印度已具有設計與制造高級芯片的能力

隨著IBM最新一代采7納米節(jié)點制程的企業(yè)級服務器處理器POWER10發(fā)表，印度地區(qū)系統(tǒng)開發(fā)實驗室和科技運算部門副總裁Akhtar Ali，與資深技術主管Rahul Rao接受印度媒體Indiatimes訪談時表示，印度已具有設計與制造高級芯片的能力，目前當?shù)厣形磽碛屑舛司A廠的主因是不符合投資成本效益。

相較于其它創(chuàng)新實驗室，印度系統(tǒng)開發(fā)實驗室同時涉及IBM Z系列大型主機、POWER處理器系統(tǒng)，以及儲存解決方案等業(yè)務，因此更能夠在全面性上獨樹一幟。在POWER10芯片開發(fā)方面，該團隊參與了從藍圖規(guī)劃，到設計開發(fā)、實體設計、電子設計自動化（EDA）、芯片驗證、軟件堆疊等各種不同開發(fā)階段，前后共約花費4年時間。

IBM印度擁有強大的EDA團隊，使用自家EDA軟件來設計新一代芯片，并且與全球各有關單位或團體緊密合作，以便為軟件與應用程序提供更好的支持。此外，該團隊還使用了許多創(chuàng)新性AI技術來使整個POWER10設計自動化過程進展加快。

除了預計POWER10效能、工作負載容量和容器密度將較POWER9提高3倍外，因著該芯片開發(fā)，IBM也取得了上百種新專利和新專利申請?zhí)岢?。事實上單?019年而言，來自印度的IBM發(fā)明者就獲得900多項專利。

雖然這些成就都彰顯出印度擁有許多非凡人才，但半導體制造是極其昂貴的業(yè)務。IBM在2014年將半導體制造業(yè)務出脫給格芯（GlobalFoundries）后，就開始委由其它晶圓代工業(yè)者來負責該公司芯片生產(chǎn)作業(yè)，如最新的POWER10就是交由三星電子（Samsung Electronics）代工。

晶圓廠單是建廠就需要投入數(shù)十億美元資金，并且其后日常營運成本也非常的高，再加上每隔幾年就需要進行技術與設備升級，因此半導體業(yè)者如果只是為了要制造自家芯片，就投入巨資建立自家晶圓制造業(yè)務，并不是很好的商業(yè)模式。

這也是為什么目前全球只有如臺積電、三星、格芯、英特爾（Intel）等少數(shù)幾家大型晶圓制造業(yè)者的原因。并且這些業(yè)者除了僅在原本就已設有晶圓廠的地區(qū)設立新廠外，也不會在其它各地設立各種不同的晶圓廠。

Rahul表示，就高科技制造業(yè)而言，是否進行制造投資的主要決定因素在于，進行大規(guī)模生產(chǎn)時的整體成本效益問題。目前印度之所以未能擁有尖端晶圓制造廠，絕對不是當?shù)丶夹g能力不足或是不具有技術優(yōu)勢等方面的問題，而是由于制造業(yè)務規(guī)模不符合效益。

事實上，在印度理工學院馬德拉斯分校（IITM）和印度太空研究組織（ISRO）共同合作下，當?shù)匾殉晒ψ孕虚_發(fā)與制造出首顆用于行動計算和無線設備的Shakti微處理器（180納米制程）。

為推動印度當?shù)丶夹g發(fā)展和建立人才資本，IBM也鼓勵所屬高階員工參與當?shù)馗飨嚓P計畫和提供幫助，以及推動科學、科技、工程及數(shù)學（STEM）跨性別教育的普及。盡管印度高科技制造不會很快浮現(xiàn)，但在發(fā)展高科技制造的道路上仍需長期堅持下去。并且隨著地緣政治轉變的發(fā)生，印度有可能會在這方面發(fā)揮重要作用。

印度電子半導體協(xié)會（IESA）主席Satya Gupta先前表示，外國半導體業(yè)者對在當?shù)剡M行制造的興趣正在增加。除了已有多家業(yè)者探尋在當?shù)剡M行半導體封裝測試（ATMP）或委外封測代工（OSAT）的可能性外，另一個吸引投資興趣的領域是，可應用于電力設備中的氮化鎵（GaN）或碳化硅（SiC）等特殊半導體元件的生產(chǎn)。
責任編輯:tzh