三星公布3nm技術(shù) 有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶(hù)
近日，根據(jù)媒體的消息報(bào)道，三星公司已經(jīng)公布了關(guān)于3nm技術(shù)，并且有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶(hù)，三星公司計(jì)劃于2022年上半年開(kāi)始推出3納米產(chǎn)品，目前三星公司官方表示他們已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代的DDR6內(nèi)存了。
三星內(nèi)部知情人士表示，三星近兩年一直在想盡辦法實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的趕超，三星公司計(jì)劃將會(huì)投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，目前三星官方并沒(méi)有透露3nm客戶(hù)信息。
三星電子公司已經(jīng)推出了多款對(duì)3納米芯片，三星3nm工藝采用了全新的并不成熟的GAA工藝，這些工具和技術(shù)對(duì) 3 納米制造工藝至關(guān)重要，三星3nm工藝的研發(fā)和未來(lái)的量產(chǎn)在短期可能很難實(shí)現(xiàn)。
本文綜合整理自i小知數(shù)碼 網(wǎng)易 驅(qū)動(dòng)中國(guó)
責(zé)任編輯：pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
453文章
50251瀏覽量
421114 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15852瀏覽量
180870 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5602瀏覽量
165989
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑，同時(shí)也使得該芯片未來(lái)
臺(tái)積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái)，三星因良率問(wèn)題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，韓國(guó)的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其
三星公布最新工藝路線圖
： 1. **新節(jié)點(diǎn)和技術(shù)進(jìn)展**：三星宣布了兩個(gè)新的尖端節(jié)點(diǎn)——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一種2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）
AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示，AMD將采用先進(jìn)的
消息稱(chēng)三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開(kāi)始運(yùn)作
三星電子近日宣布，將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動(dòng)中，向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術(shù)芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應(yīng)用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手機(jī)G
三星3nm移動(dòng)應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)首次流片
據(jù)行業(yè)內(nèi)部可靠消息，三星已成功完成了其先進(jìn)的3nm移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）的設(shè)計(jì)，并通過(guò)自家代工部門(mén)實(shí)現(xiàn)了這一重要產(chǎn)品的首次流片。這一里程碑式的進(jìn)展不僅標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突
三星電子開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來(lái)展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)發(fā)；此外，4
臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)
目前，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒(méi)有明確指出具體的工藝類(lèi)型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過(guò)60%
三星3nm良率 0%！
來(lái)源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
三星第二代3nm工藝開(kāi)始試產(chǎn)!
據(jù)報(bào)道，三星預(yù)計(jì)在未來(lái)6個(gè)月時(shí)間內(nèi)，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會(huì)率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上，
三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺(tái)積電代工霸權(quán)？
供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，
臺(tái)積電3nm和2nm工藝穩(wěn)定性獲業(yè)界認(rèn)可，客戶(hù)鮮有轉(zhuǎn)單意向
最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或
三星代工獲AMD大單！
內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論