去年,臺積電成為第一家使用5nm工藝節(jié)點制造智能手機(jī)芯片組的公司。而首款獲得此功能的手機(jī)是Apple iPhone 12系列(A14 Bionic)。它還具有為iPad Air 2020和最新的Mac設(shè)備供電的5nm芯片。
在Android方面,我們使用Snapdragon 888和最近發(fā)布的Samsung Exynos 2100獲得了5納米芯片。據(jù)說這兩個是三星代工廠生產(chǎn)的。盡管這兩家芯片制造商之間可能存在競爭,但似乎臺積電將大吃一驚,因為據(jù)說現(xiàn)在它將在明年(2022年)開始大規(guī)模生產(chǎn)效率更高的3nm工藝節(jié)點芯片組。
根據(jù)Digitimes的報告,該處理器制造商將在今年開始對其3nm芯片進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn),并于明年下半年開始批量生產(chǎn)。
臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示,在鑄造季度收入中,“我們的N3技術(shù)開發(fā)步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比,N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用程序的客戶參與度要高得多?!?/p>
這也意味著,如果臺積電遵循該路線圖,您可能會看到明年的iPhone(又名iPhone 14)成為首款配備3nm處理器的產(chǎn)品??梢栽贏16 Bionic中使用。值得一提的是,去年11月,臺積電在臺灣南部科學(xué)園(STSP)的3nm晶圓廠完成了工廠結(jié)構(gòu)。
對于那些不知道的人,A14 Bionic每平方毫米具有1.34億個晶體管,而7nm A13 Bionic則為每平方89.9百萬個晶體管。更多的晶體管數(shù)量也意味著芯片組可以更有效地完成更多的工作。
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