被“吹捧”的無孔化手機，為什么這么難？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）從iPhone 7開始，蘋果取消了3.5mm耳機接口，到如今的iPhone 12，蘋果不再附贈手機充電器，相信下一步，蘋果極大可能將直接取消充電接口，接下來的發(fā)展路徑或許向著以無孔化作為手機的終極進化目標而狂奔。

而在近期，小米發(fā)布了一款概念機四曲瀑布屏概念機似乎已經(jīng)完成了這個目標，不僅將手機四周的邊框都取消了，同時手機上幾乎所有的外部接口都被取消，無孔手機似乎就要被實現(xiàn)了。

巧合的是，三星在此前也發(fā)過同款概念手機設計圖，從設計圖中可以看出，其外觀設計與小米此次發(fā)布的概念機類似，不過三星并沒有進行無孔化設計。

無孔化設計難點

想要實現(xiàn)無孔化設計，必須滿足幾點條件，我們可以先來看看手機目前仍然存在哪些接口，如耳機接口、電源接口、麥克風、揚聲器、電源鍵、音量按鍵、SIM卡槽等。

手機中的耳機接口主要為3.5毫米耳機孔，蘋果率先在iPhone 7時代取消，這也帶動了TWS耳機的繁榮。從用戶體驗上看，取消3.5mm耳機接口導致用戶被迫使用充電接口的耳機，無法在實現(xiàn)邊充電邊玩，當然還可以使用藍牙耳機，不用受到耳機線的約束，對握持感基本不產(chǎn)生影響。但缺點是，由于無線傳輸技術的限制，讓許多手機游戲用戶玩家很難再實現(xiàn)帶著耳機玩游戲了，延遲高的情況下，對于游戲操作影響較大。

電源接口的取消完全可以使用無線充電替代，如今無線充電功率已經(jīng)可以達到60W以上，充電速度并不會比有線的慢。巧合的是，小米和摩托羅亞都在前端時間發(fā)布了隔空無線充電的方案，可以讓設備距離充電器1米或者更遠的距離下實現(xiàn)充電功能。

如今的無線充電基本采用的是電磁感應方式，通過磁場的無線磁路代替有線電線，實現(xiàn)電力的傳輸。并且在充電時，充電器和被充電設備都需要裝配線圈，同時兩者的線圈還需要對齊，在極近的距離下才能完成充電工作。

而遠距離無線充電是通過電磁諧振方式，通過充電器內(nèi)置的天線發(fā)射無線信號，被充電設備的天線接收無線信號，再將無線信號轉(zhuǎn)換為電力實現(xiàn)充電。這種方式可以實現(xiàn)遠距離的無線充電，距離長達數(shù)米。

射頻傳輸本身并不是新奇的產(chǎn)物，Wi-Fi、藍牙、NB-IoT都是基于射頻進行工作，而射頻無線充電不過是將無線信號轉(zhuǎn)換為電力而已，真正的技術難點在于轉(zhuǎn)換效率問題。比如小米的隔空充電方案，充電效率僅在5-10%左右，對能量產(chǎn)生極大地浪費。

當然，除了小米和摩托羅拉外，涉及隔空充電技術的公司還有不少，如Ossia便在2017年展示了一款隔空充電設備Ossia Cota，可以給9米范圍內(nèi)，最多32臺設備同時充電，并且這款設備還通過了美國FCC認證。Energous旗下的WattUp無線充電系統(tǒng)最遠可以支持4.5米的充電距離，在2019年采用WattUp無線充電技術的助聽器就已經(jīng)上市了。

這里可能會產(chǎn)生一個問題，當手機完全沒有電量時，或者電池已經(jīng)因為虧點而進入休眠狀態(tài)，要如何開機，此前可以通過有線充電的方式對電池進行激活，而無線充電能否做到這一點還猶未可知。

如何隱藏麥克風是一個難點，想要將聲音傳遞至麥克風中，最好的方式還是在機身上進行開孔。如果想要隱藏麥克風，或許可以采用與屏下攝像頭同樣的方式，將開孔放置在屏幕之下。而揚聲器設計，則可以參考MIX一代的懸臂梁，或者以骨傳導的方式進行聲音的傳遞，足以將揚聲器隱藏在機身之內(nèi)。

其次是電源鍵、音量按鍵、靜音鍵等物理按鍵，這些按鍵都可以通過屏幕的交互方式進行解決，配合壓力傳感器加上瀑布屏，可以在兩側(cè)的可視區(qū)域中通過UI設計方式實現(xiàn)。

