芯片封裝 芯片封裝公司排名

芯片封裝芯片封裝公司排名

芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時(shí)采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片電熱性能的作用，也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到芯片封裝外殼的引腳上，芯片外殼引腳將通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他電子器件建立連接，基于這些特性，芯片封裝對(duì)CPU和LSI集成電路都起到重要作用。

芯片封裝常見(jiàn)類(lèi)型如下：

1.DIP雙列直插型

2.組件封裝式

3.PGA插針網(wǎng)格式

4.BGA球柵陣列式

5.CSP芯片尺寸式

6.MCM多芯片模塊式

芯片封裝主要材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。

全球前十大芯片封裝公司排名如下：

日月光、艾克爾、

矽品、江蘇長(zhǎng)電、力成、天水華天、通富微電、京元電、南茂和頎邦

以上是關(guān)于芯片封裝的技術(shù)文章，希望對(duì)用戶(hù)有所幫助。

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