聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 5G SOC，臺積電4nm工藝、Arm v9架構，正式沖擊高端旗艦！

11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級旗艦芯片天璣9000智能手機處理器，基于臺積電4nm工藝，采用Arm v9架構（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構的手機SoC），CPU為1*Cortex-X2 3.0GHz 超大核+3*Cortex A710 2.85GHz 大核+4* Cortex A510 1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。






相較于安卓旗艦，天璣9000 CPU性能提升35%，能效提升37%。



天璣9000搭載媲美PC等級的緩解，14MB的緩存設計，其中8MB L3緩存，以及6MB 系統(tǒng)緩存。



全球首發(fā)Mali-G710 GPU，支持移動端光線追蹤技術，相比安卓旗艦，在Vulkan版本中顯示出35%的性能提升，能效提升60%。



同時，它全球首發(fā)支持LPDDR5X內存，速率達到7500Mbps。



在多項領先技術和出色的性能表現(xiàn)加持下，天璣9000在安兔兔的跑分高達1007396分。



MTK APU來到第五代，較前代產品，其性能和能效都提升超過400%，為游戲、視頻等應用提供高效能的AI體驗。此外，天璣9000升級了多媒體處理能力，旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器可以同時驅動三枚攝像頭，實現(xiàn)三攝像頭同時處理18bit HDR視頻并且均支持三重曝光，最高支持 3.2 億像素攝像頭。



此外，它內置M80 5G調制解調器，支持新一代 3GPP R16 5G 標準，支持sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps。天璣9000還提供無線連接性能，為游戲、流媒體和視頻會議等關鍵應用打造流暢的使用體驗，支持時延更低的WIFI和藍牙技術。支持藍牙5.3，WIFI6E 2*2MIMO，并支持藍牙LE Audio，和新型北斗三代B1C GNSS。



一路狂飆的聯(lián)發(fā)科

MediaTek副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示：“以目前MediaTek對技術、產品的投資及布局，我們對未來三年營收成長mid-teens (中雙位數(shù))的目標深具信心。此外，領先業(yè)界的超低功耗技術已經展現(xiàn)在旗艦移動芯片天璣9000及其他產品上，同時，我們長期擁有快速擴大產品出貨、營運規(guī)模的能力，外加每年驅動超過20億臺多樣化智能聯(lián)網(wǎng)設備的業(yè)界領先地位，更是我們在數(shù)字轉型及元宇宙發(fā)展趨勢下的差異化優(yōu)勢?！?br />
MediaTek長年投資關鍵技術，積極抓取市場機遇，為公司持續(xù)發(fā)展奠定穩(wěn)固的基礎。2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計達到2019年的5倍。



2021 年第一季至第三季，MTK所有的業(yè)務線和收入組都實現(xiàn)了非常強勁的營收增長。其60%年成長，遠遠超過半導體整體的23%。

其中，移動通信領域，5G 換機潮和高端機的擴充，全球市占率獲得提升，包括美國及歐盟等地區(qū)。同比增長達到113%。物聯(lián)網(wǎng)、計算和ASIC領域，Wi-Fi 6 升級，Chromebook筆記本電腦，進入新產品領域，例如筆記本電腦、CPE、ASIC 新項目。智能家居領域，更好的產品組合，面向更高分辨率和支持AI的智能電視產品。電源管理芯片領域，在5G 和Wi-Fi 5-6 升級中需求大幅增長。



MTK今年投資33億美金用于高性能計算、無縫連網(wǎng)、低功耗，先進制程以及封裝技術。未來將以多項先進技術賦能邊緣計算、元宇宙等新興領域。