美國持續(xù)投資半導體與中國競賽

據(jù)報道，希望振興美國半導體制造業(yè)以應對全球芯片短缺的立法者們會發(fā)現(xiàn)，即使國會向這個問題拋出數(shù)十億現(xiàn)金補貼，短期內也很難做到。

由于全球疫情中斷了供應鏈，一些美國汽車制造商被迫停產，兩黨支持增加國內芯片生產能力。這將使它相對容易被納入美國總統(tǒng)喬 拜登（JoeBiden）的基礎設施一攬子計劃，該計劃目前正在起草，重點是創(chuàng)造就業(yè)。

但欲望和金錢并不足以啟動一個行業(yè)。美國在芯片設計方面仍處于世界領先地位，但芯片制造方面卻基本上已經讓位給了國外公司。分析師稱，包括英特爾公司和德州儀器在內的少數(shù)幾家在國內生產芯片的公司，目前并不具備與臺積電和三星電子競爭的能力。

彭博社高級半導體分析師Anand Srinivasan稱就連在擴大產能方面投入了數(shù)十億美元的中國，到目前為止也沒有收到什么良好表現(xiàn)。

芯片短缺預計將使汽車制造商的銷售額達到610億美元，因為由于缺少復雜的硅片，生產停滯不前。其后果現(xiàn)在有可能沖擊更大的電子行業(yè)。

美國會認為，通過制定稅收激勵措施和提供數(shù)十億美元的聯(lián)邦撥款來解決這個問題，作為在美國建造半導體工廠的激勵措施。擁護者說，批準補貼作為更廣泛的基礎設施一攬子計劃的一部分，可以防止下一次短缺，即使它不會對目前的短缺起到多大幫助。

這可以幫助美國公司減少對少數(shù)外國供應商的依賴，并避免因貿易爭端或外部勢力（如新冠肺炎）而中斷供應。這也將降低用于國防技術或政府系統(tǒng)的芯片的國家安全風險。它可以創(chuàng)造許多高薪的先進制造業(yè)就業(yè)機會。

半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）正在推動國會為即將出臺的數(shù)百億美元的基礎設施法案開綠燈，貿易集團負責政府事務的副總裁大衛(wèi)·艾薩克斯說。這些補貼可以抵消美國生產芯片的較高成本。

持續(xù)投資

建造芯片廠成本高昂，需要持續(xù)投資。據(jù)斯里尼瓦桑說，制造最先進的芯片的半導體晶圓廠可能需要長達三年的時間，每個晶圓廠的成本約為100億美元。

芯片行業(yè)人士表示，納稅人的大量投資將得到回報。根據(jù)新航資助的波士頓咨詢集團研究，批準500億美元的激勵措施將意味著美國可以占據(jù)全球新增產能的25%，而如果沒有聯(lián)邦政府的幫助，這一比例為6%。報告稱，美國將成為僅次于中國的第二大最有吸引力的地方，它可能意味著多達19個新的工廠，創(chuàng)造7萬個高薪職位。

國會的兩黨團體一直在推動贈款計劃和稅收抵免激勵措施。他們認為，今年在基礎設施法案方面有不錯的機會，在下個月新一輪的病毒緩解法案通過后，基礎設施法案將成為拜登的首要任務。

據(jù)一位委員會助手說，眾議院外交事務委員會共和黨領袖邁克爾·麥考爾（MichaelMcCaul）已經向白宮談到了半導體制造補貼的必要性，并受到歡迎。

與中國競賽

拜登政府官員已確定半導體是國內投資與中國競爭的戰(zhàn)略領域。預計拜登將在未來幾周內簽署一項行政命令，要求對包括半導體在內的關鍵產品進行供應鏈審查。

去年12月頒布的國防法案授權使用聯(lián)邦激勵措施促進美國的半導體制造和研究，但該法案沒有包括撥款和稅收抵免，立法者說，這是吸引投資所必需的。

臺積電和三星公司都在考慮在美國建立制造工廠，臺積電宣布計劃在亞利桑那州建造一家價值120億美元的工廠，前提是如果能在州和聯(lián)邦一級安排足夠的補貼的話。三星也正在考慮斥資100多億美元在德克薩斯州奧斯汀市建造最先進的邏輯芯片制造工廠，但計劃并非最終決定。

美國銀行證券公司技術分析師Vivek Arya表示：“如果你是臺積電或其他大型芯片代廠，美國政府將不得不讓你值得一試。

Arya說，歐洲、美國、中國和日本都在推動芯片制造商在其境內建立尖端工廠，半導體制造商不會創(chuàng)造比需求更多的生產能力。他補充說，亞洲之所以占據(jù)優(yōu)勢，是因為電子制造業(yè)供應鏈是本地化的。

信息技術與創(chuàng)新基金會全球創(chuàng)新政策負責人斯蒂芬 埃澤爾（Stephen Ezell）表示，盡管半導體已成為從汽車到人工智能等技術的關鍵部分，但美國在芯片制造方面越來越落后。根據(jù)新航的數(shù)據(jù)，美國在全球半導體制造能力中所占的份額從1990年的37%下降到2020年的12%。

ITIF的一份報告顯示，與其他國家相比，美國提供的研發(fā)補貼相對較少，在34個主要經濟體中排名第24位。報告稱，中國的激勵措施大約是美國的2.7倍。

而美國的激勵措施即將被削減。根據(jù)稅務基金會的估計，2017年共和黨稅法中嵌入的一項改變將于2022年生效，改變了研發(fā)信貸的會計規(guī)則，使得明年的激勵措施價值降低了約401億美元。半導體行業(yè)表示，需要保留這些利益，并創(chuàng)造新的激勵措施，以使美國的競爭環(huán)境更加公平。

”這需要長期投資和結構性承諾，“Arya說?！彼荒鼙徽魏皖A算編制過程所困擾。這就是它落后的地方?！?br /> 責任編輯:tzh