9月16日,蘇州長光華芯光電技術股份有限公司(以下簡稱:長光華芯)的科創(chuàng)板上市動態(tài)顯示,該公司已經(jīng)完成上市委會議通過,將成為科創(chuàng)板上的國產(chǎn)VCSEL芯片第一股。
VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)最初用于光通信領域,比如光模塊中,2017年iPhone在其前置攝像的人臉識別中采用VCSEL模組,VCSEL開始受到消費電子領域的大規(guī)模關注。
公開資料顯示,長光華芯主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學及美容、高速光通信、機器視覺與傳感等領域,并逐步實現(xiàn)了半導體激光芯片的國產(chǎn)化及進口替代。。
2018年9月,長光華芯對外宣布,該公司6英寸產(chǎn)線將投入使用,實現(xiàn)了當時國內唯一VCSEL芯片全產(chǎn)線國產(chǎn)化,新產(chǎn)線產(chǎn)能提高10倍,制造成本可大幅降低。目前,長光華芯已建成從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。
長光華芯招股書指出,該公司的核心技術為從外延生長、晶圓工藝處理、鍍膜、到封裝和測試等全流程芯片制造技術,公司通過申請專利對自主知識產(chǎn)權進行保護,該等知識產(chǎn)權對公司未來發(fā)展具有重要意義,但無法排除關鍵技術被競爭對手通過模仿或竊取等方式侵犯的風險。
在產(chǎn)線布局上,長光華芯擁有 3吋、6吋量產(chǎn)線。其中3吋量產(chǎn)線為半導體激光行業(yè)內的主流產(chǎn)線規(guī)格;而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內最大尺寸的產(chǎn)線,相當于是硅基半導體的12吋量產(chǎn)線,應用于多款半導體激光芯片開發(fā)。
目前,長光華芯的半導體激光單管芯片可實現(xiàn)30W的高功率激光輸出,半導體激光巴條芯片可實現(xiàn)50-250W的連續(xù)激光輸出及500-1000W的準連續(xù)激光輸出,產(chǎn)品性能指標居于國內領先、國際先進水平。
招股書顯示,長光華芯在2021年1-3月份實現(xiàn)營收7799.52萬元,歸屬于母公司股東的凈利潤為2124.82 萬元,已經(jīng)實現(xiàn)了轉虧為盈。受益于半導體激光芯片整體市場規(guī)模擴大、該公司業(yè)務開拓進展良好等因素;同時,該公司 6 吋晶圓生產(chǎn)線導入程度加深,使得芯片類產(chǎn)品單位成本有所下降、產(chǎn)銷量有所上升,并帶動相關模塊類產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降。未來,長光華芯在營收和凈利潤方面的表現(xiàn)預計將持續(xù)向好。
截至招股說明書簽署日,哈勃投資直接持有長光華芯 4.98%的股份。招股書顯示,2020年12月28日,長光華芯召開股東大會,審議通過《關于變更公司注冊資本以及簽署定向增發(fā)股份相關交易文件的議案》,同意長光華芯向哈勃投資定向增發(fā)股份506.5004萬股,公司注冊資本增至10,169.9956萬元。
長光華芯在介紹激光雷達應用時也多次提到了華為,表明華為對該公司戰(zhàn)略投資的重要意義。在自動駕駛領域,長光華芯借用咨詢機構 Yole的數(shù)據(jù),全球激光雷達在無人駕駛市場的出貨量2025年將增長到130萬個,預計到2032年,出貨量將接近740萬個。
長光華芯特別提到,在2021年4月上海國際車展上北汽發(fā)布的新車ARCFOX極狐阿爾法S華為HI版新車已經(jīng)搭載了3顆華為激光雷達。
在消費電子領域,長光華芯認為,隨著蘋果的示范效應,華為、三星、Oppo等手機廠商陸續(xù)在旗艦機攝像頭模塊中采用3D方案,對行業(yè)起到了積極的帶動作用。
長光華芯表示,在智能手機等消費類電子應用之外,還有更廣闊的應用市場,包括生物識別、智慧駕駛、機器人、智能家居、智慧電視、智能安防、3D 建模、人臉識別和 VR/AR 等新興領域。
除了長光華芯,國內目前還有數(shù)家公司在VCSEL芯片賽道上,包括光迅科技、國星光電、華工科技、三安光電和縱慧芯光等。
這里特別講一下縱慧芯光,該公司是目前VCSEL國產(chǎn)化方面的明星。前不久,縱慧芯光宣布獲數(shù)億元C3輪融資,武岳峰資本領投,比亞迪、CPE源峰、高榕資本、一村資本等跟投。預計未來縱慧芯光也將登錄科創(chuàng)板,和長光華芯直接競爭。
