新型TI SimpleLink?MCU平臺(tái)為并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)和多頻段連接提供高級(jí)集成
2018年3月7日,北京訊
為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee?、Bluetooth?5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無限制的連接選項(xiàng),擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用,以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項(xiàng):
- Sub-1GHz:CC1312R無線MCU。
- 多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無線MCU。
- 低功耗藍(lán)牙:CC2642R無線MCU。
- 多標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R無線MCU。
- 具有高達(dá)2MB存儲(chǔ)的主MCU:MSP432P4 MCU。
新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)
- 最低功耗:新型無線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)最低功耗,在紐扣電池中使用壽命超過10年;并且,現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器,其電流消耗在2 MHz條件下低至1uA(每秒一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)讀數(shù))。
- 超過10種連接協(xié)議:擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等。
- 范圍擴(kuò)展選項(xiàng):采用多頻段CC1352P無線MCU,開發(fā)人員可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。
- 2MB閃存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,為開發(fā)人員提供超過八倍的代碼空間,能夠容納多個(gè)無線連接堆棧和具有擴(kuò)展功能的320段液晶顯示器(LCD),溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。
- 增強(qiáng)的安全性能:CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)。
- 代碼兼容性:SimpleLink軟件開發(fā)工具包(SDK)支持這些新產(chǎn)品,并通過100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺(tái)擴(kuò)展提供統(tǒng)一的框架
為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺(tái)進(jìn)行開發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學(xué)習(xí)體驗(yàn),包含其支持的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的概述和培訓(xùn)教程。
封裝和供貨
開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買,封裝如下表所示。
器件名稱 |
封裝 |
CC1312R |
7mm2四方扁平無引線 (QFN) |
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
CC2652R |
7mm2 QFN |
CC2642R |
7mm2 QFN |
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11 |
9mm2 QFN 16x16薄型四方扁平封裝(LQFP) |
*2018年第三季度上市
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審核編輯:符乾江
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