就比往年少。誰料從去年年底到今年,汽車需求量又上來了,供需之間存在一個信息差,供給跟不上。
另外,其實行業(yè)內去年年底已預測到短缺,大家都在恐慌性拿貨,客觀上影響了行業(yè)的生產(chǎn)秩序。芯片廠發(fā)現(xiàn)下游囤貨,實際終端沒賣這么多車,就會記錄下來,下一次不再提供這么多份額,因此形成了惡性循環(huán)。
我們判斷春節(jié)有一個旺季,以此看之前囤貨這波的產(chǎn)量能否消耗掉,如果能消耗掉,就可以通過市場供需自然地調節(jié);如果消耗不掉,問題可能會順延更久。
不過芯片短缺也只是階段性的?,F(xiàn)在各廠商開足馬力做芯片,可能一年左右,產(chǎn)能就會跟上。我們目前判斷2021年Q2還比較緊張,到Q3會緩和一些。
其實汽車行業(yè)早知道芯片短缺問題,因為疫情影響,各行業(yè)都出現(xiàn)芯片短缺現(xiàn)象。本就短缺的芯片行業(yè)會根據(jù)行業(yè)需求來定供應的先后順序,按需求恢復的順序,汽車需求被安排在靠后的位置,等各國汽車需求量逐漸恢復,芯片供應仍未改善,汽車業(yè)也就面臨短缺了。
但馬上調整生產(chǎn)線,將產(chǎn)能轉移給汽車行業(yè)也來不及了。因為長尾效應,布局和調整需要時間,于是問題終于暴露出來。
汽車行業(yè)缺芯片,總體影響不太大。只是暫時產(chǎn)能跟不上,并不存在技術攻關問題,這曾經(jīng)也發(fā)生過多次,是常見現(xiàn)象。
疫情特殊情況下,汽車供應鏈遇沖擊,汽車交貨時間被拉長,消費者雖然會不滿,但最終也能接受。汽車廠商也基本不會因此讓汽車漲價,只是渠道可能借機玩饑餓營銷,背地里偷偷加價,但這并不普遍。
汽車行業(yè)芯片短缺是全球現(xiàn)象,中國也不例外。比起華為需要的麒麟高端芯片來說,汽車半導體芯片問題顯然更容易解決。
從整個中國芯片行業(yè)看,目前中國芯片的制造代工產(chǎn)能確實非常緊缺,這與中國的國際地位不符。中國是世界第一大需求國,但芯片進口已成為第一大貿易逆差來源,一年有2000多億美元,而且70%多的芯片都依靠進口,這個狀況觸目驚心。
芯片行業(yè)分芯片設計和芯片制造代工,別看代工這個詞不高端,芯片行業(yè)恰好相反,芯片的代工比設計更高端,對技術要求更高。
芯片設計雖然有難度,但只要按照行業(yè)規(guī)范,用心去做,還是能學會。但芯片制造卻越來越難,因為制程要求越來越短,10納米、7納米……越往下制造廠商的技術實力越是跟不上,強行投入就要虧錢。
目前,全球從事芯片設計的廠商越來越多,從事制造的廠商卻越來越少,一些芯片制造廠商干脆把先進制程產(chǎn)線砍掉了,甚至退出芯片制造業(yè)。
這導致有些公司設計出來的芯片,無廠商接單制造,產(chǎn)能極度短缺。國內一些不那么先進的芯片制造產(chǎn)能,如60納米以上的芯片也被搶得一塌糊涂。芯片制造廠商能靠主流芯片產(chǎn)品拉業(yè)績,就沒有動力去生產(chǎn)更先進或有特殊要求的芯片,因此局部產(chǎn)能就更短缺了。
因此,當下中國首要任務是發(fā)展中低端芯片制造技術,擺脫對美國的技術依賴,形成國產(chǎn)芯片技術體系,并在此基礎上突破高端芯片制程。
當下芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是,中國芯片自給率要在2025年達到70%,在2030年制造出目前最先進的5納米芯片和7納米芯片,屆時或將緩解并逐步解決芯片產(chǎn)能和高端芯片制造難題。
中國由上至下,從政府到民間,已達成共識:必須要發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)。因為從時代趨勢來看,新科技、信息技術爆炸式增長,芯片作為基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),可能直接致使企業(yè)乃至全產(chǎn)業(yè)陷入瓶頸——畢竟,芯片在幾乎所有的電子設備中都有應用。
從更深層次的大國博弈來看,中國芯片產(chǎn)業(yè)入不敷出,貿易逆差持續(xù)擴大,更可能全方位受制于人,關乎國家安全。
從近幾年的海關進口相關數(shù)據(jù)來看,中國集成電路進口額超過了原油,甚至還超過了四大戰(zhàn)略物資(鐵礦石、鋼材、銅和糧食)的總和。在設計、制造、封測等眾多環(huán)節(jié)中,中國企業(yè)僅能自主制造類比、分離等低端芯片,邏輯、存儲等高端芯片卻無法自給。
中國終端產(chǎn)品遍銷全球,芯片貿易逆差卻逐年擴大,只能眼睜睜地看著國內市場的“半壁江山”被他人搶走。尤其是美國的芯片制裁,致使國內科技企業(yè)一下子就破了功,全國上下都在為芯片產(chǎn)業(yè)“著急上火”。
事實上,相關各方早就深刻認識到:真正的核心技術靠進口不是長久之道??僧斦嬲鲜謺r人們才發(fā)現(xiàn),布局一個芯片產(chǎn)業(yè)并非易事。
第一,芯片生產(chǎn)鏈復雜超乎想象。
第二,芯片生產(chǎn)難度非常高。芯片從設計到制造,再到封裝,每一步都是高難度操作。
第三,芯片投入太大。即便有足夠的資本,短期內得不到回報,也讓多數(shù)投資者望而卻步。
第四,芯片人才奇缺。
中國芯片產(chǎn)業(yè)之所以發(fā)展不起來,不只是芯片內生性變量一個掣肘,還與外部生態(tài)密不可分:
1. 芯片“內逼外誘”。一邊是中國芯片產(chǎn)業(yè)梗阻重重,應用場景和消費需求卻在不斷擴大,另一邊則是國外芯片產(chǎn)業(yè)巨頭現(xiàn)成的高精尖芯片擺在面前。一邊是看得見的芯片市場,一邊是看不見的產(chǎn)業(yè)出路,肯舍財冒險的企業(yè)自然寥寥可數(shù)。
2. 用戶體驗差。
3. 比操作系統(tǒng)更致命的是相關專利。中芯國際與臺積電在專利上也充斥著恩怨糾葛。
4. 國際政治施壓。為了解決芯片系統(tǒng)生態(tài)的困難,當年北京市政府辦公軟件選型時曾欲把微軟踢出局,基辛格寫信向中國施壓。尤其是在芯片以摩爾定律迭代的時代,制度審批的滯后性,也制約了中國芯片的發(fā)展。
當企業(yè)發(fā)展到較大規(guī)模,需要面對國際競爭對手的市場壓制和資本滲透時,國家又缺乏系統(tǒng)性的保護和扶持。況且,芯片本就是商品,必須面對市場化這道關卡,過度依賴政府的力量,也是芯片產(chǎn)業(yè)羸弱的一個重要原因。
責任編輯:tzh
-
芯片
+關注
關注
453文章
50254瀏覽量
421121 -
半導體
+關注
關注
334文章
26910瀏覽量
214661 -
本田
+關注
關注
2文章
332瀏覽量
20517
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論