21世紀(jì)以來,微電子技術(shù)獲得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,以HDL語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特點、以自動化設(shè)計為目標(biāo)的EDA工具逐漸出現(xiàn),并發(fā)展為今天這樣的面向?qū)S?a target="_blank">集成電路(ASIC)的設(shè)計流程。
我們可以發(fā)現(xiàn):2000年以來EDA的發(fā)展,均只是疊加式的改進(jìn),從抽象層級、設(shè)計方法學(xué)角度來看,沒有出現(xiàn)很大的改變。5月26日,芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國設(shè)計與驗證大會作主題為“Next Generation of EDA”的演講。
“后摩爾時代芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向由系統(tǒng)應(yīng)用廠商的創(chuàng)新來驅(qū)動,但把垂直應(yīng)用的需求轉(zhuǎn)化到芯片的流程面臨諸多挑戰(zhàn)。芯片公司在驗證這一環(huán)節(jié)上花費的時間和成本已高達(dá)70%,但依然還是會因項目眾多,人手不足、工具及硬件資源限制,導(dǎo)致項目進(jìn)展被不斷延后?!?/p>
楊曄在演講中說道,“芯華章針對后摩爾時代的芯片設(shè)計需求,開創(chuàng)性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA,致力于提高芯片設(shè)計效率,降低EDA使用門檻。新一代EDA將有望為行業(yè)提供從應(yīng)用系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計的全新流程?!?/p>
此外,在本屆大會中,芯華章還帶來了兩場不同維度的驗證技術(shù)研討。芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)黃武與芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超,深度解析了PSS的高效表達(dá)、約束隨機(jī)和高級建模等特點,并與參會者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP、SoC等驗證的不同維度,以及如何利用PSS工具進(jìn)行高效智能驗證。
芯華章技術(shù)總監(jiān)孫喆從汽車芯片功能安全設(shè)計角度出發(fā),以故障樹分析(FTA)的安全方法為例,介紹了在汽車芯片功能安全驗證中提高診斷覆蓋率的基礎(chǔ)方法。
芯華章的3場技術(shù)性演講與研討得到了眾多行業(yè)伙伴的高度認(rèn)可,未來芯華章將全速推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程,銳意創(chuàng)新,開啟集成電路設(shè)計新紀(jì)元。
原文標(biāo)題:新一代EDA——開啟集成電路設(shè)計新紀(jì)元
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