但如果沒有實體按鍵，也沒有有線的連接方式，萬一手機進入死機狀態(tài)，系統(tǒng)崩潰，如何進行fastboot，如何進行刷機，又如何挽救手機中存儲的數(shù)據(jù)，將是一個新的難點。

最后是最簡單以及最困難的一點，即SIM卡槽，說簡單是因為如今eSIM技術已經(jīng)非常成熟，國外早已經(jīng)開始有具備eSIM功能的手機，國內(nèi)也有多家企業(yè)具備成熟的eSIM方案，如一加、魅族的智能手表都已經(jīng)配備eSIM功能，將其中的eSIM卡移植到手機當中基本沒有難度。

但為何說這也是非常困難的一點，因為國內(nèi)三大運營商并不支持手機eSIM，使用搭載eSIM的手機用戶可以隨意進行運營商網(wǎng)絡的切換，或許是為了商業(yè)上的考量，目前國內(nèi)還未正式開放手機eSIM。

無孔化是手機的未來嗎？

隨著觸屏技術的突破，手機從過去的簡單打電話、發(fā)短信的移動通信設備進化成為如今的移動智能設備。我們可以通過手機完成許多娛樂、社交、日常消費等操作，同時隨著集成電路技術的突破，手機擁有了更強大的算力，其定義也從輔助的智能設備，變成了隨身生產(chǎn)力工具，手機開始向著一體化程度更高的趨勢發(fā)展。

那么無孔化設計是手機的未來嗎？對于廠商而言，無孔化設計無疑可以極大地提升手機的防水防塵能力，擴大手機使用場景，提升手機的使用壽命。與之相對的，一體化機身也提升了手機的維修難度，或許對于廠商而言是一個很好的利潤增長點，但對消費者而言，如果手機損壞將付出更大的代價進行維修。

當然，取消外接口也可以為內(nèi)部設計騰出更多的空間，能夠在較小的機身中放下更大的電池，在如今電池技術遲遲無法突破的當下，增大手機電池容量可以有效的提升續(xù)航時間，加強用戶的使用體驗。

同時，一體化的機身可以降低對材料挖孔的同時還能保證產(chǎn)品的良品率，這也為機身材質(zhì)帶來了更多的想象力，許多過去受限于加工技術的優(yōu)秀材質(zhì)都可能成為新的機體材料。

從上游供應鏈來看，無孔化的設計也將使得許多手機上的功能需要與其他器件進行整合，如屏下指紋技術，便是將指紋識別與屏幕進行整合，而屏下攝像頭技術也將把前置攝像頭與屏幕進行整合，這也意味著上游的供應鏈也將被迫進行一定程度的整合。當然，這對下游廠商而言，將會以更低的成本享受到過去同樣多的功能。

那么無孔化設計就是手機的未來嗎？這也未必。盡管對于廠商而言，無孔化設計許多技術已經(jīng)成熟，同時成本也可以做的更低，但為何如今還沒有流行，就是因為在國內(nèi)的體驗并不好。

魅族在前幾年邊設計了一款無孔手機Zero，已經(jīng)將充電孔、物理按鍵、揚聲器、SIM等接口全部去掉，手感非常圓潤。但這款手機有一個最大的缺點，由于目前國內(nèi)并不支持eSIM卡，因此沒有SIM卡槽也就意味著手機無法連接至移動網(wǎng)絡，這讓這款手機類似于蘋果的iPodTouch。

另一方面，受限于聲音傳遞的物體特性，如果沒有麥克風及揚聲器，使用懸臂梁或者骨傳導進行發(fā)聲，將導致聲音發(fā)散，讓周圍的人都能夠聽見電話中的聲音，缺少隱私性。

因此，在如今技術尚未成熟的情況下，無孔化的手機與其說是手機的未來，不如認為只是手機未來設計的一個方向。

小結(jié)

如果在未來手機形態(tài)沒有發(fā)生根本上改變的話，無孔化將可能成為手機未來的一個很有可能的設計方向，并且還需要克服揚聲器、麥克風、eSIM等技術及市場因素的限制。如果未來我們的輔助智能設備發(fā)生了變化，就像過去從PC轉(zhuǎn)換為手機，如今從手機轉(zhuǎn)換為AR/VR、云手機、腦機等設備，那無孔化設計就更無從談起了。