預(yù)防電路板虛焊的方法

想要預(yù)防電路板虛焊，首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷，焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固定住。

虛焊產(chǎn)生的主要原因有以下幾點(diǎn)，焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間太長或太短，掌握得不好；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；元器件引腳氧化等。

下面就來介紹怎樣預(yù)防虛焊

1、首先在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

2、保持烙鐵頭的清潔，因?yàn)橥姷碾娎予F頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

3．上錫注意事項(xiàng)，若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

4、焊接溫度要適當(dāng)，焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一-個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。一般這個焊接溫度應(yīng)控制在250°C左右。

5、上錫適量，根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

6、焊接時間要適當(dāng)，焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

7、焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動焊點(diǎn)，焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時間。

8、烙鐵頭撤離時應(yīng)注意角度，如圖（a）所示，當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn)；圖（b）所示，當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)；圖（c）所示，當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。