在不久前的CES2021線上發(fā)布會(huì)上,英特爾發(fā)布了自家最新Z590主板和桌面版第十一代酷睿系列處理器,他們也是采用的LGA 1200插槽的第二代,也是最后一代產(chǎn)品。
而未來(lái)的第十二代酷睿系列處理器,除了將用上全新的10nm工藝,從曝光的形態(tài)來(lái)看也注定將換上下一代插槽(或許被命名為L(zhǎng)GA1700),今天我們就來(lái)回顧一下英特爾在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)桌面版產(chǎn)品的接口演進(jìn)。
要了解CPU插槽,首先先得知道目前CPU市場(chǎng)上三種主流的封裝樣式:LGA、PGA和BGA。
PGA全稱為“pin grid array”,中文名稱叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”,針腳觸點(diǎn)都在CPU背部,是目前AMD主要采用的接口封裝樣式。
BGA全稱為“ball grid array”,中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”,通過(guò)植球板將焊錫球先用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上,然后對(duì)準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接,目前這種形式廣泛應(yīng)用在筆記本和內(nèi)嵌CPU的一體式主板上。
LGA全稱為“l(fā)and grid array”,中文名稱叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”,CPU背部布滿了網(wǎng)格,針腳觸點(diǎn)在主板的PCB插座上,也是目前英特爾平臺(tái)主板采用的LGA xxxx插槽的命名由來(lái)。
在LGA接口之前,PGA是市面上所有CPU接口的通用規(guī)范,LGA775(也被成為Socket T)接口就是作為取代使用PGA形態(tài)的Socket 478接口而推出的,目的就是降低CPU插拔時(shí)針腳容易損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
因此從CPU插槽演進(jìn)來(lái)看,LGA可以認(rèn)為是PGA的一種改進(jìn)形態(tài),我們今天主要探討的也是英特爾進(jìn)入LGA時(shí)代(LGA775)后的演進(jìn)。
一切開(kāi)始的LGA775:經(jīng)典傳奇 歷久不衰
LGA 775也被稱為Socket T,是采用LGA封裝形態(tài)的第一代消費(fèi)級(jí)CPU插槽,擁有775個(gè)針腳(主板端)和觸點(diǎn)(CPU端),也奠定為未來(lái)LGA插槽的命名方式。
LGA 775于2004年正式推出,是英特爾迄今為止產(chǎn)品時(shí)間線最長(zhǎng)的LGA插槽,直到2009年才出現(xiàn)它的繼任者,即便是十多年后的現(xiàn)在,采用LGA 775規(guī)格接口的CPU和主板仍出現(xiàn)在某寶的低價(jià)整機(jī)中發(fā)揮余熱。
這個(gè)插槽伴隨著英特爾在那個(gè)年代的跌宕起伏,采用該接口的CPU讓英特爾一舉走出低谷并重新走上巔峰,除了伴隨經(jīng)典的奔騰4(Pentium 4)走完最后一程,也憑借全新的酷睿(Core)開(kāi)啟了英特爾接下來(lái)的輝煌,一舉成為CPU市場(chǎng)的絕對(duì)老大。
期間還有奔騰D(Pentium D)和新賽揚(yáng)(Celeron)等經(jīng)典,而Xeon E3系列也是在LGA 775時(shí)代開(kāi)始進(jìn)入DIY玩家視野,開(kāi)始出現(xiàn)各種魔改的“黑科技”,目前LGA 775平臺(tái)還在市面上活躍,主要也是靠這些百元級(jí)的Xeon處理器。
而在主板領(lǐng)域,那個(gè)年代的芯片組跟如今只有處理器廠商自家推出適配不同,英特爾陣營(yíng)這邊陸續(xù)對(duì)多個(gè)芯片廠開(kāi)放平臺(tái)授權(quán),各類芯片組百花爭(zhēng)鳴,為英特爾推出過(guò)不少第三方芯片組,除了有SiS和VIA這種已經(jīng)淡出市場(chǎng)的“上古神器”,還有直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD(以及被收購(gòu)前的ATI)推出過(guò)的Radeon Xpress 200 IE和RD600芯片組。
而最神奇的合作者可能就是現(xiàn)在的綠色巨人NVIDIA,老黃在當(dāng)時(shí)為采用LGA 775插槽CPU準(zhǔn)備的nForce系列芯片組,經(jīng)過(guò)特別的優(yōu)化可以讓英特爾處理器支持3卡SLi等附加功能。
最短命的LGA 1156:CPU很強(qiáng) 主板很尷尬
