三安集成：產(chǎn)業(yè)化發(fā)展賦能未來能源和通信生活

硅半導體市場份額由傳統(tǒng)國際芯片大廠所占有，在全球疫情持續(xù)影響下，現(xiàn)有的芯片供應鏈弊病暴露，芯片大廠產(chǎn)能縮水，供應緊張，價格飛漲，導致國內(nèi)多個應用市場面臨“缺芯”停產(chǎn)的窘境。在可預見的未來中，5G通信、新能源汽車市場正在快速崛起，如何避免化合物半導體行業(yè)重蹈硅半導體的覆轍，早日實現(xiàn)快通信、高能效的智慧互聯(lián)城市圖景，是每個化合物半導體企業(yè)所必須思考的問題。

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三安集成,超前布局打造國際化制造服務平臺

三安集成在化合物半導體制造領域持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，力圖完善其可靠的化合物半導體大規(guī)模制造平臺，通過源源不斷地供給來穩(wěn)定化合物半導體芯片市場。三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機臺，是全球最大規(guī)模的外延生長生產(chǎn)線。將積累了20年的化合物半導體制造經(jīng)驗和砷化鎵材料的應用經(jīng)驗延伸至RFFE（射頻前端）領域，其中位于泉州制造基地的濾波器大規(guī)模生產(chǎn)線，雙工器月出貨量已超過1000萬顆。基于豐富的制造經(jīng)驗，三安集成將業(yè)務拓展至第三代半導體材料，于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導體研發(fā)、制造和服務平臺，目前已達到4,000片/月的綜合產(chǎn)能；2020年7月，湖南三安半導體產(chǎn)業(yè)園于長沙破土動工，投資160億元打造具有自主知識產(chǎn)權的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線，目前已開始產(chǎn)線試跑，達產(chǎn)后預計可達30,000片/月的綜合產(chǎn)能。三安集成具備獨有的化合物半導體大規(guī)模制造經(jīng)驗，在質量和可靠性方面已有歷史佐證。

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產(chǎn)業(yè)化發(fā)展賦能未來能源和通信生活

三安集成提供從襯底到芯片制造，封裝到驗證測試的一體化服務，與國內(nèi)領先的芯片設計企業(yè)和解決方案商展開深度戰(zhàn)略合作，有效加速產(chǎn)品落地。自碳化硅MOSFET平臺發(fā)布以來，三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅和充電設備等企業(yè)均有量產(chǎn)導入或戰(zhàn)略合作，為加速智慧互聯(lián)城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強有力的支持。

三安集成的產(chǎn)品和服務亦受到業(yè)界廣泛認可。2020年度，三安集成各業(yè)務板塊均有所斬獲，包括“中國IC風云榜”年度技術突破獎、“訊石英雄榜”優(yōu)秀品質獎、“光能杯”行業(yè)評選科技創(chuàng)新領軍品牌等行業(yè)及媒體獎項。

在2021年3月18日，三安集成在SEMICON.CHINA.2021 中國國際半導體展和“功率及化合物半導體國際論壇 2021”上，向業(yè)界展示了關于化合物半導體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進展，贏得大家高度認可。

三安集成將在大規(guī)模制造方向上持續(xù)投入，不斷提升交付品質，為中國和全球化合物半導體芯片客戶提供優(yōu)質、可靠的支持。

原文標題：三安集成：產(chǎn)業(yè)化發(fā)展破局“缺芯”，賦能未來能源和通信生活

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