2 月 2 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已波及到了大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商,芯片代工商也面臨較大的壓力。
去年下半年,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息就不斷傳出,最開始是 8 英寸晶圓代工廠,隨后又?jǐn)U展到了 12 英寸晶圓廠,DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商,已經(jīng)提高了芯片代工的價(jià)格,此前外媒在報(bào)道中稱,全球最大的芯片代工商臺(tái)積電,也取消了此前給予大客戶的代工折扣,變相提高了價(jià)格。
而在汽車芯片全球短缺的情況下,芯片代工商也要盡力提高汽車芯片的產(chǎn)能,將會(huì)進(jìn)一步增加他們的產(chǎn)能壓力,未來可能依舊會(huì)面臨產(chǎn)能方面的壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈人士就透露,在汽車芯片短缺,多家芯片代工商承諾增加供應(yīng)的情況下,芯片代工商尤其是二線的芯片代工商,已表達(dá)了他們對(duì)未來供應(yīng)受限的擔(dān)憂。
在汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)芯片的需求日益增加背景下,芯片代工商未來一段時(shí)間的訂單仍會(huì)相當(dāng)龐大,而新建生產(chǎn)線提高芯片的產(chǎn)能,也需要一段時(shí)間。聯(lián)華電子的首席財(cái)務(wù)官不久前曾透露,他們無法預(yù)計(jì)汽車芯片供應(yīng)短缺的問題在什么時(shí)候能夠得到解決,但他們至少還需要 6 個(gè)月,才能把生產(chǎn)線準(zhǔn)備好。
責(zé)任編輯:PSY
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