半導(dǎo)體企業(yè)臺(tái)積電營(yíng)收大漲的六大原因

美東時(shí)間周四（14日），美股三大指數(shù)集體收跌，芯片股逆市走高，其中半導(dǎo)體全球龍頭臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)大漲6%，盤中一度漲超12%，收盤站上126.45美元/股的歷史新高。

消息面上，臺(tái)積電北京時(shí)間14日午后發(fā)布2020年第四季度業(yè)績(jī)，營(yíng)收、凈利潤(rùn)均超分析師預(yù)期；同時(shí)發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告及全年資本開支，后者將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元至280億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2020年172億美元，同比增長(zhǎng)45%-63%。

據(jù)臺(tái)積電CEO魏哲家所說，2021年資本支出中，80%會(huì)使用在先進(jìn)制程 （包含3nm、5nm及7nm技術(shù)）、約10%用于高端封裝及光罩制作，另外約10%是用于特殊制程上。

分析指出，臺(tái)積電規(guī)劃年度資本支出創(chuàng)新高，凸顯公司高層看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景，積極鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。與此相對(duì)的，臺(tái)積電業(yè)績(jī)發(fā)布后，當(dāng)天港股中芯國(guó)際午后拉升，截至收盤漲超7%，A股半導(dǎo)體板塊相關(guān)個(gè)股同樣逆市大漲。

行業(yè)景氣度持續(xù)向陽(yáng)是支撐臺(tái)積電重要原因，但卻不是唯一的原因。深究臺(tái)積電高資本支出的底氣何來，實(shí)則可分為六大方面。而在此背后，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來說，機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)同樣已露出水面。

六大原因成資本開支大幅調(diào)高底氣

臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨則表示，臺(tái)積電掌握到全世界不同客戶的需求預(yù)測(cè)，也嗅到最大客戶蘋果的未來動(dòng)向，才會(huì)有信心提高資本支出，具體來說，其認(rèn)為有六大原因：

第一，臺(tái)積電成立以來，就一直扮演著中立且可信賴的晶圓代工伙伴角色，雖然三星的先進(jìn)制程緊追在臺(tái)積電之后，但三星自行會(huì)生產(chǎn)伺服器、晶片、手機(jī)，部分產(chǎn)品可能與下單客戶有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係，自然會(huì)讓一些客戶卻步；

第二，臺(tái)積電先進(jìn)制程代工獨(dú)步全球，其他廠如聯(lián)電、中芯國(guó)際到14nm就停止，而臺(tái)積電的產(chǎn)品品質(zhì)也好，自然受大廠青睞，楊瑞臨舉例，高通在7nm上選擇三星，卻發(fā)現(xiàn)良率難以提升，5nm應(yīng)會(huì)轉(zhuǎn)單回臺(tái)積電，進(jìn)而帶動(dòng)需求；

第三，此前有報(bào)道稱，英特爾擬委托臺(tái)積電生產(chǎn)第二代獨(dú)立顯卡DG2，英特爾釋單給臺(tái)積電消息甚囂塵上，楊瑞臨認(rèn)為，英特爾委外趨勢(shì)免不了，從整個(gè)市場(chǎng)放眼望去，臺(tái)積電是英特爾唯一選擇；

第四，5G、電動(dòng)車、自駕車等對(duì)先進(jìn)制程都有需求，科技巨頭蘋果不只推出手機(jī)，也開始在電動(dòng)車市場(chǎng)布局，蘋果是臺(tái)積電5nm最大客戶，也將可能是3nm的主要客戶，而微軟主力在云端應(yīng)用、特斯拉則是自駕車；

第五，8英寸晶圓供不應(yīng)求，廠商也會(huì)去說服客戶提升技術(shù)節(jié)點(diǎn)，雖然價(jià)格較高，但效能也跟著往上升，臺(tái)積電也會(huì)不斷說服客戶從7nm改為5nm等；

第六，先進(jìn)封裝是與先進(jìn)製程搭配的重要技術(shù)，這也是讓臺(tái)積電提升資本的原因之一。

產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)并存

那么，“宇宙總龍頭”的底氣會(huì)如何輻射至產(chǎn)業(yè)鏈端？

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，2021年，半導(dǎo)體行業(yè)將受惠5G和人工智能相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體整體產(chǎn)值，不含存儲(chǔ)器約成長(zhǎng)8%，晶圓代工約成長(zhǎng)10%。另?yè)?jù)副總經(jīng)理兼CFO黃仁昭預(yù)期，因5G及高效能運(yùn)算（HPC）晶片相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)。

楊瑞臨認(rèn)為，臺(tái)積電產(chǎn)能增加，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)跟著受惠，臺(tái)積電甚至?xí)f(xié)助國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)際連結(jié)，對(duì)國(guó)內(nèi)既有的生態(tài)系大有助益。

需要指出的是，當(dāng)臺(tái)積電要維持晶圓代工龍頭，代表供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)也愈來愈高，楊瑞臨說，臺(tái)積電不斷給相關(guān)供應(yīng)鏈廠商機(jī)會(huì)，相信臺(tái)積電去年在盤整今年資本時(shí)，有釋放重要訊息給廠商，可預(yù)作準(zhǔn)備，雖然對(duì)供應(yīng)鏈伙伴是商機(jī)，但也考驗(yàn)是否能跟上臺(tái)積電腳步。

平安證券分析師劉舜逢10日?qǐng)?bào)告指出，領(lǐng)先廠商通過提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競(jìng)爭(zhēng)，以此擴(kuò)大市場(chǎng)份額、形成壁壘。

基于此，劉舜逢認(rèn)為，未來芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，國(guó)內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。
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