2021年臺(tái)積電基于5nm工藝的營(yíng)收將達(dá)到100億美元

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長(zhǎng)超預(yù)期，營(yíng)收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測(cè)這一數(shù)值有望在 2021 年增至 920 億美元，同比增長(zhǎng) 12%。

一方面，因產(chǎn)業(yè)宏觀環(huán)境仍然十分有利，比如新冠疫情、中美貿(mào)易關(guān)系變化致使上游廠商增加庫(kù)存、晶圓預(yù)訂增加，先進(jìn)制程工藝發(fā)展十分迅速；另一方面，整個(gè)行業(yè)對(duì)于增加產(chǎn)能較為理性，二線代工廠商相比建設(shè)新晶圓廠增加產(chǎn)能，更愿意提高晶圓價(jià)格。

蘋果將是今年最大的 5nm 芯片采購(gòu)方，占全部 5nm 芯片訂單的一半以上；AMD 則將是今年最大的 7nm 芯片采購(gòu)方。此外，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2021 年臺(tái)積電基于 5nm 工藝的營(yíng)收將達(dá)到 100 億美元。

一、保持兩位數(shù)增幅，臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收達(dá)到約 820 億美元，同比增長(zhǎng) 23%；預(yù)計(jì) 2021 年全年?duì)I收將達(dá)到 920 億美元，同比增長(zhǎng) 12%。

該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在 2021 年，臺(tái)積電全年銷售額有望同比增長(zhǎng) 13%-16%，可能超越行業(yè)平均增長(zhǎng)；三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⑼仍鲩L(zhǎng) 20%，主要增長(zhǎng)原因是高通、英偉達(dá)等外部客戶訂單數(shù)量的增多。

對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，2021 年，包括晶圓出貨量和晶圓價(jià)格（ASP）都將維持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這在之前很少見。2020 年出現(xiàn)供應(yīng)短缺的 8 英寸晶圓，正成為促使晶圓廠商于 2021 年將晶圓平均價(jià)格提高 10% 的催化劑。

二、先進(jìn)制程工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈，技術(shù)快速迭代

在 2019 年和 2020 年試投產(chǎn)后，臺(tái)積電和三星都快速地采用了 EUV 光刻技術(shù)來(lái)突破 7nm 工藝的限制，并提升晶圓性能降低功耗。

5nm 工藝方面，臺(tái)積電、三星均在 2020 年量產(chǎn) 5nm 芯片，這被認(rèn)為是兩家晶圓廠完全采用 EUV 光刻技術(shù)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，而英特爾在 2020 年宣布其 7nm 延遲。

根據(jù) Counterpoint 的估計(jì)，到 2021 年 5nm 晶圓的總出貨量將占全球 12 英寸晶圓的 5%，而 2020 年這一比例還不到 1%。

蘋果是今年基于 5nm 工藝晶圓的最大客戶，其所有訂單都由臺(tái)積電獲得。由于 iPhone 13 可能會(huì)采用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通將成為第二大 5nm 芯片用戶。

該分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年，臺(tái)積電基于 5nm 工藝的營(yíng)收將達(dá)到 100 億美元。三星的晶圓代工業(yè)務(wù)也將從三星內(nèi)部的 Exynos SoC 芯片和高通 5nm 芯片訂單中獲得充足的動(dòng)力。

在性能更強(qiáng)大的旗艦 5G 智能手機(jī)推動(dòng)下，臺(tái)積電和三星采用 5nm 工藝的晶圓產(chǎn)能利用率將在 2021 年達(dá)到平均 90%。

和絕大部分應(yīng)用于智能手機(jī)的 5nm 工藝芯片不同，基于 7nm 工藝的應(yīng)用更加多樣化，包括 AI、GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)和汽車處理器。

Counterpoint 預(yù)計(jì)，2021 年基于 7nm 工藝晶圓的總出貨量將占全球 12 英寸晶圓的 11%。在這種情況下，智能手機(jī)將只消耗 35% 的晶圓，大部分將被 AMD（占 7nm 出貨量的 27%）和英偉達(dá)（21%）所占用，平均利用率可能為 95-100%。

臺(tái)積電的 7nm 系列產(chǎn)品有 7nm（僅限 DUV 技術(shù)生產(chǎn)）、7nm plus（含 EUV）和 6nm（含 EUV），而三星也推出了 7nm/6nm，均采用 EUV 光刻技術(shù)生產(chǎn)。

因此，對(duì)于應(yīng)用型專用集成電路 （ASIC）和基于 Arm 的處理器等新興需求，芯片組供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商將很難在近期獲得額外產(chǎn)能的分配。

