半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長華科技、順德、界霖等，對于2021年上半景氣展望堅定抱持正面看法。熟悉IC代理通路業(yè)者也坦言，現(xiàn)在幾乎「沒有IC品項不缺」，也帶動庫存水位頻頻下探ODM/OEM業(yè)者緊張的關(guān)卡。

材料通路業(yè)者表示，其中打線封裝（WB）、驅(qū)動IC封測等相關(guān)材料需求尤其強勁。利機2020年12月單月合并來到新臺幣1.05億元，月增16%，年成長更高達46%。累計2020全年營收為9.6億元，年成長20%，優(yōu)于市場預(yù)期。

利機11月起主要封測客戶產(chǎn)能滿載，持續(xù)至12月拉貨更強勁，帶動主力產(chǎn)品出貨暢旺，驅(qū)動IC相關(guān)材料月增34%，刷新單月新高點。整體封測用相關(guān)材料，也受惠WB產(chǎn)能持續(xù)維持高點，出貨量較上月再成長9%。

材料通路業(yè)者坦言，以各封測廠產(chǎn)能仍供不應(yīng)求的狀況來看，后續(xù)展望仍可期待。以利機2020年第4季單季來看，顯示驅(qū)動IC用相關(guān)包材、基材等季成長突破3成，年成長接近7成，整體封測材料季增15%，年增超過4成，營運實績亮眼。

華立累計2020全年合并營收達新臺幣590.8億元，較2019年成長8%，全年營收已連續(xù)4年締造歷史記錄。華立表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)所驅(qū)動的轉(zhuǎn)單效益為其中一個重要原因，推動半導(dǎo)體先進制程、高階服務(wù)器5G高頻基材及資通訊鏡頭光學(xué)材料相關(guān)需求強勁。

華立在半導(dǎo)體領(lǐng)域傳統(tǒng)與先進制程材料供應(yīng)全程參與，如光阻液、去光阻液、電子級特氣、CMP研磨液、制程機臺零組件的銷售量表現(xiàn)昂揚。2021年也將積極備料，以協(xié)助主力客戶新廠順利裝機進入量產(chǎn)，并戮力爭取研發(fā)中新制程的基準品。此外，如崇越、長華電等材料相關(guān)業(yè)者，2021年持續(xù)受惠5G、AI，車用電子所帶動的高階材料需求。

而封裝、測試設(shè)備、治具需求持續(xù)大爆發(fā)，測試接口的精測、雍智、穎崴、旺矽等，持續(xù)受惠驅(qū)動IC、Wi-Fi 6芯片、5G手機/RF/基地臺芯片測試需求強勁，特別是部分中階邏輯IC如TDDI、PMIC等，幾乎各類IC需求都大爆棚，臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨多年未見的榮景。

封測供應(yīng)鏈業(yè)者也證實，目前中階測試接口如懸臂式（CPC）晶圓測試探針卡，在驅(qū)動IC設(shè)計客戶訂單能見度明確、驅(qū)動IC封測產(chǎn)能大吃緊態(tài)勢下，探針卡交期也拉長到超過1個季度。
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