近日,OPPO、vivo相繼被曝出正在自研手機(jī)芯片,將手機(jī)廠商造芯的話題重新推上“熱搜”。
據(jù)報(bào)道,OPPO自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上,目前OPPO自研芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人。而vivo方面,兩年前就秘密組建了名為“悅影”的自研芯片團(tuán)隊(duì),目前團(tuán)隊(duì)大概有五六百人,首款產(chǎn)品是影像方向的,將在今年下半年上市的 X70系列手機(jī)上首發(fā)。
ISP是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分,負(fù)責(zé)圖像處理部分。在手機(jī)的照相系統(tǒng)中,圖像傳感器(CIS)負(fù)責(zé)提供原始圖像,但和用戶看到的最終圖像相差甚遠(yuǎn),而需要大量的后續(xù)處理,這些處理通常包括自動(dòng)白平衡、去噪等,而不同的ISP將直接決定最終圖像質(zhì)量。
除了ISP芯片之外,OPPO、vivo也在同步推進(jìn)自研SOC計(jì)劃,未來(lái)或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。
目前,加入造芯隊(duì)伍的手機(jī)廠商還有:蘋果、三星、華為、小米。其中,華為自研ISP早已落地在自己的手機(jī)系列中;小米已經(jīng)發(fā)布了采用自研ISP+自研算法的澎湃C1,具備了更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理能力。同時(shí)還具備雙濾波器,能夠進(jìn)行高低頻并行處理,數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%??梢灶A(yù)見(jiàn)的是,未來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈發(fā)激烈。
目前來(lái)看,主要的智能移動(dòng)設(shè)備的芯片廠商、IP提供商以及智能手機(jī)制造商都在推出自己的ISP芯片,但是ISP仍然存在著較大的技術(shù)壁壘,同時(shí)還涉及到資金、技術(shù)、市場(chǎng)等各個(gè)方面。
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