芯片制造全過(guò)程及芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的

芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的呢？看似無(wú)關(guān)且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過(guò)高溫加熱、純化、過(guò)濾等工藝，可從中提取出硅單質(zhì)，然后經(jīng)特殊工藝鑄造變成純度極高的塊狀單晶硅，稱(chēng)作單晶硅棒（Crystal Ingot）。單晶硅棒根據(jù)用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成為芯片的基本原料，硅晶圓片，這便是“晶圓（Wafer）”。

小編將為大家介紹一下芯片制造流程：

1.制作晶圓。使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

2.晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過(guò)光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來(lái)。

4.離子注入。使用刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結(jié)（邏輯閘門(mén)）；然后通過(guò)化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

5.晶圓測(cè)試。經(jīng)過(guò)上面的幾道工藝之后，晶圓上會(huì)形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過(guò)針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。

6.封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式

整合自：上海海思技術(shù)、百度經(jīng)驗(yàn)、39度

編輯：jq