【芯聞精選】日本政府呼吁幫助瑞薩電子，加快其恢復(fù)生產(chǎn)；Marvell收購(gòu)Inphi已獲中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)…

產(chǎn)業(yè)新聞

臺(tái)灣地區(qū)發(fā)布限水令供5停2 臺(tái)積電：短期內(nèi)不會(huì)影響生產(chǎn)

日前，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)正式發(fā)布限水令：苗栗與臺(tái)中自4月6日起將采用供5天停2天的供水方式，而科學(xué)園區(qū)則采節(jié)水15%方式。 但苗栗的竹南科學(xué)園區(qū)與廣源科技園區(qū)將配合實(shí)施供5停2。

對(duì)此，臺(tái)積電表示，企業(yè)內(nèi)部就各限水階段備有計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)相關(guān)單位進(jìn)一步的限水政策，部分廠區(qū)將微幅提升水車載水量以提高用水彈性，但不會(huì)影響營(yíng)運(yùn)。此外，臺(tái)積電也在準(zhǔn)備使用地下水支持生產(chǎn)。臺(tái)灣勤美集團(tuán)抽取臺(tái)中建案地下水，每日地下水量達(dá)2萬噸，除提供一般用水，也開始無償提供給臺(tái)積電等科技廠商使用。臺(tái)積電則回應(yīng)稱，已經(jīng)派水車進(jìn)行試水，正針對(duì)取水等相關(guān)細(xì)節(jié)進(jìn)行了解評(píng)估中。

英特爾將于 2023 年推出由臺(tái)積電代工的處理器

3月25日消息，英特爾在昨日舉辦的直播中公布了一系列重大信息，公布了 7nm 制程芯片的開發(fā)進(jìn)展，詳細(xì)介紹了由 47 顆小芯片封裝而成的 Xe-HPC 高性能 GPU。英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，將于 2023 年推出領(lǐng)先的 CPU 產(chǎn)品，由臺(tái)積電代工制造，會(huì)同時(shí)提供民用版和服務(wù)器處理器。不過，英特爾尚未公布新處理器的制程信息。英特爾還指出，由臺(tái)積電代工的 CPU，將確立英特爾在民用市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

小米：“缺芯”影響2020年Q4業(yè)績(jī)表現(xiàn)

3月24日，小米發(fā)布了2020年第四季度以及2020年全年業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，2020年第四季度，小米總收入達(dá)到705億元，同比增長(zhǎng)24.8%，但環(huán)比三季度的722億元下滑；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)達(dá)到32億元，同比增長(zhǎng)36.7%，第三季度凈利潤(rùn)為41億元。出貨量方面，2020年第四季度小米全球智能手機(jī)出貨量4230萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.7%，環(huán)比第三季度的4660萬臺(tái)出現(xiàn)下滑。

對(duì)于2020年第四季度業(yè)績(jī)環(huán)比下滑，小米總裁王翔在電話會(huì)議中指出，2020年第四季度小米面臨著比較大的芯片供應(yīng)缺口，導(dǎo)致產(chǎn)品的上市與供應(yīng)沒有很好匹配。不過，他也表示，從今年第一季度開始已經(jīng)快速恢復(fù)，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。小米已經(jīng)和供應(yīng)商盡可能優(yōu)化供應(yīng)鏈和提高生產(chǎn)效率，以彌補(bǔ)短缺造成的影響。

力積電銅鑼12英寸晶圓廠今日動(dòng)工，建成后月產(chǎn)能將達(dá)十萬片

今（25）日，力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)工典禮，該廠總投資額達(dá)新2780億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)2023年開始分期投產(chǎn)，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)到十萬片，滿載年產(chǎn)值超600億元新臺(tái)幣。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁稱隨車用、5G、AIoT等芯片快速興起，目前市場(chǎng)對(duì)成熟制程的芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。

美國(guó)證監(jiān)會(huì)開始執(zhí)行外國(guó)上市公司會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 中企恐退市

今（25）日，據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)官網(wǎng)公布消息，證券交易委員會(huì)已經(jīng)通過了臨時(shí)最終修訂，以執(zhí)行國(guó)會(huì)授權(quán)的《外國(guó)控股公司責(zé)任法案》（HFCA Act）的提交和披露要求。

