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超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題

我快閉嘴 ? 來(lái)源:ICspec ? 作者:ICspec ? 2021-01-30 10:02 ? 次閱讀

超微也證實(shí),封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺(tái)積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。

Lisa Su預(yù)期整個(gè)2021年上半芯片供應(yīng)都將緊缺,直到新產(chǎn)能加入生產(chǎn)為止。這意謂直到2021年中超微PC和游戲主機(jī)芯片供貨都可能供不應(yīng)求。Lisa Su也稱低階PC及游戲市場(chǎng)受芯片短缺影響最大,意謂零售市場(chǎng)較高階的產(chǎn)品線比較不會(huì)缺貨。

即使芯片供不應(yīng)求,但超微2020年第4季庫(kù)存卻激增,未售出商品總值達(dá)14億美元,較前一季9.3億美元增加約逾5成。超微指出,庫(kù)存價(jià)值包含各階段生產(chǎn)的芯片,意謂超微可能增加對(duì)臺(tái)積電的投片數(shù)量,導(dǎo)致不同階段生產(chǎn)的芯片數(shù)量增加。

Lisa Su表示,代號(hào)Milan的第三代Epyc處理器2020年第4季開(kāi)始首批出貨給云端及高效能運(yùn)算(HPC)客戶后,預(yù)計(jì)將于2021年3月正式推出。Milan產(chǎn)品線推出后將具備極強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)支持,有望帶動(dòng)超微資料中心業(yè)務(wù)顯著成長(zhǎng)。

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