長光華芯上市進程
VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)最初用于光通信領域,比如光模塊中,2017年iPhone在其前置攝像的人臉識別中采用VCSEL模組,VCSEL開始受到消費電子領域的大規(guī)模關注。
公開資料顯示,長光華芯主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學及美容、高速光通信、機器視覺與傳感等領域,并逐步實現(xiàn)了半導體激光芯片的國產(chǎn)化及進口替代。。
2018年9月,長光華芯對外宣布,該公司6英寸產(chǎn)線將投入使用,實現(xiàn)了當時國內唯一VCSEL芯片全產(chǎn)線國產(chǎn)化,新產(chǎn)線產(chǎn)能提高10倍,制造成本可大幅降低。目前,長光華芯已建成從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。
長光華芯VCSEL產(chǎn)品
長光華芯招股書指出,該公司的核心技術為從外延生長、晶圓工藝處理、鍍膜、到封裝和測試等全流程芯片制造技術,公司通過申請專利對自主知識產(chǎn)權進行保護,該等知識產(chǎn)權對公司未來發(fā)展具有重要意義,但無法排除關鍵技術被競爭對手通過模仿或竊取等方式侵犯的風險。
在產(chǎn)線布局上,長光華芯擁有 3吋、6吋量產(chǎn)線。其中3吋量產(chǎn)線為半導體激光行業(yè)內的主流產(chǎn)線規(guī)格;而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內最大尺寸的產(chǎn)線,相當于是硅基半導體的12吋量產(chǎn)線,應用于多款半導體激光芯片開發(fā)。
目前,長光華芯的半導體激光單管芯片可實現(xiàn)30W的高功率激光輸出,半導體激光巴條芯片可實現(xiàn)50-250W的連續(xù)激光輸出及500-1000W的準連續(xù)激光輸出,產(chǎn)品性能指標居于國內領先、國際先進水平。
招股書顯示,長光華芯在2021年1-3月份實現(xiàn)營收7799.52萬元,歸屬于母公司股東的凈利潤為2124.82 萬元,已經(jīng)實現(xiàn)了轉虧為盈。受益于半導體激光芯片整體市場規(guī)模擴大、該公司業(yè)務開拓進展良好等因素;同時,該公司 6 吋晶圓生產(chǎn)線導入程度加深,使得芯片類產(chǎn)品單位成本有所下降、產(chǎn)銷量有所上升,并帶動相關模塊類產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降。未來,長光華芯在營收和凈利潤方面的表現(xiàn)預計將持續(xù)向好。
截至招股說明書簽署日,哈勃投資直接持有長光華芯 4.98%的股份。招股書顯示,2020年12月28日,長光華芯召開股東大會,審議通過《關于變更公司注冊資本以及簽署定向增發(fā)股份相關交易文件的議案》,同意長光華芯向哈勃投資定向增發(fā)股份506.5004萬股,公司注冊資本增至10,169.9956萬元。
長光華芯在介紹激光雷達應用時也多次提到了華為,表明華為對該公司戰(zhàn)略投資的重要意義。在自動駕駛領域,長光華芯借用咨詢機構 Yole的數(shù)據(jù),全球激光雷達在無人駕駛市場的出貨量2025年將增長到130萬個,預計到2032年,出貨量將接近740萬個。
長光華芯特別提到,在2021年4月上海國際車展上北汽發(fā)布的新車ARCFOX極狐阿爾法S華為HI版新車已經(jīng)搭載了3顆華為激光雷達。
在消費電子領域,長光華芯認為,隨著蘋果的示范效應,華為、三星、Oppo等手機廠商陸續(xù)在旗艦機攝像頭模塊中采用3D方案,對行業(yè)起到了積極的帶動作用。
長光華芯表示,在智能手機等消費類電子應用之外,還有更廣闊的應用市場,包括生物識別、智慧駕駛、機器人、智能家居、智慧電視、智能安防、3D 建模、人臉識別和 VR/AR 等新興領域。
除了長光華芯,國內目前還有數(shù)家公司在VCSEL芯片賽道上,包括光迅科技、國星光電、華工科技、三安光電和縱慧芯光等。
這里特別講一下縱慧芯光,該公司是目前VCSEL國產(chǎn)化方面的明星。前不久,縱慧芯光宣布獲數(shù)億元C3輪融資,武岳峰資本領投,比亞迪、CPE源峰、高榕資本、一村資本等跟投。預計未來縱慧芯光也將登錄科創(chuàng)板,和長光華芯直接競爭。
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