根據(jù)該修正案，美國(guó)開始采行監(jiān)管外國(guó)在美上市公司財(cái)務(wù)透明度的會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，要求到美國(guó)股市掛牌的外國(guó)公司必須遵守美國(guó)的會(huì)計(jì)稽核標(biāo)準(zhǔn)，并且揭露任何與政府的關(guān)連，否則就要被除牌下市。

日本政府呼吁全球設(shè)備制造商幫助瑞薩電子，加快其恢復(fù)生產(chǎn)

3月25日消息，由于日本瑞薩電子本月遭遇火災(zāi)導(dǎo)致12 英寸晶圓生產(chǎn)線停產(chǎn)，近日日本政府呼吁全球設(shè)備制造商幫助瑞薩電子，來盡快恢復(fù)生產(chǎn)，解決全球芯片短缺的問題。

瑞薩電子是日本重要的芯片代工廠，其主要生產(chǎn)車用半導(dǎo)體芯片，瑞薩生產(chǎn)的汽車控制芯片全球占比達(dá) 30%。路透社表示，該工廠更換受損的機(jī)器可能需要數(shù)月時(shí)間。
英國(guó)金融時(shí)報(bào)此前表示，受到芯片短缺影響最小的現(xiàn)代汽車，也面臨著 4 月份的減產(chǎn)問題。該公司也使用瑞薩的芯片，一名發(fā)言人表示現(xiàn)代汽車的暢銷車型有著足夠的芯片庫(kù)存，但是對(duì)于銷量一般的車型，會(huì)考慮減產(chǎn)。

投融資

Marvell 收購(gòu) Inphi 已獲中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，交易將于4月完成

據(jù)Marvell官網(wǎng)宣布，中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局（SAMR）已經(jīng)批準(zhǔn)該公司收購(gòu) Inphi 的提議。預(yù)計(jì)該筆交易將于 2021 年 4 月完成，尚需 Inphi 和 Marvell 股東的批準(zhǔn)，雙方股東將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 15 日分別進(jìn)行投票。去年10月份就有消息傳出，Marvell即將以約100億美元的價(jià)格收購(gòu)Inphi。消息稱，Marvell將以股票形式支付收購(gòu)金額的60%，其余部分以現(xiàn)金支付。

據(jù)悉，Marvell主要生產(chǎn)存儲(chǔ)、類比、數(shù)字信號(hào)、嵌入式與邏輯式芯片，目前市值約為 260 億美元，Inphi則主要負(fù)責(zé)提供高速類比半導(dǎo)體解決方案。若收購(gòu)案敲定，將有助于Marvell擴(kuò)大其網(wǎng)通業(yè)務(wù)范圍。

工控與醫(yī)療

機(jī)器人行業(yè)：工業(yè)機(jī)器人前2月累計(jì)增速創(chuàng)近年新高

工業(yè)機(jī)器人行業(yè)前2月產(chǎn)量累計(jì)增速創(chuàng)近年新高，超過100%，據(jù)Wind數(shù)據(jù)，工業(yè)機(jī)器人行業(yè)2021年前2個(gè)月累計(jì)產(chǎn)量45，433臺(tái)，同比增長(zhǎng)117.60%，遠(yuǎn)高于2020年全年的19.10%增長(zhǎng)幅度。主要原因在于，一方面，國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人2020年前2月受新冠疫情影響，大幅萎縮，同比下滑了19.40%，導(dǎo)致2021年前2個(gè)月的比較基數(shù)較低；另一方面，我國(guó)固定資產(chǎn)投資在2021年初延續(xù)了2020年的上升勢(shì)頭，也有效推動(dòng)國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量的上升。

新產(chǎn)品

華為將發(fā)布六大重磅創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，今年投入超 2 億美元建設(shè)生態(tài)

3 月 25 日消息，華為技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁、云與計(jì)算 BG 副總裁張順茂在會(huì)上表示，華為將在 HDC.Cloud 2021 重磅發(fā)布六大創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，所涉及的領(lǐng)域包括云原生、人工智能、數(shù)據(jù)庫(kù)、多方可信計(jì)算、操作系統(tǒng)和智能開發(fā)工具。此外，華為計(jì)劃在 2021 年投入超過 2 億美元，用于生態(tài)建設(shè)。

