8月31日,在2021年靈動微協(xié)作大會上,來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師、研究員陳大為先生,帶來了最新《車規(guī)級MCU芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)和測試》的演講和專業(yè)解讀。
圖:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師、研究員陳大為先生
MCU在汽車應(yīng)用非常廣泛,基本上是汽車?yán)锩孀钪匾男酒?,從高端的?a target="_blank">控制器,到最簡單的門窗控制,全部是用到MCU。筆者統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),從車身動力總成到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛,從發(fā)動機(jī)控制單元,到雨刷、車窗、電動座椅、空調(diào)等控制單元,每一個功能的實(shí)現(xiàn)都需要MCU的參與。在一輛汽車中,MCU占到了車用半導(dǎo)體三分之一的比重,用量在70顆以上。新能源汽車MCU的用量可能超過100顆。
車規(guī)MCU跟消費(fèi)類、工業(yè)和軍品的MCU相比,有五大特點(diǎn):1、高可靠性,EMC要求非常的嚴(yán)苛,這也是車規(guī)芯片的特點(diǎn)之一;2、高安全,復(fù)雜電路安全,自動輔助駕駛;3、追求零缺陷,通過設(shè)計、管理、工藝等方面來追求零缺陷目標(biāo);4、產(chǎn)品一致性要求高,穩(wěn)定的工藝;5、長期供貨,10-15年供貨期。
陳大為先生介紹了國際汽車電子協(xié)會(AEC)的成立和標(biāo)準(zhǔn)。1993年,美國克萊斯勒、福特和通用汽車發(fā)起,建立通用零件資格標(biāo)準(zhǔn)體系,,AEC(Automotive Electronics Council)零件技術(shù)委員會是建立可靠、高質(zhì)量電子元器件標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)。這家機(jī)構(gòu)定義了下列使用標(biāo)準(zhǔn)的元器件能適用于汽車環(huán)境的最低要求,無需進(jìn)行額外的元器件鑒定測試。
●包括AEC Q100聚焦“基于集成電路失效機(jī)理的應(yīng)力測試條件”,
● AEC Q101聚焦“基于失效機(jī)理的車用半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試條件”,
●AEC Q102聚焦“基于失效機(jī)理的發(fā)光器件應(yīng)力測試條件”
●AEC Q103聚焦“基于失效機(jī)理的車用MEMS 應(yīng)力測試條件”
●AEC Q104聚焦“基于失效機(jī)理的車用MUM應(yīng)力測試條件”
陳大為先生指出,在設(shè)計階段,要遵循ISO26262的標(biāo)準(zhǔn),這是國際上對于電子電器產(chǎn)品的安全可靠的標(biāo)準(zhǔn)。在流片階段,要遵循AEC-Q001-004以及16949的標(biāo)準(zhǔn)。成品分發(fā)之后,有AEC100的標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用驗(yàn)證的時候,還要有真實(shí)的各種車內(nèi)工況測試,包括跑到吐魯番進(jìn)行高溫測試,跑到漠河對芯片進(jìn)行低溫測試的考驗(yàn)。
陳大為分析說,AEC-Q100可靠性的項(xiàng)目,包括加速環(huán)境、生命周期、組裝、芯片制造可靠性、電性能測試、缺陷分析要求。他指出,被測試樣品需要選擇同一款型號三個不連續(xù)批中的樣品取樣。
MCU芯片通過了AEC-Q100的認(rèn)證,芯片廠商就必須要做完這28項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。實(shí)際工況環(huán)境包括PCB的測試,在不同的頻率、不同的電壓、不同的溫度,以及高覆蓋率測試向量,以及EMC的測試。在汽車當(dāng)中,要包括電壓、溫度、EMC,最后是整車路測,這是車規(guī)實(shí)際應(yīng)用工況的驗(yàn)證,也是跟過去有點(diǎn)不一樣。
車規(guī)級MCU供貨的保障是15年,要求芯片制程、設(shè)計、工藝、材料和過程都不變,批周期性檢查、確保一致性。在AEC-Q100汽車芯片當(dāng)中,規(guī)范提出了對芯片電子電路的要求,到目前為止,IEC標(biāo)準(zhǔn)體系包括:電磁發(fā)射、電磁抗擾度、脈沖抗擾度等。
陳大為指出,國內(nèi)企業(yè)MCU EMC的測試,方法可以按照國際、國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。重要的一點(diǎn),它是沒有判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的,因?yàn)樾酒瑧?yīng)用范圍太廣,而且芯片是一個中間過程,不是直接面向用戶的,它是不斷迭代的過程。他還介紹了TEM小室法來測試車規(guī)級MCU。
具體的過程,首先將芯片放在10×10的硬紙板上,一邊是屏蔽的,還有一邊是放一顆芯片,這個芯片所工作的外圍電路在另外一邊,把這個芯片倒過來扣在小的方艙當(dāng)中,加了電磁信號之后會形成平行的電磁波,平行的電磁波是均勻的,能夠作用到樣品上。輻射發(fā)射是倒過來,這顆芯片在工作的時候,認(rèn)為它是會向外發(fā)射信號,這個信號在腔體里面就形成了共振,這個共振在一端負(fù)載,另一端就可以預(yù)放到頻譜儀,從30K到1G甚至是更高的頻率。
MCU接進(jìn)去之后,外圍和周圍要配置,讓它能正常工作的環(huán)境,基本上測試人員就能在右邊看到超過30兆之后,干擾信號就上去了,前面是比較低的,這就是MCU的TEM小室發(fā)輻射發(fā)射的測試。
車規(guī)級MCU芯片因研發(fā)周期長、設(shè)計門檻高、資金投入大,使得國內(nèi)廠商對車規(guī)級芯片產(chǎn)品望而卻步。從筆者了解大多數(shù)芯片公司從工業(yè)級MCU向車規(guī)級MCU轉(zhuǎn)變過程,一般都要經(jīng)過2-3年的測試認(rèn)證時間。比如AutoChips杰發(fā)科技經(jīng)過了三年的設(shè)計、研發(fā)和測試,終于讓車規(guī)級MCU上市。芯旺微的車規(guī)級MCU芯片也進(jìn)入了整車廠商的供應(yīng)鏈。未來3-5年,我們希望看到更多國產(chǎn)廠商在車規(guī)級MCU芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
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