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      蘋(píng)果宣布斥巨資主攻5G和無(wú)線基帶芯片的研發(fā)

      工程師鄧生 ? 來(lái)源：第一財(cái)經(jīng) IT之家 ? 作者：第一財(cái)經(jīng) IT之家 ? 2021-03-17 15:03 ? 次閱讀

      在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，日前，蘋(píng)果宣布將在德國(guó)慕尼黑投資10億歐元，主攻5G和無(wú)線基帶芯片的研發(fā)，最快2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。

      報(bào)道稱，蘋(píng)果在2019年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

      目前蘋(píng)果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋(píng)果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于2024年中旬到期。美國(guó) ITC 文件也顯示，蘋(píng)果和高通在基頻晶片的合作至少會(huì)到2024年5月，主要品項(xiàng)為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。

      報(bào)道稱，蘋(píng)果和高通雙方合約期滿后，蘋(píng)果將開(kāi)始使用自家5G 基帶，相關(guān)芯片也會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時(shí)代，蘋(píng)果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為7：3，主要都由臺(tái)積電代工。

      而此前，蘋(píng)果基帶供應(yīng)商為高通，每賣出一部iPhone蘋(píng)果就需支付給高通一筆專利費(fèi)，兩家還多次訴諸法院，蘋(píng)果為此花了錢(qián)還受了氣。

      那么，此次開(kāi)啟自研之路，蘋(píng)果能徹底擺脫高通嗎？

      責(zé)任編輯：lq6

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