新一代小米 MIX 全球首發(fā)液態(tài)鏡頭

3 月 25 日消息 今天上午，小米宣布MIX 手機(jī)回歸?，F(xiàn)在，雷軍在微博宣布新一代小米 MIX 全球首發(fā)液態(tài)鏡頭。雷軍表示，液態(tài)鏡頭采用了仿生學(xué)原理，就像手機(jī)鏡頭里裝入了 “人眼晶狀體”?？闪鲃?dòng)的液體通過薄膜包裹，替代傳統(tǒng)光學(xué)鏡片，實(shí)現(xiàn)了焦距和焦點(diǎn)的變化。由于這款鏡頭支持變焦，它即可作為長(zhǎng)焦鏡頭使用，還可實(shí)現(xiàn)微距功能，這樣應(yīng)該就可以省去很多 “湊數(shù)鏡頭”。

5G

中國(guó)移動(dòng) 2021 年擬與中國(guó)廣電聯(lián)合采購(gòu) 700MHz 基站 40 萬站以上

3月25日消息，中國(guó)移動(dòng)今日發(fā)布 2020 年年度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)移動(dòng) 2020 年?duì)I運(yùn)收入 6957 億元，同比增長(zhǎng) 3.2%，增速較前兩年顯著提升，呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢(shì)頭。凈利潤(rùn) 1078 億元，同比增長(zhǎng) 1.1%，扭轉(zhuǎn)了 2019 年凈利潤(rùn)下滑的趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)增長(zhǎng)。

2020 年，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)建成全球規(guī)模最大的 5G 網(wǎng)絡(luò)；2021 年將堅(jiān)持多頻協(xié)同、精準(zhǔn)建設(shè)，繼續(xù)鍛造 5G 精品網(wǎng)絡(luò)：新建 2.6GHz 基站 12 萬站左右；擬與中國(guó)廣電聯(lián)合采購(gòu) 700MHz 基站 40 萬站以上，于 2021 年 - 2022 年建成投產(chǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)

IDC：2020 年 Q4 中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量達(dá) 6087 萬臺(tái)

3月25日消息，IDC 發(fā)布的《中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2020 年第四季度》顯示，2020 年第四季度中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量為 6,087 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 6.0%，銷售額為 130 億美元，同比增長(zhǎng) 4.4%。

AI

長(zhǎng)沙國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)獲批

3月24日科技部正式批復(fù)長(zhǎng)沙市建設(shè)國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“試驗(yàn)區(qū)”）。試驗(yàn)區(qū)將圍繞國(guó)家重大戰(zhàn)略和長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求，聚焦智能裝備、智慧工廠、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)方向，大力推進(jìn)原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，探索新一代人工智能發(fā)展的新路徑新機(jī)制，形成可復(fù)制、可推廣經(jīng)驗(yàn)。

批復(fù)指出，長(zhǎng)沙市要發(fā)揮人工智能在促進(jìn)打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的科技創(chuàng)新高地中的重要作用，示范帶動(dòng)中部地區(qū)和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)科技部的批復(fù)意見，長(zhǎng)沙將依托科教資源和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加強(qiáng)人工智能技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新成果應(yīng)用，充分發(fā)揮自身在人工智能領(lǐng)域的科教資源優(yōu)勢(shì)，加快完善智能化基礎(chǔ)設(shè)施，深入挖掘算力、數(shù)據(jù)等優(yōu)勢(shì)資源，加強(qiáng)技術(shù)集成和應(yīng)用示范，培育壯大智能產(chǎn)業(yè)集群。

汽車電子

李書福：吉利自主研發(fā)的中控芯片將在 2023 年裝配上車

3月25日消息，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福近日接受了專訪。他表示，在芯片方面，吉利早在 2019 年就已布局 “中國(guó)芯”戰(zhàn)略，在提前策略性采購(gòu)備庫(kù)存的同時(shí)，也在迅速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入，以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。李書福表示，“我們自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023 年實(shí)現(xiàn)裝配上車。”

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