臺(tái)積電Q1營(yíng)收170億美元 Intel尋求臺(tái)積電90nm到28nm代工

臺(tái)積電今年一季度的營(yíng)收，接近170億美元

從公布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，晶圓代工商臺(tái)積電今年一季度的營(yíng)收，接近170億美元，達(dá)到預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。

臺(tái)積電在今年一季度三個(gè)月的營(yíng)收，分別為1721.76億、1469.33億和1719.67億新臺(tái)幣，同比分別增長(zhǎng)35.8%、37.9%和33.2%，延續(xù)了同比高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

三個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)均超過(guò)30%，也就意味著臺(tái)積電今年一季度的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)也將超過(guò)30%。

Intel將尋求臺(tái)積電90nm到28nm代工

最近有消息稱(chēng)， Intel 公司 CEO 基辛格將第二次訪(fǎng)問(wèn)亞洲客戶(hù)及供應(yīng)鏈廠商，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是拜會(huì)臺(tái)積電，再次跟臺(tái)積電商談晶圓代工合作的事宜，不過(guò)這次除了傳聞中的 3nm 工藝代工之外， Intel 也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

Intel CEO 基辛格這次拜會(huì)臺(tái)積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺(tái)積電能提供 90nm 、 65nm 、 40/45nm 工藝，甚至目前最熱門(mén)的 28nm 工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

芯片生產(chǎn)設(shè)備延遲交付

ASML、應(yīng)用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半導(dǎo)體設(shè)備制造商發(fā)出通知，關(guān)鍵的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備可能需要等待長(zhǎng)達(dá)18月。

SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將在 2022 年達(dá)到 1030 億美元。1 月份，這個(gè)數(shù)字比之前的估計(jì)增加了 50 億美元。從訂購(gòu)產(chǎn)品到交貨的時(shí)間從 2019 年的三到四個(gè)月擴(kuò)大到 2021 年的 10 到 12 個(gè)月。三星電子、臺(tái)積電和聯(lián)電向設(shè)備制造商派遣了高管，討論如何提前設(shè)備交付日期。

文章綜合聞新知PConline、PConline、IT之家

編輯：黃飛