廣和通實(shí)現(xiàn)針對(duì)FWA行業(yè)5G Open CPU方案技術(shù)突破

隨著物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備迅速向各行各業(yè)滲透增長(zhǎng)，以無(wú)線模組作為處理器的Open CPU應(yīng)用方式越來(lái)越成為主流選擇。Open CPU通過(guò)精簡(jiǎn)的通信應(yīng)用開發(fā)流程與硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大大推動(dòng)輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端發(fā)展。為幫助客戶快速開發(fā)設(shè)備，廣和通已實(shí)現(xiàn)針對(duì)FWA行業(yè)的5G Open CPU方案技術(shù)突破，滿足客戶對(duì)成本、功耗、安全性等方面的卓然體驗(yàn)。

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備通常采用外部硬AP加無(wú)線通信模組的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，而Open CPU結(jié)構(gòu)則通過(guò)廣和通模組本身的應(yīng)用核承擔(dān)MCU的工作。在硬件上，Open CPU方案無(wú)需外部處理器、存儲(chǔ)器及離散等外圍設(shè)備，降低硬件成本；再者，終端設(shè)備充分利用模組的軟件環(huán)境，可以簡(jiǎn)化本地通信協(xié)議開發(fā)，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；同時(shí)Open CPU方案減小終端產(chǎn)品的實(shí)際尺寸，集成度更高；降低整機(jī)系統(tǒng)的能耗，支持遠(yuǎn)程空中無(wú)線升級(jí)。在軟件方面，Open CPU方案支持應(yīng)用層二次開發(fā)，并支持固件遠(yuǎn)程升級(jí)和數(shù)據(jù)安全傳輸，為終端運(yùn)營(yíng)提供更多可靠的增值解決方案。

廣和通針對(duì)5G FWA 推出的Open CPU方案不僅具備以上優(yōu)勢(shì)，在通信和終端部署上更加亮眼。該Open CPU方案的Wi-Fi性能強(qiáng)勁，可支持160MHz頻寬、4K QAM高階調(diào)制技術(shù)和Wi-Fi 6E。在有線能力上，該方案可根據(jù)需要切換至有線部署，支持最大10GbE的有線網(wǎng)絡(luò)，滿足多場(chǎng)景的客戶需求。在信息安全上，該方案不再需要通過(guò)UART傳遞關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，內(nèi)部預(yù)置加密的算法，安全性更高。目前該Open CPU方案已經(jīng)通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際案例充分驗(yàn)證，可支持的FWA應(yīng)用終端包括MIFI，IDU，ODU等。

值得一提的是，采用廣和通FWA Open CPU方案的終端設(shè)備可選擇由廣和通自研的SDK軟件開發(fā)套件：FIBO FWA，軟件選擇更具靈活性，方便用戶共享模組內(nèi)的處理器和其他資源。

“Open CPU方案的運(yùn)用，真正切實(shí)幫助客戶快速解決了主要的開發(fā)問(wèn)題，同時(shí)節(jié)省采購(gòu)成本?；趶V和通模組FG160的Open CPU方案則是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多且通過(guò)驗(yàn)證的5G R16 Open CPU方案。” 廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示，“我們相信該方案可以在確保產(chǎn)品性能的前提下，幫助客戶進(jìn)一步降本增效?！?/p>

廣和通將持續(xù)攜手更多行業(yè)伙伴邁進(jìn)5G互聯(lián)時(shí)代，為各行業(yè)提供完整、全面、可靠的5G通信模組解決方案以及各類5G創(chuàng)新應(yīng)用，加速5G規(guī)模化商用。