LGA 1156 又名為Socket H1,是LGA775的繼承者,是目前大名鼎鼎LGA 115x系列插槽的開(kāi)端,其CPU散熱器插槽一直到到目前最新的LGA 1200依然適用,也開(kāi)始了Socket Hx的命名方式。
不過(guò)這款擁有眾多“奠基人身份”的插槽確實(shí)英特爾歷史上最短命的LGA插槽,從2009年年底推出,到2010年產(chǎn)品開(kāi)始大規(guī)模出貨,再到2011年第一季度就被繼任者取代,它的完整生命周期只有一年出頭,對(duì)比之下目前的LGA1200似乎良心多了。
跟5x系列主板(P55、H55、H57)由于無(wú)法夸代升級(jí)的尷尬地位相比,該接口搭載的第一代全系列酷睿系列(完整的i3、i5和i7)卻是酷睿系列處理器值得被記住的一代。
采用Nehalem架構(gòu)和Westmere架構(gòu)的第一代酷睿 i7-800 系列、酷睿i5-700/600 系列、酷睿 i3 -500/400 系列和奔騰 G6000 系列,進(jìn)一步鞏固英特爾在消費(fèi)級(jí)CPU市場(chǎng)的霸主地位,并且奠定了酷睿系列處理器的定位和命名方式,出色的性能表現(xiàn)也讓購(gòu)買了這一代處理器的消費(fèi)者降低主板升級(jí)限制帶來(lái)的遺憾。
開(kāi)啟兩年一更的LGA1155:奠定地位的又一里程碑
LGA 1155 又名為Socket H2,是LGA 1156的繼任者,推出時(shí)間為2011年第一季度,搭配該接口的是采用Sandy Bridge和Ivy Bridge架構(gòu)的第二代和第三代酷睿系列處理器,Sandy Bridge完整加入了對(duì)核顯的支持,而Ivy Bridge則原生加入了對(duì)USB3.0和PCIE-E3.0的支持,讓一代插槽給了DIY玩家們不少驚喜。
而LGA 1155平臺(tái)最大的改進(jìn)就是異常出色的效能比,在改進(jìn)了LGA 1156上多種不足后,通過(guò)全新的環(huán)形總線(Ring Bus)設(shè)計(jì)讓平臺(tái)的內(nèi)存性能擁有大幅度的提升,讓兩代處理器都擁有了極高綜合性能表現(xiàn),更細(xì)致化的產(chǎn)品定位也成就了B75、Z77等一代神板。
此外LGA 1155也開(kāi)啟了英特爾處理器兩代一換的“鐵律”,此后在常規(guī)狀態(tài)下,英特爾的CPU和主板最多只能實(shí)現(xiàn)跨一代兼容,不過(guò)當(dāng)時(shí),英特爾的夸代升級(jí)都給出了足夠的誠(chéng)意,需要更換主板也無(wú)可厚非,插槽和芯片組無(wú)法實(shí)現(xiàn)跨多代兼容也不會(huì)帶來(lái)太大影響,此時(shí)的英特爾也開(kāi)啟了酷睿i5默秒全的巔峰時(shí)代。
放慢節(jié)奏的LGA1150:它只是不想贏太多
LGA 1150 又名為Socket H3,上市于2013年,開(kāi)啟了兩年一更節(jié)奏,首發(fā)的8系列主板和Haswell架構(gòu)第四代酷睿系列處理器,屬于英特爾“Tick-Tock”路線中的“Tock”年,雖然制程工藝跟上一代一樣為22nm,但是內(nèi)部架構(gòu)卻完全不同,類似于第十一代酷睿和第十代酷睿之間的關(guān)系。
不過(guò)從這一代開(kāi)始,英特爾雖然很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持了性能和市場(chǎng)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),無(wú)論是玩游戲還是追求生產(chǎn)力性能,英特爾都絕對(duì)是不二之選,搭配芯片組的功能和規(guī)格也引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展,不過(guò)性能的整體提升幅度卻逐漸放緩了腳步,開(kāi)始在指令集、核顯、AI等“副業(yè)”上的耕耘。
在處理器上最大的驚喜,可能是就是將E3神教推向巔峰的至強(qiáng)E3-1230 V3,憑借酷睿i5價(jià)格和比肩酷睿i7性能成為那個(gè)時(shí)候游戲玩家的不二之選,更重要的是這個(gè)時(shí)期的E3處理器可以直接在消費(fèi)級(jí)芯片組上使用,也被認(rèn)為是不帶核顯的“F”系列處理器的前身。
而在常規(guī)的處理器上,使用該接口CPU的架構(gòu)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)可以包括Haswell、Haswell Refresh和Broadwell,不過(guò)在市場(chǎng)上主要的產(chǎn)品還是Haswell和Haswell Refresh的第四代酷睿系列產(chǎn)品,采用Broadwell架構(gòu)的第五代酷睿系列處理器雖然用了14nm工藝,不過(guò)受限于產(chǎn)能,并沒(méi)有推出太多桌面級(jí)產(chǎn)品,不過(guò)名義上我們?nèi)钥梢哉J(rèn)為該接口使用了兩代。
