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芯歌智能:深耕工業(yè)領(lǐng)域,抓住國產(chǎn)替代機遇期

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:軼群 ? 2021-01-20 09:38 ? 次閱讀

2021中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮在北京舉辦。上海芯歌智能科技有限公司(下稱“芯歌智能”)榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”。

芯歌智能創(chuàng)始人劉建博士在接受集微網(wǎng)專訪時表示,去年芯歌智能抓住機遇,打進了若干國際一類客戶的供應(yīng)鏈,今年預(yù)期營收將會實現(xiàn)5倍成長。憑借性能、高集成度以及成本優(yōu)勢,芯歌智能對于進一步拓展高精度傳感器全球市場份額充滿信心。

去年營收實現(xiàn)突破今年預(yù)期5倍增長

芯歌智能創(chuàng)立于2017年,是快速成長的智能制造儀器供應(yīng)公司。作為頂級芯片設(shè)計公司,芯歌智能通過研發(fā)具備自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機及相關(guān)應(yīng)用軟件,幫助客戶實現(xiàn)智能制造應(yīng)用方案,滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造需求,包括精密檢測、智能識別、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

劉建博士告訴集微網(wǎng),2020年,芯歌智能主要推出了基于高清高速傳感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相機產(chǎn)品,是一款機器視覺高精度傳感器。該產(chǎn)品為傳統(tǒng)點密度和高點密度的3D輪廓相機,全幀掃描速度可達3500fps,在技術(shù)指標(biāo)上與國際大廠的產(chǎn)品相比極具競爭力。

據(jù)劉建博士透露,2020年確實形勢復(fù)雜,也限制了公司產(chǎn)品及項目開發(fā)的能力。去年下半年,芯歌智能抓住機遇,打進了若干國際一類客戶的供應(yīng)鏈,并且展現(xiàn)了公司在機器視覺產(chǎn)品及項目軟件服務(wù)的能力,獲得了不少的訂單,營收成長十幾倍。

對于今年的市場預(yù)期,劉建博士認(rèn)為,今年機器視覺領(lǐng)域的發(fā)展還是在快速往前走的。由于受疫情的影響,訂單有些延遲,但是機器替代人工的趨勢更加明確,目前看到的訂單范圍是在擴大,芯歌智能對2021年充滿期望。

據(jù)劉建博士介紹,今年芯歌智能計劃增加激光位移傳感器系列及光纖干涉位移傳感器兩個系列產(chǎn)品的量產(chǎn)和銷售,預(yù)期營收將會實現(xiàn)5倍成長。

高精度傳感器及其核心芯片是中國嚴(yán)重依賴進口的關(guān)鍵產(chǎn)品之一,其中的高精度激光3D相機,長期以來被歐美及日本公司所壟斷。

劉建博士認(rèn)為,本土廠商破局的關(guān)鍵在于掌握核心技術(shù)、不竭余力地服務(wù)客戶以及獲得國內(nèi)資金的大力協(xié)助。只有掌握核心技術(shù),才可以不停地迭代改進,未來一定可以趕上甚至超過日本基恩士、北美LMI、德國米銥及Smart-Ray等國外大廠。

據(jù)劉建博士介紹,與其他同類型的企業(yè)相比,芯歌智能具有特有的CMOS傳感技術(shù)及片內(nèi)集成算法的SoC技術(shù),提高性能的同時能夠降低成本。因此芯歌智能的激光3D相機是當(dāng)前世界上性價比最高的相機產(chǎn)品,保證性能的同時,成本僅為國際廠商的三分之一。

“憑借性能、高集成度以及成本優(yōu)勢,芯歌智能對于進一步拓展高精度傳感器市場的份額很有信心?!眲⒔ú┦扛嬖V集微網(wǎng)。

深耕工業(yè)領(lǐng)域 抓住國產(chǎn)替代機遇期

高精度傳感器在工業(yè)領(lǐng)域用途廣泛,包括工業(yè)外觀檢測、尺寸測量、人工QA替代、物體引導(dǎo)、軌跡追蹤等,隨著國家大力推進智能制造,工業(yè)4.0,工業(yè)領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。

劉建博士告訴集微網(wǎng),工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品毛利較高、周期性長、賽道門檻較高,而且工業(yè)是一個國家綜合實力的基礎(chǔ),芯歌智能希望在工業(yè)領(lǐng)域精耕細(xì)作,助力中國工業(yè)企業(yè)的智能化升級。

“隨著工業(yè)4.0的展開,作為工業(yè)前端的數(shù)據(jù)采集器集群,芯歌智能也是新工業(yè)革命的開路先鋒;當(dāng)機器視覺從2D通往3D的征途中,芯歌智能是參與者也是推動者。經(jīng)過公司全體員工不懈的努力,一定能夠站立在傳感器信息平臺的世界舞臺?!眲⒔ú┦空f。

談及目前行業(yè)產(chǎn)能緊張的情況,劉建博士表示,目前看今年這一趨勢還將持續(xù),他認(rèn)為產(chǎn)能緊張主要體現(xiàn)在包括手機在內(nèi)的3C領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)能的需求旺盛,預(yù)計明年供需將達到平衡。劉建博士表示目前也積極采取措施予以應(yīng)對,包括提前半年備貨;盡量提早下單,先付款爭取產(chǎn)能;發(fā)展軟件服務(wù),承接更多的軟件服務(wù)項目等。

劉建博士表示,目前國產(chǎn)替代給國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了很大的機遇,產(chǎn)品性能、可靠性和性價比是國內(nèi)企業(yè)能否抓住機遇的關(guān)鍵。

“主要還是要真正的掌握核心技術(shù),特別是核心芯片技術(shù)。只有掌握了核心技術(shù),不斷地迭代改進,總有一天可以趕上和超過國外大廠,打破壟斷。還有就是不遺余力地服務(wù)客戶,從小開始不斷占據(jù)市場份額。再有就是必須獲得國內(nèi)資金的大力幫助,這是一項長期和艱苦的戰(zhàn)爭。”劉建博士說。

在劉建博士看來,目前較大的挑戰(zhàn)是時間。

“從市場需求看,光憑一個相機不能直接跟最終產(chǎn)線聯(lián)合起來,中間還有集成商、設(shè)備商,我們現(xiàn)在在想辦法縮短過程,比如今年我們會加大測量應(yīng)用軟件庫和中間件軟件的投入和產(chǎn)出。這樣可以將我們的產(chǎn)品集成到設(shè)備上?!眲⒔ú┦空f。
責(zé)任編輯:tzh

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