5G芯片市場(chǎng)風(fēng)煙再起！高通發(fā)布最新四款全新移動(dòng)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）5G手機(jī)出貨量今年持續(xù)增加，5G手機(jī)芯片市場(chǎng)競爭也相當(dāng)焦灼。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Countpoint對(duì)2021年第二季度的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，5G智能手機(jī)出貨量同比增長近四倍，同時(shí)帶動(dòng)了全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組的發(fā)展，其出貨量同比增長31%。

圖片來自Countpoint

其中，聯(lián)發(fā)科在 2021 年二季度主導(dǎo)了智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)，市場(chǎng)份額為 43%。公司在中低端的 5G 產(chǎn)品組合中獲得可觀的市場(chǎng)份額。相對(duì)于高通，2021 年上半年，聯(lián)發(fā)科在RFIC（射頻集成電路）、電源管理IC（PMIC）以及臺(tái)積電的穩(wěn)定生產(chǎn)良率具備更多供應(yīng)方面的優(yōu)勢(shì)，而4G SoC出貨量進(jìn)一步幫助它鞏固領(lǐng)先地位。

顯然，高通在第二季度，5G芯片的出貨受到了供應(yīng)鏈方面的限制。憑借強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)，理順供應(yīng)鏈后，高通顯然要在5G中端芯片有所作為。

10月26日，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)和驍龍680 4G移動(dòng)平臺(tái)，為高端、中端和入門級(jí)產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當(dāng)前市場(chǎng)需求。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Deepu John表示：“中端智能手機(jī)預(yù)計(jì)將成為加速5G終端普及的主要驅(qū)動(dòng)力，特別是在新興市場(chǎng)。驍龍產(chǎn)品路線圖中新增的四款移動(dòng)平臺(tái)將為OEM廠商創(chuàng)造絕佳機(jī)遇并提供更多選擇，以持續(xù)滿足客戶對(duì)驍龍5G和4G移動(dòng)平臺(tái)日益增長的需求?！?br />

驍龍移動(dòng)平臺(tái)各個(gè)層級(jí)都呈現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭。通過將驍龍8系的先進(jìn)特性引入驍龍7系、6系和4系移動(dòng)平臺(tái)中，促進(jìn)了市場(chǎng)對(duì)各個(gè)層級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)需求的持續(xù)增長。

由于市場(chǎng)對(duì)高端智能手機(jī)的強(qiáng)大需求，僅過去一年，采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端款數(shù)就增長了44%（包括已經(jīng)發(fā)布和正在設(shè)計(jì)中的終端款數(shù)）。針對(duì)驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)，消費(fèi)趨勢(shì)顯示中端智能手機(jī)將成為5G普及的主要驅(qū)動(dòng)力，尤其是在新興市場(chǎng)。此外，在不到一年的時(shí)間里，已經(jīng)有超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)

驍龍778G Plus是驍龍778G的升級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了GPU和CPU性能的提升。該平臺(tái)旨在提供先進(jìn)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)，并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗(yàn)。

驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)

全新驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比，驍龍695的圖形渲染速度提升高達(dá)30%，CPU性能提升高達(dá)15%，能夠支持沉浸式的游戲體驗(yàn)、高端的拍攝體驗(yàn)和更高效的生產(chǎn)力。

驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)

驍龍480發(fā)布不到一年來，已有超過85款搭載該平臺(tái)的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。基于驍龍480所取得的成功，驍龍480 Plus將進(jìn)一步推動(dòng)5G普及，讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強(qiáng)的性能，賦能其所需的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。

驍龍680 4G移動(dòng)平臺(tái)

全新驍龍680 4G移動(dòng)平臺(tái)采用6納米工藝制程，旨在提供出色的全天候移動(dòng)體驗(yàn)，包括優(yōu)化的游戲體驗(yàn)和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內(nèi)不斷推進(jìn)，驍龍680能夠滿足用戶對(duì)于卓越LTE體驗(yàn)的持續(xù)需求。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片M80

10月20日，MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)，分享了基于天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)，包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)端游戲前沿技術(shù)以及天璣5G開放架構(gòu)等主題。

MediaTek用先進(jìn)通信技術(shù)持續(xù)推動(dòng)5G商用加速發(fā)展，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器不僅支持上下行載波聚合、超級(jí)上行等5G關(guān)鍵技術(shù)，MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)和雙卡技術(shù)也將持續(xù)升級(jí)，并充分結(jié)合運(yùn)營商的部署規(guī)劃，賦能終端更加高速、穩(wěn)定且節(jié)能的5G連接，與時(shí)俱進(jìn)地為用戶帶來新一代5G標(biāo)桿體驗(yàn)。

MediaTek通過前瞻布局和技術(shù)積累，已與全球主流運(yùn)營商合作，攜手網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，全力推動(dòng)5G技術(shù)商用進(jìn)程，用先進(jìn)的5G應(yīng)用和體驗(yàn)促進(jìn)行業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展。