三、芯片廠商提高庫(kù)存，晶圓代工廠商盈利水平提升

雖然晶圓代工行業(yè)的周期性不如集成電路存儲(chǔ)行業(yè)，但 Counterpoint 仍將高庫(kù)存水平視作預(yù)測(cè)增長(zhǎng)的主要因素之一。

不過(guò)，如果新冠病毒和全球貿(mào)易的緊張局勢(shì)無(wú)法解決，2021 年乃至 2022 年初的預(yù)期則需重新設(shè)定。為此，全球 OEM 廠商其集成電路（IC）供應(yīng)商都在為額外的元器件做準(zhǔn)備。

元器件供應(yīng)商表示，從 2020 年末開始，該渠道部分標(biāo)準(zhǔn) IC 的采購(gòu)提前期已延長(zhǎng)至 26 周（6 個(gè)月）以上。換句話說(shuō)，我們可能不僅在臺(tái)積電看到某個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)上呈現(xiàn)一波上升的雙重預(yù)定模式，就連二線代工廠商也可能會(huì)出現(xiàn)這種情況。

根據(jù)全球主要 IC 晶圓代工企業(yè)的財(cái)務(wù)報(bào)告，截至 2020 年第三季度末，平均庫(kù)存約為 79 天，而 2016 年以來(lái)的行業(yè)平均水平為 70 天。

這種情況下，AMD、英偉達(dá)、高通，甚至 Dialog Semiconductor 等較小廠商，都會(huì)對(duì) 2021 年 5G 智能手機(jī)、WFH 設(shè)備和云服務(wù)器支出的前景較為樂(lè)觀。

這種樂(lè)觀勢(shì)頭支撐了高庫(kù)存水平，只要對(duì)供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂持續(xù)存在，芯片供應(yīng)商將從 2020 年第四季度起保持高庫(kù)存水平。

因此，2021 年上半年的季節(jié)性有望好于正常情況。由于代工客戶會(huì)選擇更早下晶圓訂單，以避免下半年的產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)，Counterpoint 推測(cè)行業(yè)庫(kù)存可能會(huì)在今年年中達(dá)到峰值。

四、英特爾索尼部分業(yè)務(wù)將外包？臺(tái)積電三星蓄勢(shì)待發(fā)

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 的 EUV 光刻機(jī)出貨量預(yù)測(cè)和臺(tái)積電的全年預(yù)計(jì)資本支出，通常被視作預(yù)判全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的風(fēng)向標(biāo)。

在上周，臺(tái)積電宣布預(yù)計(jì)將在 2021 年投入 250 億 - 280 億美元用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。今年將是臺(tái)積電兩大營(yíng)收增長(zhǎng)支柱——智能手機(jī)和高性能計(jì)算交叉銷售的一年。

Counterpoint 認(rèn)為，英特爾迫于長(zhǎng)期的生存壓力，很快會(huì)將 CPU 業(yè)務(wù)外包。臺(tái)積電和三星都已準(zhǔn)備好迎接這一機(jī)遇，為此兩家公司可能在今年開始擴(kuò)大其采用 5nm/3nm 工藝芯片的產(chǎn)能。

資本支出占銷售額的比例，可以視作芯片制造商對(duì)未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)的信息指標(biāo)，這一指標(biāo)有望在 2021 年保持峰值水平。其中，臺(tái)積電資本支出占比可能為 40%，三星代工可能為 70%。

除了我們上面討論的終端應(yīng)用的強(qiáng)勁需求外，IDM 外包的趨勢(shì)正在加速，全球 IC 供應(yīng)商都在追求通過(guò)這種模式盈利。除了英特爾外，在 2021 年底索尼的 CMOS 圖像傳感器（CIS）和瑞薩電子的 MPU 業(yè)務(wù)芯片都可能進(jìn)行外包。

結(jié)語(yǔ)：晶圓代工行業(yè)整體看好，臺(tái)積電三星雙雄稱霸

2020 年晶圓代工行業(yè)營(yíng)收多次因長(zhǎng)期利好消息而增長(zhǎng)，這樣的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是 2000 年科技泡沫時(shí)代后從未有過(guò)的。

晶圓代工行業(yè)在 2021 年兩位數(shù)的增量有望來(lái)自包括汽車在內(nèi)的大部分子行業(yè)，此外考慮到 IDM 外包，Counterpoint 預(yù)計(jì)在 2022-2023 年期間，該行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 1000 億美元。

在這之中，臺(tái)積電和三星顯然在技術(shù)儲(chǔ)備、資金雄厚和行業(yè)地位等方面具備極大優(yōu)勢(shì)。
責(zé)任編輯：YYX