解析表面貼裝技術(shù)（SMT）的最基本事實

SMT概述

到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進入市場以來，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢，取代了必須依靠手動插入的波峰焊組裝。這個過程被認為是電子組裝技術(shù)的第二次革命。換句話說，SMT已成為國際PCBA的全球趨勢，導(dǎo)致整個電子行業(yè)發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變。

此外，SMT已將電子元件推向芯片型，微型化，薄型化，輕量化，高可靠性和多功能性，并且已成為表明一個國家科學(xué)進步程度的標志。

SMT的技術(shù)和屬性

SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，可以通過一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB的表面上，以完成組裝。

?SMT技術(shù)

根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。

1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。

2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)可分為全表面裝配，單面混合裝配和雙面混合裝配。

影響焊接質(zhì)量的因素主要包括：PCB設(shè)計，焊料質(zhì)量（Sn63 / Pb37），助焊劑質(zhì)量，焊接金屬表面的氧化程度（組件焊接終止，PCB焊接終止），印刷，安裝和焊接（合適的溫度）等技術(shù)。曲線），設(shè)備和管理。

回流焊接質(zhì)量受以下因素影響：焊膏質(zhì)量，SMD的技術(shù)要求和設(shè)置回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求。

a.焊膏質(zhì)量對回流焊技術(shù)的影響

據(jù)統(tǒng)計，由印刷技術(shù)引起的問題占所有表面組裝質(zhì)量問題的70％，而沒有考慮PCB設(shè)計或組件和印刷板的質(zhì)量。在印刷過程中，錯位，邊緣塌陷，粘附和印刷不足均屬于失格，具有這些缺陷的PCB必須進行返工。特定的檢查標準應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

b.貼片技術(shù)要求

為了獲得理想的安裝質(zhì)量，技術(shù)必須滿足以下要求：準確的組件，準確的位置和合適的壓力。特定的檢查標準應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

c.設(shè)定回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求

溫度曲線在確定焊接質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。在160℃之前，升溫速率應(yīng)控制在每秒1至2℃。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB容易受熱過快，從而容易損壞元件，從而導(dǎo)致PCB變形。另一方面，如此高的溶劑蒸發(fā)速度傾向于導(dǎo)致金屬粉溢出而產(chǎn)生焊球。

通常，將溫度的峰值設(shè)置為比合金的熔點高30至40℃（例如，63Sn / 37Pb的熔點為183℃，溫度的峰值應(yīng)設(shè)置為215℃ C），回流時間為60到90秒。溫度峰值低或回流焊接時間短可能會導(dǎo)致不完全焊接而不會產(chǎn)生一定厚度的金屬合金層。

在嚴重的情況下，焊膏甚至無法熔化。相反，太高的溫度峰值或長的回流焊接時間將使金屬合金層太厚而嚴重影響焊接點強度。有時，組件和印制電路板可能會被破壞。

?SMT的屬性

作為傳統(tǒng)的PCBA方法，通孔封裝技術(shù)（THT）是一種組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，將組件的引腳插入PCB上的通孔中，然后焊接PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：

1）。焊接點是固定的，技術(shù)相對簡單，允許手動操作。

2）。體積大，重量高，難以實現(xiàn)雙面組裝。

然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢：a.高組裝密度，使電子產(chǎn)品體積小，重量輕；b.可靠性高，抗振性強；c.焊點缺陷率低；d.高頻，可減少電磁和射頻干擾；e?？蓪崿F(xiàn)自動化并提高批量生產(chǎn)；F。節(jié)省成本30％到50％。

SMT的發(fā)展趨勢

?FPT

FPT是一種PCBA技術(shù)，通過該技術(shù)，將引腳距離在0.3到0.635mm之間的SMD和長度乘以寬度不超過1.6mm * 0.8mm的SMC（表面安裝組件）組裝在PCB上。電子技術(shù)在計算機，通信和航空航天領(lǐng)域的飛速發(fā)展導(dǎo)致半導(dǎo)體IC的密度越來越高，SMC的尺寸越來越小，SMD的引腳距離越來越窄。到目前為止，引腳距離分別為0.635mm和0.5mm的QFP已成為一種通信組件，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)和軍事電子設(shè)備中。

?微型，多針高密度

SMC將朝著小型化和大體積發(fā)展，并且已經(jīng)發(fā)展到01005規(guī)格。SMD將朝著小體積，多個引腳和高密度發(fā)展。例如，被廣泛應(yīng)用的BGA將被轉(zhuǎn)換為CSP。FC的應(yīng)用將越來越多。

?綠色無鉛焊接技術(shù)

鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達成共同協(xié)議，大多數(shù)國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要求無鉛焊接。2004年，日本禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。無鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢，主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢，以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。

編輯：jq