如何更好的幫助芯片企業(yè)創(chuàng)新突破實現(xiàn)技術迭代

進入2021年,全球芯片市場需求爆發(fā),芯片缺貨問題持續(xù)發(fā)酵,半導體巨頭一度掀起千億級芯片擴產(chǎn)大戰(zhàn)。在芯片供給側的不斷加碼中,美股和A股的半導體概念股多數(shù)飄紅,機構對芯片半導體領域持續(xù)聚焦,硬科技發(fā)展不斷提速背后,資本的推力愈發(fā)突出。

資本聚焦芯片擴產(chǎn)

據(jù)SIA統(tǒng)計,2021年1月全球半導體月度銷售額持續(xù)突破前高,達40.01億美元,整體增速高達13.05%,銷售額與增速均創(chuàng)2019年以來的新高。亮眼數(shù)據(jù)的背后,是越來越嚴重的芯片缺貨問題,汽車、顯卡、智能手機等產(chǎn)品領域均受到芯片供應不足影響。

“半導體市場供不應求的局面,源于后疫情時代需求增長和企業(yè)囤貨力度加大雙重作用。”泛半導體領域資深人、海林執(zhí)行合伙人兼總裁尹佳音給出觀點。

在下游芯片需求集中爆發(fā)下,英特爾、臺積電、SK海力士以及中芯國際等半導體巨頭近日紛紛宣布注資擴產(chǎn)芯片制造。英特爾200億美元籌建新晶圓工廠;臺積電三年內(nèi)1000億美元強化半導體制造;韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產(chǎn)計劃獲批;中芯國際也在3月17日發(fā)布公告,和深圳政府擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運,項目的新額估計約為23.5億美元。

半導體巨頭紛紛加碼芯片制造,為半導體概念股又帶來一次信心提振。4月1日美股收盤,應用材料、科磊、泛林半導體等設備廠商均漲超5%;高通、英偉達、臺積電、德州儀器、博通、美光、蘋果、AMD、恩智浦等個股也紛紛飄紅。緊接著次日A股開盤,中芯國際A股漲超5%,H股漲超4%;北方華創(chuàng)、中微公司、上海新陽、南大光電、滬硅產(chǎn)業(yè)、容大感光、瑞芯微、士蘭微、長電科技等也紛紛跟漲。

如果說資本市場近期集中看好半導體概念,是因為疫情帶來的芯片荒為國際半導體巨頭擴產(chǎn)增值做了背書,那么相對于全球半導體缺貨嚴重,中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的不僅僅是產(chǎn)能問題,更在于打破核心技術壁壘的桎梏,這需要資本的長期賦能孵化。

半導體“慢”邏輯

《2020年中國半導體行業(yè)解讀》數(shù)據(jù)顯示,2020年國內(nèi)半導體行業(yè)股權案例413起,金額超過1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的額,增長近4倍。這也是中國半導體在一級市場有史以來額最多的一年。在資本開始集中流向半導體 領域同時,如何更好的幫助芯片企業(yè)創(chuàng)新突破實現(xiàn)技術迭代,成為半導體產(chǎn)業(yè)的重要課題。

尹佳音認為,半導體屬于技術密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè),其本身的發(fā)展特點是研發(fā)周期長、技術壁壘高,需要投入的資金也多。做半導體產(chǎn)業(yè)除了規(guī)模性的資金輸出,更需要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)維度出發(fā),著眼于半導體項目上下游產(chǎn)業(yè)鏈縱深布局,為所投企業(yè)做資源整合和深度賦能,在思維上要“慢”下來。

據(jù)了解,海林專注于光電與半導體領域十余年,有先進的硬科技產(chǎn)業(yè)理念和豐富的經(jīng)驗。在國內(nèi)首創(chuàng)“一個產(chǎn)業(yè)+一個基金+一個園區(qū)”的“三位一體”運營模式。并積極整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源,在“三位一體”模式基礎上,打造出"一個國內(nèi)資產(chǎn)+一個國際資產(chǎn)+一個上市公司"的全球運營模式。通過并購,將海外技術與國內(nèi)項目進行整合,縱深布局為中國硬科技領域培養(yǎng)具備國際競爭力的細分產(chǎn)業(yè)龍頭。

目前,海林已成功孵化了一批硬科技明星企業(yè),包括東旭光電、欣奕華科技、聯(lián)創(chuàng)電子、上達電子等,主要覆蓋顯示與半導體、制造、新材料等硬科技相關領域。

“我們要做的產(chǎn)業(yè),是對企業(yè)長久的賦能與陪伴?！币岩舯硎?。實踐證明,這是一條行之有效的半導體產(chǎn)業(yè)邏輯。

硬科技新賽道

海林與青島西海岸新區(qū)在2019年共同發(fā)起的初芯基金,是海林硬科技產(chǎn)業(yè)理念的落地。

資料顯示,該產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模500億元,首期100億元,重點于光電與半導體產(chǎn)業(yè),以智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè),上下游裝備及材料企業(yè)為主要方向,通過并購國際先進半導體與光電產(chǎn)業(yè)資產(chǎn),實現(xiàn)國產(chǎn)化落地。目前,通過半導體項目的持續(xù)引入整合,青島的芯片企業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破400家,形成以芯恩、上達、富士康等眾多半導體明星項目為標志的產(chǎn)業(yè)集群,成為中國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

另外不得不提的是,針對基金所投企業(yè),海林還專門派駐管理團隊,為其提供團隊建設、技術指導、產(chǎn)學研合作、供應商和客戶合作以及資本運作等一系列指導服務。

“在芯片半導體等硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,海林不僅是者,更是參與者?！痹谝岩艨磥?資本的價值不僅僅體現(xiàn)在資金上,機構更應該站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度,前瞻性的看待芯片企業(yè)發(fā)展需求,充分發(fā)揮出資本的資源整合優(yōu)勢,多維度推動芯片技術創(chuàng)新迭代,與芯片企業(yè)加深綁定共生共長。

從當下市場表現(xiàn)來看,芯片半導體產(chǎn)業(yè)基本面持續(xù)向好,規(guī)模仍處于增長態(tài)勢,在大量資本跟風入場的格局下,機構所扮演的角色和理念都在不斷進化。從者到參與者,從跟投頭部企業(yè)到培育細分領域龍頭,海林的硬科技產(chǎn)業(yè)縱深布局背后或?qū)@現(xiàn)出一條新的賽道。

fqj