據(jù)digitimes報道,有業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預(yù)計超過150億美元,都會主要用于3nm制程。
目前,臺積電3nm制程訂單,已由蘋果的Mac臺式機/筆記本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片,以及Intel CPU所包下。
如果說蘋果包攬產(chǎn)能毫不意外的話,Intel這邊就堪稱歷史性的轉(zhuǎn)折了。在自家10nm、7nm等工藝進度遲緩、性能不濟、遲遲無法滿足需求的情況下,Intel不得不開始轉(zhuǎn)向外包,但目前由臺積電3nm代工的具體產(chǎn)品還不清楚。
消息人士稱,臺積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù),目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2024年的產(chǎn)能。
責(zé)編AJX
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