趙明實(shí)錘榮耀Magic3第三季度發(fā)布或采用驍龍888+ 全力沖擊高端市場(chǎng)

6月16日,新榮耀成立后的首款數(shù)字系列榮耀50系列在上海東方體育中心正式發(fā)布,帶來(lái)了美學(xué)、影像和性能方面的出色體驗(yàn)。除此之外,在發(fā)布會(huì)上榮耀CEO趙明還透露了備受關(guān)注的超級(jí)旗艦榮耀Magic3性能方面的重磅信息,他表示“想要體驗(yàn)驍龍?jiān)谔?、滿血版的驍龍888芯片,可以期待下榮耀Magic3”。

高通頂級(jí)旗艦芯片加持+底層優(yōu)化能力賦能,Magic3性能實(shí)力將“滿血”加碼

作為榮耀今年首款高端旗艦,趙明曾多次公開(kāi)明確榮耀Magic3的高端定位,將該系列作為行業(yè)最頂級(jí)旗艦產(chǎn)品來(lái)打造,達(dá)到和超越Mate和P的水平。在此前的2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)上,趙明透露榮耀Magic3將采用行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的旗艦芯片,結(jié)合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來(lái)看,“滿血版”驍龍888極有可能正是驍龍888Plus。

而芯片只是硬件加持,強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)離不開(kāi)自身優(yōu)化實(shí)力。得益于承襲華為的研發(fā)實(shí)力,榮耀擁有著強(qiáng)大的芯片優(yōu)化能力,使得同樣的芯片可以帶來(lái)“滿血”的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發(fā)團(tuán)隊(duì)主體是原來(lái)華為終端第一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體,其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界,可以從底層對(duì)芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露,榮耀把原來(lái)在麒麟芯片上的很多獨(dú)特的功能和設(shè)計(jì)移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平臺(tái)的GPU Turbo的解決方案。

相信在榮耀Magic3上,基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最先進(jìn)旗艦芯片,堅(jiān)實(shí)芯片基底與底層技術(shù)創(chuàng)新的軟硬加乘,必將最大限度激發(fā)芯片的潛能,為用戶帶來(lái)更為極致的性能體驗(yàn)。

集手機(jī)科技之大成,榮耀Magic3全面進(jìn)階沖擊高端

除性能實(shí)力強(qiáng)悍外,榮耀Magic3在影像、通信、品質(zhì)方面均實(shí)現(xiàn)了全面進(jìn)階,成為榮耀沖頂高端的全能旗艦。趙明表示Magic系列會(huì)成為榮耀最高端的旗艦產(chǎn)品,在Magic系列上消費(fèi)者可以看到最新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最領(lǐng)先的拍照解決方案、全新的標(biāo)志性設(shè)計(jì)以及綜合AI性能,在Magic3發(fā)布的時(shí)候,會(huì)集當(dāng)時(shí)手機(jī)科技的大成。

在影像層面,榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也在專訪中表示,新一代榮耀Magic系列影像研發(fā)團(tuán)隊(duì)集合了最核心的專家,對(duì)NPU、ISP 整個(gè)影像的算法都非常熟悉,將在影像上有一個(gè)大突破,非常值得大家期待;在品質(zhì)層面,早前有媒體爆料原華為Mate供應(yīng)商同時(shí)為榮耀高端旗艦供貨,即榮耀Magic3和華為Mate系列同供應(yīng)鏈,也就意味榮耀Magic3將擁有Mate級(jí)別的高端品質(zhì)。繼承華為研發(fā)實(shí)力又擁有同級(jí)高端品質(zhì),榮耀Magic3或?qū)?shí)現(xiàn)超越Mate和P,成功接棒華為高端市場(chǎng)。

可見(jiàn),在性能、影像、品質(zhì)都有全新突破的榮耀Magic3,作為手機(jī)科技的集大成者,必將成為榮耀高端化的沖頂之作。深度定標(biāo)高端,以用戶需求為驅(qū)動(dòng),用創(chuàng)新科技作加持,展現(xiàn)背后深厚的技術(shù)積累,成為新榮耀的里程碑力作,引領(lǐng)高端手機(jī)市場(chǎng)新的探索高度,為行業(yè)帶來(lái)更多可能性和突破性。據(jù)趙明透露,榮耀Magic3將在今年第三季度正式與大家見(jiàn)面,屆時(shí)還將帶來(lái)哪些驚喜,請(qǐng)大家拭目以待。