華景傳感科技：7米以上的語(yǔ)音識(shí)別，兩大核心技術(shù)催生的高信噪比MEMS麥克風(fēng)

2021年5月14日，第十一屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國(guó)最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司”作為自身驅(qū)動(dòng)力，目前正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路自強(qiáng)、自主的意愿強(qiáng)烈，松山湖論壇以市場(chǎng)需求出發(fā)，尋找市場(chǎng)中最需要的IC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)創(chuàng)芯”。

華景傳感科技創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)繆建民介紹了其創(chuàng)新產(chǎn)品ML-2670-3525-DB1，一款高信噪比的的MEMS麥克風(fēng)。

據(jù)繆建民介紹，華景傳感科技是一個(gè)從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試全自主的MEMS傳感器供應(yīng)商，其自主高端的MEMS麥克風(fēng)技術(shù)可以對(duì)標(biāo)英飛凌、博世和應(yīng)美盛等國(guó)外高端品牌。而且該技術(shù)具有中國(guó)市場(chǎng)前瞻性，用于主動(dòng)降噪的麥克風(fēng)性能也是行業(yè)領(lǐng)先。通過(guò)獨(dú)有的芯片專利技術(shù)，華景傳感科技突破了國(guó)內(nèi)麥克風(fēng)產(chǎn)品振膜牢固度和產(chǎn)品可靠性的瓶頸。

華景傳感科技的麥克風(fēng)技術(shù)也已獲得了國(guó)內(nèi)幾家著名資本的支持和投資，比如小米、科大訊飛和張江高科。華景傳感器科技擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的海歸設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)，打造出了多項(xiàng)具有國(guó)際先進(jìn)性的產(chǎn)品，ML-2670-3525-DB1這款MEMS麥克風(fēng)就是其中之一。

隨著智能語(yǔ)音技術(shù)的急速發(fā)展，智能手機(jī)、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、車用電子和智能家居等應(yīng)用都進(jìn)一步擴(kuò)大了MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)。而華景傳感科技借助獨(dú)有的兩大核心技術(shù)，做到了領(lǐng)先的性能參數(shù)。

華景傳感科技的第一大核心技術(shù)為獨(dú)有的背極板技術(shù)。當(dāng)前麥克風(fēng)背極板多采用大小相同的聲學(xué)孔設(shè)計(jì)，很難通過(guò)0.8MPa的強(qiáng)吹氣試驗(yàn)，同時(shí)均勻的孔徑和孔距不利于降低聲學(xué)噪聲，難以提高信噪比。而華景的麥克風(fēng)背極板采用中部孔徑大孔距小，邊緣部分孔徑小孔距大的設(shè)計(jì)，提高了抗壓能力，降低了聲學(xué)噪聲，進(jìn)一步提高了麥克風(fēng)的信噪比。

第二大核心技術(shù)為華景獨(dú)有的振膜技術(shù)，華景的硅麥克風(fēng)振膜采用了波紋和扇葉微結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的平板結(jié)構(gòu)相比，提高了靈敏度、一致性以及良率，通過(guò)八個(gè)扇葉自動(dòng)打開釋放氣流來(lái)避免振膜的損傷和碎裂。

ML-2670-3525-DB1的信噪比大于70dB，聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)AOP高達(dá)130dB，除此之外，該麥克風(fēng)還解決了一個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)，那就是防塵防水氣。

繆建民還給出了該麥克風(fēng)的多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，ML-2670-3525-DB1可在七米以上的距離實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音高識(shí)別率，非常適合用于電視、智能家電和其他AIoT場(chǎng)景。主動(dòng)降噪的TWS耳機(jī)也需要用到高信噪比的麥克風(fēng)，因?yàn)橐话愕柠溈孙L(fēng)本身噪音過(guò)高，會(huì)被誤識(shí)別成噪音，而被放大后用喇叭去抵消，從而造成更大的噪音。

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