使用DXP2004軟件繪制數(shù)碼管封裝。(按俯視圖繪制)
外框尺寸設(shè)置如圖:(根據(jù)實物大小測量實際尺寸)
快捷鍵:PL(繪制直線)
焊盤尺寸設(shè)置如圖:(根據(jù)實物引腳粗細設(shè)置焊盤和過孔尺寸)
快捷鍵:PP(放置焊盤)
焊盤間距如圖:(根據(jù)測量實物引腳之間的距離設(shè)置)
測量距離可在菜單欄上選擇放置尺寸即可;
繪制數(shù)碼管封裝需要在印絲層上繪制,才能打到自己想要的效果。
快捷鍵:FS(保存)
注意:
1、在繪制封裝的時候,可以設(shè)置印絲層的線條粗細;
2、在測量實物的過程中,要會懂得看游標(biāo)卡尺數(shù)值,如果數(shù)值看錯造成偏差過大,那么做出來的實體封裝會與實際不符,甚至無法裝配,所以測量實物尺寸很關(guān)鍵;
3、封裝繪制好后,快捷鍵EFL,對封裝進行中心坐標(biāo)定位;
4、封裝尺寸大小種類多種多樣,以上繪制僅供參考;
5、公英制轉(zhuǎn)換mil=mm,快捷鍵:Q,因人而異,個人喜歡用mm為單位。
責(zé)任編輯:haq
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原文標(biāo)題:DXP繪制數(shù)碼管封裝SMG
文章出處:【微信號:HGL-DXP2004,微信公眾號:DXP設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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