HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中,由于管腳間距較小,有時(shí)需要在焊盤上打孔(即盤中孔)以便于信號(hào)和電源從下一層線路板傳遞出來。
以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝:
樹脂塞孔+電鍍蓋帽:這是一種較為高端的工藝,首先在孔中填充環(huán)氧樹脂,然后電鍍銅封口,使得表面平整,避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用于需要高精度器件的電路板,如BGA等。
銅漿塞孔+電鍍銅蓋帽:這種工藝適用于需要快速導(dǎo)熱的位置,如QFN下的GNDPAD??字谐錆M銅漿后電鍍銅封口,提供良好的導(dǎo)熱性能。
過孔蓋油:這是一種常見的工藝,焊盤上不放置錫,而是覆蓋一層油墨,主要用于防止過孔在波峰焊時(shí)產(chǎn)生短路。
過孔開窗:允許錫進(jìn)入孔內(nèi)壁,增加孔的導(dǎo)通能力,適用于插件孔,轉(zhuǎn)Gerber文件時(shí)無需取消過孔開窗。
盤中孔塞油:孔壁內(nèi)填充阻焊油墨,防止波峰焊時(shí)錫穿透元件面造成短路,設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)Gerber時(shí)需取消過孔開窗。
激光鉆孔制作:在HDI盤中孔PCB線路板中,領(lǐng)智電路使用激光鉆孔技術(shù)制作,最小孔徑可達(dá)0.1mm。
這些工藝的選擇取決于具體的設(shè)計(jì)需求和電路板的性能要求。在設(shè)計(jì)過程中,需要綜合考慮信號(hào)傳輸、散熱、成本等因素來確定最適合的盤中孔處理工藝。
審核編輯 黃宇
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