2021中國國際半導體展在上海新國際博覽中心舉行

3月17日至19日，2021中國國際半導體展在上海新國際博覽中心舉行。徐州鑫晶半導體科技有限公司、徐州晶睿半導體裝備科技有限公司攜旗下12英寸硅片、晶棒、晶段產(chǎn)品及服務(wù)，憑借科技創(chuàng)新成果重磅亮相這一半導體盛會。

在N2館展區(qū)，鑫晶半導體展出了12英寸拋光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要產(chǎn)品。其中，12英寸硅片直接切入28納米以下晶圓工藝節(jié)點。

在展會現(xiàn)場，鑫晶半導體、晶睿裝備的專業(yè)團隊與客戶和供應(yīng)商進行了深入交流，擴大了市場知名度和品牌影響力。

據(jù)悉，鑫晶半導體掌握了業(yè)界先進的硅片技術(shù)路線，在美國和中國有兩個研發(fā)中心，擁有488項專利，覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片制造全流程，技術(shù)團隊來自美國、新加坡、日本等，有10納米以下硅片量產(chǎn)的經(jīng)驗。鑫晶半導體拉制出的12英寸晶棒已經(jīng)通過美國GSM實驗室、國家有色金屬及電子分析測試中心檢驗為完美晶體。2020年10月，一階段10萬片/月產(chǎn)能正式投產(chǎn)，并開始送樣認證及銷售。

徐州鑫晶半導體科技有限公司鄭加鎮(zhèn)博士對記者說，受益于5G、AI、云計算、新能源汽車等終端半導體產(chǎn)品技術(shù)升級的需求拉動，國內(nèi)市場對12英寸硅片需求在2021年將突破700萬片/月。然而國內(nèi)硅片有效產(chǎn)能提升遠落后于芯片需求，先進制程工藝硅片仍依賴進口。新的集成電路工藝技術(shù)和應(yīng)用與硅片是不可分割的，硅片技術(shù)工藝與芯片制造創(chuàng)新應(yīng)同步發(fā)展。

自主裝備能力、技術(shù)和專業(yè)人才隊伍是國產(chǎn)硅片產(chǎn)業(yè)化的三大制約因素，也是硅片新進入者亟待突破的三大壁壘。瞄準主流工藝需求，鑫晶半導體工藝研發(fā)路線由28納米入手，對標全球前五大供應(yīng)商產(chǎn)品指標，制定各個先進制程的指標，持續(xù)推進先進制程工藝研發(fā)，支撐中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加快大硅片的國產(chǎn)化進程。

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