0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

SiC市場(chǎng)規(guī)模的增加和SiC晶圓爭(zhēng)奪的加劇

汽車電子說 ? 2021-04-29 10:13 ? 次閱讀

一個(gè)特斯拉就將消耗SiC晶圓總產(chǎn)能


這兩年,由于SiC獨(dú)有的優(yōu)良特性,車廠陸續(xù)開始導(dǎo)入SiC器件,這對(duì)SiC晶圓的需求量是巨大的。


Tesla第1季宣稱6月底美國(guó)工廠Model 3及Model Y的年產(chǎn)能將達(dá)50萬輛,上海廠計(jì)劃年底產(chǎn)能50萬輛,使其總產(chǎn)能規(guī)模近100萬輛,相當(dāng)于Tesla一年平均約要50萬片6英寸SiC。


而目前全球SiC硅晶圓總年產(chǎn)能約在40—60萬片,如此就消耗掉全球當(dāng)下SiC總產(chǎn)能。


在晶圓代工領(lǐng)域,SiC功率器件廠家基本上都自己擁有晶圓廠,不會(huì)委外代工。主要是因?yàn)橐刂瞥杀荆杂芯A廠產(chǎn)品才能有競(jìng)爭(zhēng)力。


而生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難,困難的是要怎么從一片到一百片、一千片的量產(chǎn)能力。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告,片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的1384.6億美元增長(zhǎng)到2029年的2059.7億美元;預(yù)計(jì)從2024年到
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?249次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>大漲

    又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC

    近日,日本礙子株式會(huì)(NGK,下文簡(jiǎn)稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC,并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8英寸SiC
    的頭像 發(fā)表于 09-21 11:04 ?238次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關(guān)于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?948次閱讀

    通用半導(dǎo)體:SiC錠激光剝離全球首片最薄130μm片下線

    SiC片。該設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)6寸和8寸SiC錠的全自動(dòng)分片,包含錠上料,
    的頭像 發(fā)表于 07-15 15:50 ?483次閱讀
    通用半導(dǎo)體:<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>晶</b>錠激光剝離全球首片最薄130μm<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>片下線

    功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎飛躍,預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模將增4.7倍

    %,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2813億日元。預(yù)計(jì)到2035年,這一市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至10,763億日元,較2023年水平激增4.7倍。報(bào)告指出,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?418次閱讀
    功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>迎飛躍,預(yù)測(cè)2035年<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>將增4.7倍

    中機(jī)新材與南砂達(dá)成戰(zhàn)略合作,涉足SiC研磨拋光領(lǐng)域

    5月23日, 中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用,目前已在SiC
    的頭像 發(fā)表于 05-24 10:22 ?430次閱讀

    羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC供應(yīng)合同

    (以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC長(zhǎng)期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國(guó)紐倫堡生產(chǎn)的SiC
    的頭像 發(fā)表于 04-23 17:25 ?464次閱讀

    什么是SiC boat?SiC boat有幾種不同的制作工藝?

    SiC boat,即碳化硅舟。碳化硅舟是用在爐管中,裝載載進(jìn)行高溫處理的耐高溫配件。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 15:44 ?1497次閱讀

    全面的SiC功率器件行業(yè)概覽

    SiC功率器件市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段,特別是在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下,其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。 根據(jù)Yole Group的報(bào)告,汽車行業(yè)對(duì)SiC功率器件的需求主要來自于電動(dòng)汽車動(dòng)
    發(fā)表于 04-07 11:20 ?740次閱讀
    全面的<b class='flag-5'>SiC</b>功率器件行業(yè)概覽

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模在近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開數(shù)據(jù),2022年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)的銷售規(guī)模已經(jīng)增長(zhǎng)到132.45億元,2018~2022年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.8%。2023年
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:27 ?1117次閱讀

    天岳先進(jìn)占據(jù)全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市場(chǎng)第二

    在電動(dòng)汽車、電力設(shè)備以及能源領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下,SiC功率器件市場(chǎng)需求整體堅(jiān)挺, 2030年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近150億美元,占到整體功率器件市場(chǎng)
    發(fā)表于 02-22 10:26 ?211次閱讀

    英飛凌再添一家SiC供應(yīng)商

    近日,英飛凌與SiC供應(yīng)商韓國(guó)SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
    的頭像 發(fā)表于 01-19 10:00 ?534次閱讀

    中國(guó)計(jì)算機(jī)主板市場(chǎng)規(guī)模產(chǎn)業(yè)鏈分析

    過去五年,中國(guó)計(jì)算機(jī)主板行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模整體處于穩(wěn)步增長(zhǎng)階段,市場(chǎng)規(guī)模在2022年達(dá)到了2,763.6億元。首先,從需求角度來看,隨著信息技術(shù)的發(fā)展和互聯(lián)網(wǎng)的普及,對(duì)于計(jì)算機(jī)的需求逐漸增加,作為計(jì)算機(jī)的核心零部件,計(jì)算機(jī)主板的需求
    的頭像 發(fā)表于 01-05 11:47 ?3972次閱讀
    中國(guó)計(jì)算機(jī)主板<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>產(chǎn)業(yè)鏈分析

    SiC劃片工藝:速度提升100倍,芯片增加13%

    近日,一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC劃片工藝,與傳統(tǒng)工藝相比,這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍,而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯
    的頭像 發(fā)表于 11-21 18:15 ?2277次閱讀
    <b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>劃片工藝:速度提升100倍,芯片<b class='flag-5'>增加</b>13%