賽微電子北京8英寸MEMS國(guó)際代工線啟動(dòng)量產(chǎn)

6月10日，賽微電子發(fā)布公告稱(chēng)，北京賽微電子股份有限公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“北京 FAB3”）代工的首批MEMS麥克風(fēng)芯片通過(guò)客戶通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）認(rèn)證。

經(jīng)過(guò)對(duì)該批次芯片進(jìn)行晶圓級(jí)性能測(cè)試以及對(duì)基于該芯片封裝的 MEMS 麥克風(fēng)進(jìn)行性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，產(chǎn)自北京FAB3芯片的性能、良率均達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，且與公司瑞典 FAB同類(lèi)產(chǎn)品相當(dāng)，開(kāi)始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。

賽萊克斯北京是由公司全資子公司北京賽萊克斯國(guó)際科技有限公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資的8英寸MEMS國(guó)際代工線項(xiàng)目公司，主要從事MEMS芯片的生產(chǎn)代工業(yè)務(wù)。

北京FAB3啟動(dòng)量產(chǎn)，意味著公司MEMS業(yè)務(wù)開(kāi)始擁有標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能，與公司瑞典 FAB1&FAB2 進(jìn)行協(xié)同互補(bǔ)，將助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，可進(jìn)一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶對(duì) MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造不斷增長(zhǎng)的需求，增強(qiáng)公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái)，在復(fù)雜的國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，小小芯片牽動(dòng)了億萬(wàn)同胞的心；不僅引發(fā)了全國(guó)性的討論與反思熱潮，喚醒全社會(huì)對(duì)科學(xué)與工匠精神的尊重與推崇，更是激勵(lì)著一批又一批中華兒女投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一步一個(gè)腳印，持續(xù)為攻破該卡脖子領(lǐng)域而艱苦奮斗。在眾多忙碌努力的身影中，賽微電子正是默默耕耘、步步進(jìn)階的其中一員。

2015年5月，賽微電子實(shí)現(xiàn)創(chuàng)業(yè)板IPO上市；同年8月，公司啟動(dòng)收購(gòu)瑞典Silex。
2016年7月，賽微電子完成收購(gòu)瑞典Silex；同年11月，公司啟動(dòng)定增，與國(guó)家大基金合資在北京投建FAB3產(chǎn)線。
2017年9月，賽微電子通過(guò)委托貸款融資7億元，全部投入北京FAB3產(chǎn)線建設(shè)（后于2019年5月歸還）。
2019年2月，賽微電子完成定增融資12.07億元，全部投入北京FAB3產(chǎn)線建設(shè)。
2019年12月，賽微電子北京FAB3搬入首臺(tái)設(shè)備。
2020年9月，賽微電子北京FAB3建成通線。
2021年6月，賽微電子北京FAB3完成竣工驗(yàn)收、正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

不過(guò)賽微電子表示，公司北京FAB3為新建產(chǎn)線，從啟動(dòng)量產(chǎn)到良率提升、產(chǎn)能爬坡、全面達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間；且公司擬通過(guò)向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金繼續(xù)投入進(jìn)行后期擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)賽萊克斯北京經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生綜合影響。