高通5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗

驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能將5G體驗提升到了一個新的高度，尤其是對毫米波的支持是高通5G基帶一直以來的亮點。

在5G商用初期，坊間對于毫米波和厘米波之爭，一直經(jīng)久不熄。隨著5G進程的不斷演進，這個爭論的答案早已不言而喻——毫米波是可被預(yù)知的5G發(fā)展的下一段旅程。

讓我們再來認識一下驍龍888所搭載的這款領(lǐng)先的5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍基帶X60。它支持高通領(lǐng)先的5G毫米波技術(shù)，是全球首個采用5nm制程的5G基帶。它不僅能夠支持5G毫米波，而且支持6GHz以下的聚合波,而且支持毫米波與Sub-6GHz的聚合，可以將5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化達到全新水平。

一說到5G毫米波問題，總會牽扯出一些輿論，關(guān)于5G的“毫厘之爭”一直就沒停息過：“美國部署毫米波是落后的，中國用2.6Ghz、3.5Ghz、4.9Ghz才是先進”。但實際上，這是一種反智宣傳，目前包括我國在內(nèi)的很多國家都開始對毫米波進行試驗和部署。只要看下5G初期的資料，不難發(fā)現(xiàn)但凡談到5G必然不離毫米波，就和現(xiàn)在很多人談6G就談太赫茲一樣。

只是因為5G毫米波技術(shù)實在是難度太大，很多關(guān)鍵器件解決不了，而且毫米波覆蓋和信號穿透力也是一個大問題，另外降雨、大霧都會對毫米波傳輸造成影響。所以毫米波曾經(jīng)一度被認為是不可能用于移動無線通信的，很多國家，都在5G商用初期不得已放棄了毫米波方案，而選擇中頻厘米波技術(shù)路線，這完全是分步驟推進的技術(shù)選擇。

要讓5G賦能千行百業(yè)，實現(xiàn)5G工業(yè)物聯(lián)，體現(xiàn)5G應(yīng)有的性能和功能，毫米波是必然的選擇，毫米波也被視為5G真正的殺手锏和5G技術(shù)的代表。對于中國的毫米波部署，其實很早就已啟動。早在2017年7月，我國工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗頻段，包括26GHz、38GHz，頻譜資源合計7.75GHz，都是非常好的頻譜資源。未來我國是必然要向5G毫米波時邁進。

無論是從中國還是全球毫米波產(chǎn)業(yè)鏈來看,毫米波技術(shù)應(yīng)用還處于初級階段,距離成熟商用還有一段距離。不過，最早研究5G毫米波的高通，讓我們看到了5G毫米波的光明前景。高通在5G毫米波上投入了無法想象的大量的人力、物力資源，克服了5G毫米波商用中的重重困難，將一度被認為不可能用于移動通訊的毫米波“商用化”，此前毫米波技術(shù)僅應(yīng)用于軍事、科技領(lǐng)域。高通成功開發(fā)出5G毫米波天線模組，并將這個技術(shù)的模組縮小到可以放到智能手機這樣尺寸的移動終端上，不得不令人驚嘆。從高通第一代5G基帶驍龍X50開始，到現(xiàn)在第三代驍龍X60，都是應(yīng)用5G毫米波技術(shù)而領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的“超前”產(chǎn)品。

尤其是驍龍888集成的第三代高通5G基帶驍龍X60推出后，可以說在一定程度上又推進了5G毫米波的商用演進,同時也讓全世界人民見證了高通5G方面的頂尖實力。

對于中國的毫米波部署，高通一直以來都是鼎力支持，并不遺余力提供技術(shù)保障。在信通院的指導(dǎo)下，高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示，并將在2021年繼續(xù)推進。另外,高通還和康寧聯(lián)合推出了毫米波5G室內(nèi)系統(tǒng)解決方案,為優(yōu)化5G技術(shù)做出了貢獻。

目前，我國正在持續(xù)組織開展5G毫米波試驗。高通對于毫米波已經(jīng)做足技術(shù)上的準備。5G走向毫米波時代是可被完全預(yù)知的，驍龍888所集成的高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)具備了面向未來體驗的能力。未來,高通會繼續(xù)深入研究毫米波技術(shù)以及其他與5G相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)，并與中國5G產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深度合作，我們相信5G時代新紀元即將到來!

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