從盤(pán)中孔到真空塞孔，線路板樹(shù)脂塞孔技術(shù)的演進(jìn)之路

線路板樹(shù)脂塞孔是一種在PCB（印制電路板）上進(jìn)行微小孔洞加工的工藝，它可以提高線路板的質(zhì)量和可靠性，適應(yīng)高密度、高頻、高速的電子制造需求。本文捷多邦將為您介紹線路板樹(shù)脂塞孔的定義、類(lèi)型、發(fā)展歷程，幫助您了解這項(xiàng)技術(shù)。

什么是線路板樹(shù)脂塞孔？

線路板樹(shù)脂塞孔是指使用樹(shù)脂材料填充線路板中的孔洞和缺陷，以修復(fù)電路的功能性缺陷。線路板中的孔洞和缺陷可能是由于鉆孔、電鍍、壓合等工藝過(guò)程中產(chǎn)生的，也可能是為了實(shí)現(xiàn)特殊的電氣性能而設(shè)計(jì)的。例如，盤(pán)中孔（Via in pad）就是一種將通孔直接設(shè)置在焊盤(pán)上的工藝，它可以節(jié)省水平空間，提高線路板的密度和互聯(lián)性，但也會(huì)導(dǎo)致通孔內(nèi)的樹(shù)脂流出，影響焊接質(zhì)量和可靠性。因此，需要采用樹(shù)脂塞孔工藝，將樹(shù)脂填充進(jìn)通孔中，然后再進(jìn)行電鍍，形成一層金屬帽子，以保證通孔的導(dǎo)通和平整。

線路板樹(shù)脂塞孔有哪些類(lèi)型？

根據(jù)樹(shù)脂的填充方式，線路板樹(shù)脂塞孔可以分為以下兩種類(lèi)型：

噴涂法：將樹(shù)脂材料噴涂在線路板上，通過(guò)烘干和固化形成固體結(jié)構(gòu)，以填充孔洞和缺陷。這種方法適用于孔洞較大、數(shù)量較少的情況，操作簡(jiǎn)單，成本低，但精度較低，容易產(chǎn)生氣泡和溢出。

浸涂法：將線路板浸入樹(shù)脂材料中，通過(guò)吸附和固化形成一層樹(shù)脂膜，以填充孔洞和缺陷。這種方法適用于孔洞較小、數(shù)量較多的情況，精度較高，氣泡較少，但操作復(fù)雜，成本較高，需要專(zhuān)用的設(shè)備和工藝。

線路板樹(shù)脂塞孔的發(fā)展歷程是怎樣的？

初期階段：線路板樹(shù)脂塞孔的起源可以追溯到上世紀(jì)八九十年代，當(dāng)時(shí)的線路板主要是單面板和雙面板，孔洞的數(shù)量和密度較低，通常采用噴涂法進(jìn)行樹(shù)脂塞孔，以提高線路板的防潮和防腐性能，以及美觀度。

發(fā)展階段：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，線路板的復(fù)雜度和要求不斷提高，出現(xiàn)了多層板、高頻板、HDI板等新型線路板，孔洞的數(shù)量和密度大大增加，噴涂法已經(jīng)無(wú)法滿足需求，因此出現(xiàn)了浸涂法，以實(shí)現(xiàn)更高的精度和效率，以及更好的電氣性能。

創(chuàng)新階段：在浸涂法的基礎(chǔ)上，為了解決氣泡和溢出等問(wèn)題，出現(xiàn)了真空塞孔工藝，即將線路板放在真空室中，利用真空吸附和排氣，使樹(shù)脂更好地填充孔洞，提高樹(shù)脂的質(zhì)量和可靠性。此外，還出現(xiàn)了一些新的樹(shù)脂材料和固化方法，以適應(yīng)不同的線路板類(lèi)型和性能要求。

以上就是捷多邦介紹的關(guān)于樹(shù)脂塞孔的發(fā)展歷程啦，看完之后是不是對(duì)這項(xiàng)技術(shù)有更深刻的理解呢~

審核編輯 黃宇