被玩壞的LGA 1151:魔改技術(shù)大發(fā)神威
LGA 1151又被稱為Socket H4,于2015年正式推出,是為英特爾14nm工藝處理器服務(wù)時(shí)間最長(zhǎng)的座駕,基于Skylake架構(gòu)的第六代酷睿系列處理器和100系列主板在上市處理給了我們足夠的驚喜:正式普及14nm工藝和DDR4全面普及。
性能表現(xiàn)上,初期的LGA 1151平臺(tái)也足夠穩(wěn)健,雖然理論性能提升幅度依然“平穩(wěn)”,但是游戲行呢和圖像轉(zhuǎn)碼能力得到大幅度的提升,英特爾在“副業(yè)”上耕耘的成果開(kāi)始體現(xiàn),綜合表現(xiàn)應(yīng)付那個(gè)時(shí)代的友商還是綽綽有余的。
前面提到,LGA 1155開(kāi)始英特爾了兩年一換的節(jié)奏,而LGA 1151一共經(jīng)歷了四年和四代酷睿系列處理器(第六、七、八和九代),不過(guò)在官方的支持列表中,雖然四代產(chǎn)品均采用統(tǒng)一接口,但是由于主板上的針腳定義有所區(qū)別已經(jīng)官方BIOS上的限制。
LGA 1151可以劃分為100系列和200系列主板為前半期,而300系列主板則為后半期,第六代和第七代之間互相兼容,第八代和第九代之間互相兼容,100系列和200系列主板再官方層面無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)第八代和第九代酷睿系列處理器的支持,依舊保持了要求DIY玩家兩年一換主板的節(jié)奏。
而在這個(gè)插槽的服役中后期(第七、八、九代酷睿),英特爾處理器的代際性能提升幅度就變得比較有限了,主要是在核心數(shù)目、線程數(shù)目和頻率上微調(diào),馬甲和套娃更是層出不從,更不用說(shuō)放棄“Tick-Tock”路線的萬(wàn)年14nm工藝,好在游戲性能依舊出色,保證了英特爾在消費(fèi)者市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。
而四代處理器接口不變最大的受益者,可能就是各種“魔改”技術(shù),要知道這段時(shí)間英特爾處理器的性能提升幅度雖然“穩(wěn)定”,但是第九代酷睿相對(duì)第六代酷睿的性能提升幅度卻非??捎^,市面上涌現(xiàn)了大量魔改BISO和屏蔽、短接CPU針腳等“黑科技”。
讓酷睿i5-9600KF等“神U”可以在100系列和200系列主板上,加上英特爾處理器夸張的保值能力,部分使用第六/七代酷睿搭配100/200系列主板的玩家只要花上幾十塊,甚至是倒貼,就能獲得高達(dá)50%的性能提升(如i5-7500換成i5-9600KF),可見(jiàn)英特爾 處理器的極高產(chǎn)品力。
而在性能表現(xiàn)上,雖然對(duì)手更加強(qiáng)勢(shì),但一直到第九代酷睿仍保持住了英特爾處理器在游戲領(lǐng)域的統(tǒng)治地位,人均5.0GHz也讓超頻玩家在“K”系列處理器上獲得了不少樂(lè)趣,綜合性能表現(xiàn)仍能穩(wěn)穩(wěn)壓過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的第二代銳龍一頭。
意難平的LGA1200:游戲之王 期待未來(lái)
LGA 1200又名為Socket H5,上市于2020年,是目前英特爾陣營(yíng)最新一代插槽,如無(wú)意外,這個(gè)插槽將會(huì)將即將上市的桌面版第十一代酷睿上完成最后的演出,也是英特爾時(shí)隔四年后在插槽上的改動(dòng),徹底斷掉了前代插槽通過(guò)魔改實(shí)現(xiàn)對(duì)主板的向下兼容。
全新的LGA 1200插槽相比前代LGA 1155預(yù)留了更多的數(shù)據(jù)通道,也為即將到來(lái)的第十一代酷睿支持PCIE4.0和性能激增的新架構(gòu)打下基礎(chǔ),不過(guò)也避免不了讓采用該接口的主板和CPU都是作為過(guò)渡產(chǎn)品的命運(yùn),當(dāng)DIY玩家們經(jīng)歷了之前的四年一換以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“萬(wàn)年不變”后,LGA 1200出現(xiàn)的時(shí)機(jī)的確讓人有點(diǎn)意難平。
好在即將登場(chǎng)的第十一代酷睿,以及開(kāi)始曝光相關(guān)信息的第十二代酷睿都給我們帶來(lái)了不少在性能和應(yīng)用技術(shù)上的驚喜,LGA1200也能安心完成產(chǎn)品路線的下半程,未來(lái)的LGA 1700能否實(shí)現(xiàn)真正的王者歸來(lái)?就讓我們拭目以待吧!
責(zé)任編輯:tzh
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